振膜和扬声器制造技术

本发明专利技术公开一种振膜和扬声器，该振膜应用于扬声器，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及连接于所述折环部外侧的固定部，所述固定部用于与扬声器的壳体连接，所述折环部包括相连接的第一弧段和第二弧段，所述第一弧段与所述固定部连接，所述第二弧段与所述中央部连接；其中，所述第一弧段的厚度与所述第二弧段的厚度不同，所述第一弧段的曲率与所述第二弧段的曲率不同，且所述第一弧段对应的弦长与所述第二弧段对应的弦长形成的夹角为θ1，90

【技术实现步骤摘要】
振膜和扬声器


[0001]本专利技术涉及电声换能
，特别涉及一种振膜和应用该振膜的扬声器。

技术介绍

[0002]近年来，消费类电子产品的发展迅速，智能手机、平板电脑等电子产品已成为人们生活的必需品。随着相关技术的逐渐发展，电子产品的性能逐渐提高，以满足消费者对产品性能、外观等方面的需求。发声装置(例如扬声器)是电子产品中重要的配件，用于将声学信号转换为声音。
[0003]发声装置主要采用音圈带动振膜振动发声，振膜是发声装置的重要部件之一，可以给音圈提供支撑，且用于提供发声装置较佳的输出功率和音频特性。但是随着对产品声学性能的要求逐渐提高，发声装置的结构以及材料也需要相应提升。相关技术中，由于受振膜顺性、阻尼等因素影响，振膜的振动性能和声学性能不能完全满足产品的性能要求，或者无法达到声学性能上的余量要求，影响发声装置的频响性能，从而降低了音效，导致失真。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种振膜和扬声器，旨在调整和改善振膜的质量效应、阻尼效应以及折环形状声辐射指向性，使折环处质量效应、阻尼影响及折环声辐射特性最佳，从而改善扬声器中高频频率响应的中频谷和振膜引起的其他谐振，改善扬声器中高频频响的平坦度和失真，从而提升音效。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种振膜，应用于扬声器，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及连接于所述折环部外侧的固定部，所述固定部用于与扬声器的壳体连接，所述折环部包括相连接的第一弧段和第二弧段，所述第一弧段与所述固定部连接，所述第二弧段与所述中央部连接；
[0006]其中，所述第一弧段的厚度与所述第二弧段的厚度不同，所述第一弧段的曲率与所述第二弧段的曲率不同，且所述第一弧段对应的弦长与所述第二弧段对应的弦长形成的夹角为θ1，90
°
≤θ1＜180
°
。
[0007]在一实施例中，定义所述第一弧段和所述第二弧段的连接处形成连接点，所述第二弧段的厚度从所述中央部至所述连接点逐渐减小。
[0008]在一实施例中，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点相同；
[0009]或，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点逐渐增大；
[0010]或，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点逐渐减小；
[0011]或，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点先增大后减小；
[0012]或，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点先减小后增大。
[0013]在一实施例中，所述第二弧段邻近所述中央部的厚度与所述第一弧段的厚度的比值大于等于1.5。
[0014]在一实施例中，所述第二弧段远离所述第一弧段的一端形成有连接面，所述连接
面与所述中央部黏结连接；
[0015]其中，所述连接面所在平面与所述固定部所在平面形成的夹角为θ2，0
°
＜θ2＜90
°
。
[0016]在一实施例中，从邻近所述连接点至远离所述连接点的方向，所述连接面至所述第二弧段的外壁面之间的距离逐渐减小。
[0017]在一实施例中，所述第一弧段的曲率半径大于所述第二弧段的曲率半径；
[0018]且/或，所述第一弧段的弧长大于所述第二弧段的弧长；
[0019]且/或，所述第一弧段的弧长与所述第二弧段的弧长的比值范围为1.5～3。
[0020]在一实施例中，所述折环部具有相背离的内壁面和外壁面，所述内壁面包括相连接的第一内弧面和第二内弧面，所述第一内弧面与所述第一弧段对应，所述第二内弧面与所述第二弧段对应，所述外壁面朝向背离所述内壁面的方向凸设有凸起结构。
[0021]在一实施例中，所述外壁面包括相连接的第一外弧面和第二外弧面，所述第一外弧面与所述第一弧段对应，所述第二外弧面与所述第二弧段对应，所述第一外弧面凸设有所述凸起结构；
[0022]且/或，所述凸起结构的截面形状呈圆形、半圆形、椭圆形、方形、三角形中的至少一种。
[0023]在一实施例中，所述凸起结构包括多个；
[0024]多个所述凸起结构从所述固定部至所述中央部依次连接排布；或，多个所述凸起结构从所述固定部至所述中央部依次间隔排布；
[0025]且/或，所述凸起结构沿所述折环部的环形方向延伸形成环状；或，多个所述凸起结构沿所述折环部的环形方向间隔排布，并形成环状。
[0026]在一实施例中，所述凸起结构包括多个，
[0027]多个所述凸起结构从所述固定部至所述中央部的方向间隔排布，相邻两个所述凸起结构的间距为0.9mm～2.4mm；
[0028]且/或，多个所述凸起结构沿所述折环部的环形方向间隔排布，相邻两个所述凸起结构的间距为0.9mm～2.4mm。
[0029]本专利技术还提出一种扬声器，所述扬声器包括：
[0030]壳体，所述壳体形成有收容空间；
[0031]磁路系统，所述磁路系统设于所述收容空间；及
[0032]振动系统，所述振动系统包括上述所述的振膜，所述振膜与所述磁路系统相对，并与所述壳体连接。
[0033]本专利技术技术方案的振膜通过将折环部设置为相连接的第一弧段和第二弧段，使得第一弧段与固定部连接，第二弧段与中央部连接，并将折环部的第一弧段的厚度与第二弧段的厚度设置为不同，且第一弧段的曲率与第二弧段的曲率不同，并将第一弧段对应的弦长与第二弧段对应的弦长形成的夹角θ1设置为大于等于90
°
，且小于180
°
，通过改变折环部的形状，使折环部的形状可以通过渐变厚度、增加局部质量、局部增加卡位或者相互组合实现，调整改善振膜的质量效应和阻尼效应，从而将单峰拆成几个较小的峰，打散共振，降低反共振面积和幅度，如此可改善扬声器中高频频率响应的平坦型和失真，从而提升音效。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术一实施例中振膜的剖面示意图；
[0036]图2为图1中振膜的局部放大示意图；
[0037]图3为本专利技术另一实施例中振膜的剖面示意图；
[0038]图4为图3中振膜的局部放大示意图；
[0039]图5为本专利技术又一实施例中振膜的局部放大剖面示意图；
[0040]图6为本专利技术一实施例中扬声器的剖面示意图；
[0041]图7为本专利技术一实施例中振膜的频响声场分布仿真图；
[0042]图8为本专利技术另一实施例中振膜的频响声场分布仿真图；
[0043]图9为现有技术中振膜的频响声场分布仿真图；
[0044]图10为现有技术中振膜的频响声场分布仿真图；
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振膜，应用于扬声器，其特征在于，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及连接于所述折环部外侧的固定部，所述固定部用于与扬声器的壳体连接，所述折环部包括相连接的第一弧段和第二弧段，所述第一弧段与所述固定部连接，所述第二弧段与所述中央部连接；其中，所述第一弧段的厚度与所述第二弧段的厚度不同，所述第一弧段的曲率与所述第二弧段的曲率不同，且所述第一弧段对应的弦长与所述第二弧段对应的弦长形成的夹角为θ1，90
°
≤θ1＜180
°
。2.如权利要求1所述的振膜，其特征在于，定义所述第一弧段和所述第二弧段的连接处形成连接点，所述第二弧段的厚度从所述中央部至所述连接点逐渐减小。3.如权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点相同；或，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点逐渐增大；或，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点逐渐减小；或，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点先增大后减小；或，所述第一弧段的厚度从所述固定部至所述连接点先减小后增大。4.如权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述第二弧段邻近所述中央部的厚度与所述第一弧段的厚度的比值大于等于1.5。5.如权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述第二弧段远离所述第一弧段的一端形成有连接面，所述连接面与所述中央部黏结连接；其中，所述连接面所在平面与所述固定部所在平面形成的夹角为θ2，0
°
＜θ2＜90
°
。6.如权利要求5所述的振膜，其特征在于，从邻近所述连接点至远离所述连接点的方向，所述连接面至所述第二弧段的外壁面之间的距离逐渐减小。7.如权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述第一弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利红，李志，
申请(专利权)人：潍坊歌尔丹拿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：