一种功率芯片凸点的结构及其制作方法技术

本发明专利技术申请公开了一种功率芯片凸点的结构及其制作方法，包括以下步骤：焊层制作步骤：在芯片的电极区金属层上制作焊层，以保护功能区；填料步骤：在焊层上涂覆保护膜，蚀刻保护膜，暴露出焊层顶面；焊接步骤：在暴露的焊层顶面填上焊料，并将对应尺寸的焊球放置在焊料上进行焊接固定；去膜步骤：去除涂覆的保护膜并清洗，完成凸点的制作，所述焊层制作步骤中，焊层为镍金或镍钯金通过化学镀的方式制作形成，其厚度为3～5μm，本申请键合时间短，工作效率高，焊层可以有效避免铜和铝的接触应力和接触电阻的形成，焊料和焊球的焊接方式可以保障电导通性能，有效发挥芯片的性能，同时设计上有较大的灵活性。较大的灵活性。较大的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种功率芯片凸点的结构及其制作方法


[0001]本专利技术申请属于半导体封装
，尤其涉及一种功率芯片凸点的结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]面板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的封装方案，由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注，使用PLP封装技术可实现一种多芯片平面扇出封装结构，其工艺流程为：在贴片流程中贴上两颗或两颗以上的芯片，通过成型工艺做成一块完整的面板，然后在芯片的电路面贴上保护膜后，通过激光开孔以及电镀的方式镀上铜，将功能区引出，并对多颗芯片之间进行电性连接，使其可以相互通信，最后做出铜通孔并进行电镀，最终完成整个的封装结构。
[0003]功率芯片是面板级封装中一大类产品，芯片的背面为漏极（Darin极），芯片的源极（Source极）和栅极（Gate极）都在芯片正面，为了适合面板级封装工艺，功率芯片的源极区和栅极区需要制作突出的凸点，通过塑封料包封研磨后露出凸点的铜层，再经过化铜工艺在面板上制作一层导通层，经过贴感光膜、曝光、显影和电镀铜工艺制作相应的RDL层和导电铜柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率芯片凸点的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：焊层制作步骤：在晶圆的电极区金属层上制作焊层，以保护功能区；填料步骤：在焊层上涂覆保护膜，蚀刻保护膜，暴露出焊层顶面；焊接步骤：在暴露的焊层顶面填上焊料，并将对应尺寸的焊球放置在焊料上进行焊接固定；去膜步骤：去除涂覆的保护膜并清洗，完成凸点的制作。2.根据权利要求1所述的功率芯片凸点的制作方法，其特征在于，所述焊层制作步骤中，焊层为镍金或镍钯金通过化学镀的方式制作形成，其厚度为3～5μm。3.根据权利要求2所述的功率芯片凸点的制作方法，其特征在于，所述填料步骤中，保护膜为感光膜，其厚度为20～50μm。4.根据权利要求3所述的功率芯片凸点的制作方法，其特征在于，所述焊接步骤中，通过印刷的方式将焊料填入到暴露的焊层顶面，焊球为铜球，其尺寸为5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：