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本发明公开了一种电子元器件制造用模型注塑装置，包括底板，所述底板的顶部固定有模具箱，所述模具箱的上方设置有电热箱，所述电热箱的底部连通有进料管，所述进料管的底端连接有注塑头，所述注塑头的底端贯穿模具箱并延伸至模具箱的内部，所述电热箱的一侧设...
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