一种芯片框及其加工方法技术

本发明专利技术属于芯片框加工领域，尤其是一种芯片框的加工方法，其步骤为：S1：配料，将金属粉体与粘接剂按比例混合进行配料；S2：干压成型，将S1中混合物料置于干压成型设备中干压成型，形成粗坯模型；S3：烧结，将粗坯模型与上模板和下模板放置到烧结装置中烧结成型，形成框体粗坯；S4：激光加工，去除框体粗坯的内腔边和底部残料，对内框台阶和外框进行修整加工。本发明专利技术相较于传统的技术方案，减少了干压后出模的工序，防止在出模时对粗坯模型造成损伤，同时在烧结时通过上模板和下模板的压力能防止框体翘曲变形和裂纹，提高了成品率。提高了成品率。提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框及其加工方法


[0001]本专利技术涉及芯片框加工领域，尤其涉及一种芯片框及其加工方法。

技术介绍

[0002]芯片又称为电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，是计算机等电子设备的重要组成部分。单个芯片体积很小，为提高芯片框的强度，现有的芯片框的通常采用金属粉体注射、干压或留延成型的方式使得框体粗坯成型，而后再烧结成粗坯。
[0003]然而现有技术在加工芯片框的过程中，在注射、干压或留延成型后，需要对框体粗坯模型进行脱模，而后再将框体粗坯模型移至烧结炉中进行烧结，然而在此过程中，容易造成粗坯模型损坏，同时在烧结时，粗坯模型容易翘曲变形和开裂，进而导致成品率较低。

技术实现思路

[0004]基于现有技术存在的技术问题，本专利技术提出了一种芯片框及其加工方法。
[0005]本专利技术提出的一种芯片框的加工方法，其步骤为：S1：配料，将金属粉体与粘接剂按比例混合进行配料；S2：干压成型，将S1中混合物料置于干压成型设备中干压成型，形成粗坯模型；S3：烧结，将粗坯模型与上模板和下模板放置到烧结装置中烧结成型，形成框体粗坯；S4：激光加工，去除框体粗坯的内腔边和底部残料，对内框台阶和外框进行修整加工；S5：抛光、清洗和蒸镀，对成型后的框体进行抛光，而后清洗，烘干，而后在表面镀上一层涂层；所述上模板和下模板均为带孔的壳体结构，所述干压成型设备的上压模和下压模分别与上模板和下模板相适配；所述烧结装置包括炉体，炉体的一侧设置有炉门，炉体的内壁设置有电热丝，炉体的内部设置有至少三个上下均匀分布的支撑圈，支撑圈的上方设置有压壳，压壳的上方设置有下压组件。
[0006]优选地，所述下压组件包括通过支撑架固定在炉体内壁的活塞筒，活塞筒的内壁滑动连接有活塞块，活塞块的底部外壁与活塞筒的底部内壁之间连接有挤压弹簧，活塞块的底端固定连接有压柱，压柱的底部外壁固定连接有扇壳，压壳固定连接于扇壳的底部外壁，活塞筒的侧面外壁顶部连接有进汽管，进汽管的另一端连接有蒸汽产生组件。
[0007]优选地，所述蒸汽产生组件包括固定连接在炉体一侧外壁的蓄水箱，且蓄水箱的一侧外壁顶部插接有排汽管，排汽管的一端连接有传动壳，传动壳的另一端连接有导汽管，导汽管的另一端连接有分汽筒，进汽管的端部插接于分汽筒的侧面。
[0008]优选地，所述蓄水箱的顶部外壁固定连接有上导气壳，蓄水箱的底部外壁固定连接有下导气壳，上导气壳的底部外壁和下导气壳的顶部外壁连接有至少四个并列分布的贯
穿蓄水箱内部的换热管，上导气壳的顶部外壁固定连接有导风壳，导风壳的底部与上导气壳的顶部通过连接管相连通，导风壳的顶部插接有上导风管，下导气壳的一侧插接有下导风管，下导风管的另一端和上导风管的另一端均连通炉体的内部。
[0009]优选地，所述炉体的侧面内壁固定连接有外散风壳，且外散风壳的侧面内壁滑动连接有内散风壳，内散风壳可滑动至炉门的一侧，内散风壳和外散风壳朝向炉体内部的一侧均开有散风孔，下导风管的另一端插接于外散风壳的侧面，下导气壳的内部设置有可拆卸的滤芯。
[0010]优选地，所述传动壳的底部固定连接在导风壳的顶部，且传动壳的底部内壁转动连接有第一扇轴，第一扇轴的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的第一扇叶，第一扇轴的底端延伸至导风壳的内部，第一扇轴的底端固定连接有位于导风壳内部的导风扇。
[0011]优选地，所述活塞筒的一侧外壁顶部连接有压力阀，压力阀的流向为活塞筒的内部流向活塞筒的外部，压力阀的另一端连接有进汽伸缩管，进汽伸缩管的另一端连接于扇壳的一端，扇壳的另一端连接有出汽伸缩管，出汽伸缩管的另一端连接有蒸汽排出管，蒸汽排出管与外界相通。
[0012]优选地，所述扇壳的底部内壁转动连接有第二扇轴，且第二扇轴的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的第二扇叶，第二扇轴的底端延伸至压壳的内部，第二扇轴的底端固定连接有扇块，扇块的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的扇片，压壳的顶部和底部均开有通孔。
[0013]优选地，所述扇块的底部外壁固定连接有环形的齿圈，且齿圈的底部外壁开有环形的齿槽，压壳的底部内壁固定连接有位于齿圈下方的固定盘，固定盘的顶部固定连接有至少四个环形均匀分布的鸣音簧片，鸣音簧片与齿槽相接触。
[0014]一种芯片框，该芯片框采用上述一种芯片框的加工方法制成。
[0015]本专利技术中的有益效果为：通过设置带孔壳体状的上模板和下模板，在干压成型时，干压成型设备的上压模和下压模分别与上模板和下模板相适配，金属粉末和粘结剂在干压成型设备中随上模板和下模板干压成型后，上模板、下模板以及粗坯模型整体移动到烧结装置中进行烧结，同时在烧结时向上模板施加压力，相较于传统的技术方案，减少了干压后出模的工序，防止在出模时对粗坯模型造成损伤，同时在烧结时通过上模板和下模板的压力能防止框体翘曲变形和裂纹，提高了成品率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种芯片框的加工方法的流程示意图；图2为本专利技术提出的烧结装置的整体结构示意图；图3为本专利技术提出的烧结装置的蓄水箱内部结构示意图；图4为本专利技术提出的烧结装置的传动壳内部结构示意图；图5为本专利技术提出的烧结装置的上模板和下模板结构示意图；图6为本专利技术提出的烧结装置的下压组件结构示意图；图7为本专利技术提出的烧结装置的活塞筒内部结构示意图；图8为本专利技术提出的烧结装置的炉体内部结构示意图；图9为本专利技术提出的烧结装置的压壳内部结构示意图。
[0017]图中：1炉体、2蒸汽排出管、3炉门、4下模板、5上模板、6支撑圈、7下导气壳、8扇壳、9压柱、10压壳、11蓄水箱、12上导气壳、13排汽管、14传动壳、15导风壳、16上导风管、17导汽管、18分汽筒、19活塞筒、20进汽管、21滤芯、22换热管、23连接管、24导风扇、25第一扇轴、26第一扇叶、27进汽伸缩管、28压力阀、29出汽伸缩管、30第二扇轴、31第二扇叶、32挤压弹簧、33活塞块、34下导风管、35电热丝、36外散风壳、37内散风壳、38鸣音簧片、39固定盘、40齿圈、41扇片、42扇块。
具体实施方式
[0018]实施例1：
[0019]一种芯片框的加工方法，参照图1，其步骤为：S1：配料，将金属粉体与粘接剂按比例混合进行配料；S2：干压成型，将S1中混合物料置于干压成型设备中干压成型，形成粗坯模型；S3：烧结，将粗坯模型与上模板5和下模板4放置到烧结装置中烧结成型，形成框体粗坯；S4：激光加工，去除框体粗坯的内腔边和底部残料，对内框台阶和外框进行修整加工；S5：抛光、清洗和蒸镀，对成型后的框体进行抛光，而后清洗，烘干，而后在表面镀上一层涂层；参照图5，上模板5和下模板4均为带孔的壳体结构，干压成型设备的上压模和下压模分别与上模板5和下模板4相适配，金属粉体和粘结剂在干压成型设备中在上模板5和下模板4之间干压成型后，连同上模板5和下模板4一起移至烧结装置中进行烧结；参照图2，烧结装置包括炉体1，炉体1的一侧设置有炉门3，炉体1的内壁设置有电热丝35，炉体1的内部设置有至少三个上下均匀分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框的加工方法，其特征在于，其步骤为：S1：配料，将金属粉体与粘接剂按比例混合进行配料；S2：干压成型，将S1中混合物料置于干压成型设备中干压成型，形成粗坯模型；S3：烧结，将粗坯模型与上模板和下模板放置到烧结装置中烧结成型，形成框体粗坯；S4：激光加工，去除框体粗坯的内腔边和底部残料，对内框台阶和外框进行修整加工；S5：抛光、清洗和蒸镀，对成型后的框体进行抛光，而后清洗，烘干，而后在表面镀上一层涂层；所述上模板和下模板均为带孔的壳体结构，所述干压成型设备的上压模和下压模分别与上模板和下模板相适配；所述烧结装置包括炉体（1），炉体（1）的一侧设置有炉门（3），炉体（1）的内壁设置有电热丝（35），炉体（1）的内部设置有至少三个上下均匀分布的支撑圈（6），支撑圈（6）的上方设置有压壳（10），压壳（10）的上方设置有下压组件。2.根据权利要求1所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述下压组件包括通过支撑架固定在炉体（1）内壁的活塞筒（19），活塞筒（19）的内壁滑动连接有活塞块（33），活塞块（33）的底部外壁与活塞筒（19）的底部内壁之间连接有挤压弹簧（32），活塞块（33）的底端固定连接有压柱（9），压柱（9）的底部外壁固定连接有扇壳（8），压壳（10）固定连接于扇壳（8）的底部外壁，活塞筒（19）的侧面外壁顶部连接有进汽管（20），进汽管（20）的另一端连接有蒸汽产生组件。3.根据权利要求2所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述蒸汽产生组件包括固定连接在炉体（1）一侧外壁的蓄水箱（11），且蓄水箱（11）的一侧外壁顶部插接有排汽管（13），排汽管（13）的一端连接有传动壳（14），传动壳（14）的另一端连接有导汽管（17），导汽管（17）的另一端连接有分汽筒（18），进汽管（20）的端部插接于分汽筒（18）的侧面。4.根据权利要求3所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述蓄水箱（11）的顶部外壁固定连接有上导气壳（12），蓄水箱（11）的底部外壁固定连接有下导气壳（7），上导气壳（12）的底部外壁和下导气壳（7）的顶部外壁连接有至少四个并列分布的贯穿蓄水箱（11）内部的换热管（22），上导气壳（12）的顶部外壁固定连接有导风壳（15），导风壳（15）的底部与上导气壳（12）的顶部通过连接管（23）相连通，导风壳（15）的顶部插接有上导风管（16），下导气壳（7）的一侧插接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽晃，魏畅，
申请(专利权)人：西安畅榜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：