一种电子元器件制造用模型注塑装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元器件制造用模型注塑装置，包括底板，所述底板的顶部固定有模具箱，所述模具箱的上方设置有电热箱，所述电热箱的底部连通有进料管，所述进料管的底端连接有注塑头，所述注塑头的底端贯穿模具箱并延伸至模具箱的内部，所述电热箱的一侧设置有箱门，所述电热箱内壁的底部固定有模座，所述模座的顶部开设有成型槽，所述电热箱的顶部设置有快速通堵落料机构，所述模座的内部设置有顶料组件，本发明专利技术涉及电子元器件制造技术领域。该电子元器件制造用模型注塑装置，通过快速通堵落料机构的设置，实现了对进料管内部的通堵，以及对进料管内壁粘连上的原料进行刮料，加快了落料的速度，提升了注塑效率。提升了注塑效率。提升了注塑效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件制造用模型注塑装置


[0001]本专利技术涉及电子元器件制造
，具体为一种电子元器件制造用模型注塑装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件制作完成后需要使用塑料模具将其装配，以便使用。
[0003]参考中国专利，一种电子元器件制造用模型注塑装置(公开号：CN109333910B、公开日：2020
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25)，该专利解决了塑料制品制作过程复杂，工序繁多，需要先将原料融化，再加入注塑机的问题，但该专利由于电热盒内部缺少快速通堵落料机构，原料融化后，原料容易粘连在电热盒的进料管的内壁上，造成落料缓慢甚至堵塞，另外模具箱内部缺少快速脱模功能，注塑成型后的产品不容易取下，冷却后容易粘连在模座内壁，对此我们提出了一种电子元器件制造用模型注塑装置来解决上述问题。
专利
技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件制造用模型注塑装置，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定有模具箱(2)，所述模具箱(2)的上方设置有电热箱(3)，所述电热箱(3)的底部连通有进料管(4)，所述进料管(4)的底端连接有注塑头(5)，所述注塑头(5)的底端贯穿模具箱(2)并延伸至模具箱(2)的内部，其特征在于：所述电热箱(3)的一侧设置有箱门(6)，所述电热箱(3)内壁的底部固定有模座(7)，所述模座(7)的顶部开设有成型槽(8)，所述电热箱(3)的顶部设置有快速通堵落料机构(9)，所述模座(7)的内部设置有顶料组件(10)，所述模具箱(2)的右侧设置有自动推料组件(11)；所述快速通堵落料机构(9)中包括固定在电热箱(3)顶部的固定板(91)，所述固定板(91)的一侧转动连接有转盘(92)，所述转盘(92)的一侧固定有连接杆(93)，所述固定板(91)的一侧固定有两个安装座(94)，两个所述安装座(94)的内表面之间滑动连接有移动杆(95)，所述移动杆(95)的中央固定有移动板(96)，所述移动板(96)的一侧贯穿开设有滑槽(97)，所述连接杆(93)的一端贯穿滑槽(97)并延伸至滑槽(97)的外部，所述连接杆(93)的外表面与滑槽(97)的内表面滑动连接，所述移动杆(95)的底端固定有通堵块(98)，所述固定板(91)的另一侧固定有第一电机(99)，所述第一电机(99)的输出端与转盘(92)的一侧固定。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用模型注塑装置，其特征在于：所述顶料组件(10)包括开设在模座(7)内部的凹槽(101)，所述凹槽(101)内壁的两侧均固定有竖板(102)，两个所述竖板(102)的相对侧之间滑动连接有T型座(103)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用模型注塑装置，其特征在于：所述T型座(103)的顶端固...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡仁义，侯武德，谢欣龙，
申请(专利权)人：马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：