【技术实现步骤摘要】
一种模块式HDI高密度积层板
[0001]本技术属于积层板
,特别是涉及一种模块式HDI高密度积层板。
技术介绍
[0002]HDI是高密度互连的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。当前一些HDI高密度积层板常因散热效果差,而导致HDI线路板内部温度较高,影响HDI线路板和电器元件的使用寿命。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种模块式HDI高密度积层板,解决现有的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0005]本技术为一种模块式HDI高密度积层板,包括安装板,所述安装板上表面设置有散热槽,所述散热槽内一侧面焊接有支撑架,所述支撑架上表面焊接有转动套筒,所述转动套筒内一侧面安装有转动轴,所述转动套筒和转动轴转动配合,所述转动轴下表面焊接有扇叶,所述转动轴上表面焊接有转动块,所述转动块一侧面设置有转动槽,所述转动槽内一侧面安装有连接带,所述连接带和转动槽 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模块式HDI高密度积层板,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)上表面设置有散热槽(2),所述散热槽(2)内一侧面焊接有支撑架(3),所述支撑架(3)上表面焊接有转动套筒(4),所述转动套筒(4)内一侧面安装有转动轴(5),所述转动套筒(4)和转动轴(5)转动配合,所述转动轴(5)下表面焊接有扇叶(6),所述转动轴(5)上表面焊接有转动块(7),所述转动块(7)一侧面设置有转动槽(8),所述转动槽(8)内一侧面安装有连接带(9),所述连接带(9)和转动槽(8)转动配合,所述连接带(9)内一侧面安装有动力块(10),所述连接带(9)和动力块(10)转动配合,所述动力块(10)下表面安装有电机(11),所述电机(11)下表面安装有固定座(12)。2.根据权利要求1所述的一种模块式HDI高密度积层板,其特征在于,所述安装板(1)下表面焊接有固定板(13),所述固定板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴利辉,吴会龙,
申请(专利权)人:深圳市万创兴电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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