温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明申请公开了一种功率芯片凸点的结构及其制作方法，包括以下步骤：焊层制作步骤：在芯片的电极区金属层上制作焊层，以保护功能区；填料步骤：在焊层上涂覆保护膜，蚀刻保护膜，暴露出焊层顶面；焊接步骤：在暴露的焊层顶面填上焊料，并将对应尺寸的焊球放...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。