一种复合冶金材料低温共烧散热基板制造技术

本实用新型专利技术公开的属于基板技术领域，具体为一种复合冶金材料低温共烧散热基板，包括散热基板本体，所述散热基板本体是由上基板和下基板拼接组成，且上基板和下基板通过固定组件固定连接在一起，所述上基板的底端内壁开设有第一流通槽，所述上基板的底端两侧内壁均开设与第一流通槽相连通的第一进出槽，所述第一流通槽的内壁固定安装第一波形板，所述下基板的底端内壁开设有第二流通槽，本实用新型专利技术通过在第一流通槽和第二流通槽中设置第一波形板和第二波形板，具有能够使流动的气体充分与第一波形板和第二波形板相接触，从而能够实现将基板中的热量给快速带走，提高了散热效果。提高了散热效果。提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种复合冶金材料低温共烧散热基板


[0001]本技术涉及基板
，具体为一种复合冶金材料低温共烧散热基板。

技术介绍

[0002]基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料
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覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。而由复合冶金材料经低温共烧所形成的基板，通常是在其内腔开设通道以实现散热，由于气体在通道中流通时，其位于通道中部的气体存在不与通道侧壁相接触的现象，从而存在无法快速将基板中的热量给带走。因此，专利技术一种复合冶金材料低温共烧散热基板。

技术实现思路

[0003]鉴于上述和/或现有一种复合冶金材料低温共烧散热基板中存在的问题，提出了本技术。
[0004]因此，本技术的目的是提供一种复合冶金材料低温共烧散热基板，能够解决上述提出现有的问题。
[0005]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种复合冶金材料低温共烧散热基板，其包括散热基板本体，所述散热基板本体是由上基板和下基板拼接组成，且上基板和下基板通过固定组件固定连接在一起；
[0007]所述上基板的底端内壁开设有第一流通槽，所述上基板的底端两侧内壁均开设与第一流通槽相连通的第一进出槽，所述第一流通槽的内壁固定安装第一波形板；
[0008]所述下基板的底端内壁开设有第二流通槽，所述上基板的底端两侧内壁均开设与第二流通槽相连通的第二进出槽，所述第二流通槽的内壁固定安装第二波形板。
[0009]作为本技术所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板的一种优选方案，其中：所述上基板的内壁开设有若干第一安装槽，且第一安装槽的内壁固定安装第一导热柱。
[0010]作为本技术所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板的一种优选方案，其中：所述第一波形板的顶部固定安装若干第一连接块，且第一连接块的内壁开设有第一连接槽，所述第一导热柱的一端固定安装在第一连接槽中。
[0011]作为本技术所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板的一种优选方案，其中：所述下基板的内壁开设有若干第二安装槽，且第二安装槽的内壁固定安装第二导热柱。
[0012]作为本技术所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板的一种优选方案，其中：所述第二波形板的底部固定安装若干第二连接块，且第二连接块的内壁开设有第二连接槽，所述第二导热柱的一端固定安装在第二连接槽中。
[0013]作为本技术所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板的一种优选方案，其中：所述上基板和所述下基板之间设有密封组件；
[0014]所述密封组件包括：
[0015]第一卡槽，所述上基板的底端内壁开设第一卡槽；
[0016]第二卡槽，所述下基板的顶端内壁开设第二卡槽；
[0017]密封条，所述密封条的上下两端分别插在第一卡槽和第二卡槽中。
[0018]作为本技术所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板的一种优选方案，其中：所述固定组件为：
[0019]第一上支撑板，所述上基板的两端均固定安装第一上支撑板；
[0020]第一下支撑板，所述下基板的两端均固定安装第一下支撑板；
[0021]螺丝，所述螺丝的一端贯穿第一上支撑板和第一下支撑板，且螺丝的一端螺纹连接螺母。
[0022]作为本技术所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板的一种优选方案，其中：所述固定组件为：
[0023]第二上支撑板，所述上基板的两端均固定安装第二上支撑板；
[0024]第二下支撑板，所述下基板的两端均固定安装第二下支撑板，且第二上支撑板和第二下支撑板粘接在一起。
[0025]与现有技术相比：
[0026]1.通过在第一流通槽和第二流通槽中设置第一波形板和第二波形板，具有能够使流动的气体充分与第一波形板和第二波形板相接触，从而能够实现将基板中的热量给快速带走，提高了散热效果；
[0027]2.通过固定组件将上基板和下基板连接在一起，以组成基板本体，具有能够实现便于对基板本体进行加工的作用。
附图说明
[0028]图1为本技术结构正视示意图；
[0029]图2为本技术图1中A处结构放大示意图；
[0030]图3为本技术下基板俯视示意图；
[0031]图4为本技术实施例1结构正视示意图；
[0032]图5为本技术图4中B处结构放大示意图；
[0033]图6为本技术实施例2结构正视示意图；
[0034]图7为本技术图6中C处结构放大示意图。
[0035]图中：上基板10、第一流通槽11、第一进出槽12、第一安装槽13、第一连接块14、第一连接槽15、第一导热柱16、第一波形板17、下基板20、第二流通槽21、第二进出槽22、第二安装槽23、第二连接块24、第二连接槽25、第二导热柱26、第二波形板27、固定组件30、第一上支撑板31、第一下支撑板32、螺丝33、螺母34、第二上支撑板36、第二下支撑板37、第一卡槽41、密封条42、第二卡槽43。
具体实施方式
[0036]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0037]实施例1：
[0038]本技术提供一种复合冶金材料低温共烧散热基板，请参阅图1
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图5，包括散热基板本体，散热基板本体是由上基板10和下基板20拼接组成，且上基板10和下基板20通过固定组件30固定连接在一起，其中，上基板10和下基板20是复合冶金材料经低温共烧所形成的。
[0039]上基板10的底端内壁开设有第一流通槽11，上基板10的底端两侧内壁均开设与第一流通槽11相连通的第一进出槽12，第一流通槽11的内壁固定安装第一波形板17，上基板10的内壁开设有若干第一安装槽13，且第一安装槽13的内壁固定安装第一导热柱16，第一波形板17的顶部固定安装若干第一连接块14，且第一连接块14的内壁开设有第一连接槽15，第一导热柱16的一端固定安装在第一连接槽15中。
[0040]下基板20的底端内壁开设有第二流通槽21，上基板10的底端两侧内壁均开设与第二流通槽21相连通的第二进出槽22，第二流通槽21的内壁固定安装第二波形板27，下基板20的内壁开设有若干第二安装槽23，且第二安装槽23的内壁固定安装第二导热柱26，第二波形板27的底部固定安装若干第二连接块24，且第二连接块24的内壁开设有第二连接槽25，第二导热柱26的一端固定安装在第二连接槽25中。
[0041]上基板10和下基板20之间设有密封组件；
[0042]密封组件包括：第一卡槽41、第二卡槽43、密封条42；
[0043]上基板10的底端内壁开设第一卡槽41，下基板20的顶端内壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合冶金材料低温共烧散热基板，包括散热基板本体，其特征在于，所述散热基板本体是由上基板(10)和下基板(20)拼接组成，且上基板(10)和下基板(20)通过固定组件(30)固定连接在一起；所述上基板(10)的底端内壁开设有第一流通槽(11)，所述上基板(10)的底端两侧内壁均开设与第一流通槽(11)相连通的第一进出槽(12)，所述第一流通槽(11)的内壁固定安装第一波形板(17)；所述下基板(20)的底端内壁开设有第二流通槽(21)，所述上基板(10)的底端两侧内壁均开设与第二流通槽(21)相连通的第二进出槽(22)，所述第二流通槽(21)的内壁固定安装第二波形板(27)。2.根据权利要求1所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板，其特征在于，所述上基板(10)的内壁开设有若干第一安装槽(13)，且第一安装槽(13)的内壁固定安装第一导热柱(16)。3.根据权利要求2所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板，其特征在于，所述第一波形板(17)的顶部固定安装若干第一连接块(14)，且第一连接块(14)的内壁开设有第一连接槽(15)，所述第一导热柱(16)的一端固定安装在第一连接槽(15)中。4.根据权利要求1所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板，其特征在于，所述下基板(20)的内壁开设有若干第二安装槽(23)，且第二安装槽(23)的内壁固定安装第二导热柱(26)。5.根据权利要求4所述的一种复合冶金材料低温共烧散热基板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄艺辉，
申请(专利权)人：苏州福世联精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：