本申请提供一种发光结构、制备方法及发光装置，涉及显示技术领域。发光结构包括散热盖板、发光芯片和驱动芯片，所述盖板包括基板、阻光层和散热层，所述阻光层设置于所述基板的一侧周部，所述散热层设置于所述阻光层背离所述基板的一侧，所述发光芯片的出光侧与所述散热层贴合，所述驱动芯片与所述发光芯片的非出光侧电连接。本申请提供的发光结构可改善发光芯片散热不足，盖板长期高温导致阻光层受热变色甚至失效的问题。甚至失效的问题。甚至失效的问题。
【技术实现步骤摘要】
发光结构、制备方法及发光装置
[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种发光结构、制备方法及发光装置。
技术介绍
[0002]Micro
‑
LED(Micro
‑
Light Emitting Diode，微米发光二极管)显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
[0003]在相关技术中，Micro
‑
LED盖板存在散热效果差，影响产品寿命的现象。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种发光结构、制备方法及发光装置。
[0005]本申请采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种发光结构，包括：
[0007]散热盖板，所述散热盖板包括基板、阻光层和散热层，所述阻光层设置于所述基板的一侧周部，所述散热层设置于所述阻光层背离所述基板的一侧；
[0008]发光芯片，所述发光芯片的出光侧与所述散热层贴合；
[0009]驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片的非出光侧电连接。
[0010]在第一方面的其中一个实施例中，所述散热盖板还包括散热框，所述散热框围合于所述基板、所述阻光层及所述散热层的周侧。
[0011]在第一方面的其中一个实施例中，所述发光结构还包括散热器，所述散热器与所述驱动芯片远离所述发光芯片的一侧连接。
[0012]在第一方面的其中一个实施例中，所述发光结构还包括防护层，所述防护层包覆所述散热盖板、所述发光芯片和所述驱动芯片的周侧。
[0013]第二方面，本申请实施例还提供了一种发光结构制备方法，包括：
[0014]获取一基板；
[0015]在所述基板的一侧周部涂布阻光层；
[0016]在所述阻光层远离所述基板的一侧制备散热层；
[0017]将所述基板套设于散热框内，得到散热盖板；
[0018]将发光芯片的非出光侧与驱动芯片连接；
[0019]将所述散热盖板与所述发光芯片的发光面贴合。
[0020]在第二方面的其中一个实施例中，所述发光结构制备方法还包括：
[0021]在所述驱动芯片背离所述发光芯片的一侧设置散热器。
[0022]在第二方面的其中一个实施例中，所述发光结构制备方法还包括：
[0023]在所述散热器靠近所述驱动芯片的一侧周部制备防护层。
[0024]在第二方面的其中一个实施例中，所述在所述阻光层远离所述基板的一侧制备散热层包括：
[0025]通过蒸镀工艺将石墨烯粉末蒸镀于所述阻光层上，以生成散热层；
[0026]或，通过喷粉工艺将石墨烯粉末喷射于所述阻光层上，以生成散热层；
[0027]或，将石墨烯膜片贴敷于所述阻光层上。
[0028]在第二方面的其中一个实施例中，所述将所述散热盖板与发光芯片的发光面贴合包括：
[0029]采用表面贴装技术，将所述散热盖板与发光芯片贴合。
[0030]第三方面，本申请实施例还提供了一种发光装置，包括上述任一实施例中所述的发光结构。
[0031]本申请提出了一种发光结构、制备方法及发光装置。相对于相关技术，本申请通过设置散热层，当散热盖板覆盖于发光芯片上时，散热层与发光芯片的发光面直接接触。在发光芯片的工作过程中，发光面产生的热量经散热层吸收，改善发光芯片散热不足，盖板长期高温导致阻光层受热变色甚至失效的问题。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0033]图1示出了相关技术中发光结构的结构示意图；
[0034]图2示出了本申请一些实施例中发光结构的结构示意图；
[0035]图3示出了本申请一些实施例中基板的结构示意图；
[0036]图4示出了本申请一些实施例中阻光层的结构示意图；
[0037]图5示出了本申请一些实施例中散热层的结构示意图；
[0038]图6示出了本申请一些实施例中散热框的结构示意图；
[0039]图7示出了本申请一些实施例中发光芯片与驱动芯片的连接结构示意图；
[0040]图8示出了本申请一些实施例中散热盖板与发光芯片的连接结构示意图；
[0041]图9示出了本申请一些实施例中防护层的结构示意图；
[0042]图10示出了本申请一些实施例中发光结构制备方法的流程图。
[0043]主要元件符号说明：
[0044]1‑
基板；2
‑
阻光层；3
‑
发光芯片；4
‑
驱动芯片；5
‑
散热器；
[0045]110
‑
基板；120
‑
阻光层；130
‑
散热层；140
‑
散热框；150
‑
发光芯片；160
‑
驱动芯片；170
‑
散热器；180
‑
防护层。
具体实施方式
[0046]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0047]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0048]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0049]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光结构，其特征在于，包括：散热盖板，所述散热盖板包括基板、阻光层和散热层，所述阻光层设置于所述基板的一侧周部，所述散热层设置于所述阻光层背离所述基板的一侧；发光芯片，所述发光芯片的出光侧与所述散热层贴合；驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片的非出光侧电连接。2.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述散热盖板还包括散热框，所述散热框围合于所述基板、所述阻光层及所述散热层的周侧。3.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述发光结构还包括散热器，所述散热器与所述驱动芯片远离所述发光芯片的一侧连接。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光结构，其特征在于，所述发光结构还包括防护层，所述防护层包覆所述散热盖板、所述发光芯片和所述驱动芯片的周侧。5.一种发光结构制备方法，其特征在于，包括：获取一基板；在所述基板的一侧周部涂布阻光层；在所述阻光层远离所述基板的一侧制备散热层；将所述基板套设于散热框内，得到散热盖板；将发光芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁香荣，毛学，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。