一种半导体的双头阀体加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体的双头阀体加工工艺，包括S1、根据加工方案，选用合适的材料，进行原材料的准备和检验，S2、利用数控铣床对双头阀体原料进行铣削，先经过粗铣将双头阀体的外形加工出来，再经过精密铣床对双头阀体进行精密加工，S3、利用数控镗床对双头阀体进行内孔加工，先经过粗镗将孔的位置、大小、圆度等基本加工出来，本发明专利技术涉及阀体加工技术领域。该一种半导体的双头阀体加工工艺，能够有效地解决现有技术中，双头阀门的阀体在制作完成后，不仅要去除交叉孔毛刺，而且要求内壁是镜面状态，同时还要保证阀门的精度，传统的打磨设备仅能简单的去除毛刺，无法将阀体内壁抛光成镜面状态的问题。成镜面状态的问题。成镜面状态的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体的双头阀体加工工艺


[0001]本专利技术涉及阀体加工
，具体涉及一种半导体的双头阀体加工工艺。

技术介绍

[0002]双头阀门在半导体行业中应用广泛，半导体在制造过程中需要非常洁净的环境，半导体需要输送超纯气体，要用99.9999％这样高纯的空气，这样芯片不会被污染，因此输送管道和阀门很重要。
[0003]双头阀门的阀体在制作完成后，不仅要去除交叉孔毛刺，而且要求内壁是镜面状态，同时还要保证阀门的精度，传统的打磨设备仅能简单的去除毛刺，无法将阀体内壁抛光成镜面状态，因此急需一种可以去除毛刺并同时进行镜面抛光的设备。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种半导体的双头阀体加工工艺，能够有效地解决现有技术中，双头阀门的阀体在制作完成后，不仅要去除交叉孔毛刺，而且要求内壁是镜面状态，同时还要保证阀门的精度，传统的打磨设备仅能简单的去除毛刺，无法将阀体内壁抛光成镜面状态的问题。
[0006]技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]本专利技术提供一种半导体的双头阀体加工工艺，包括：
[0009]S1、根据加工方案，选用合适的材料，进行原材料的准备和检验；
[0010]S2、利用数控铣床对双头阀体原料进行铣削，先经过粗铣将双头阀体的外形加工出来，再经过精密铣床对双头阀体进行精密加工；
[0011]S3、利用数控镗床对双头阀体进行内孔加工，先经过粗镗将孔的位置、大小、圆度等基本加工出来，再经过精镗对孔进行精密加工；
[0012]S4、利用数控车床对双头阀体进行螺纹加工，先在双头阀体的外表面加工外螺纹，然后在双头阀体的内孔加工内螺纹；
[0013]S5、得到的半成品双头阀体经过清洗除杂后，再利用抛光设备进行双头阀体内壁去毛刺；
[0014]S6、最后将双头阀体浸入通电且加温的电解液中，至表面光亮后方取出双头阀体工件冲洗干净，最终得到双头阀体成品；
[0015]其中，S5中所述抛光设备包括抛光部和放置部，所述抛光部包括基座，所述基座的相邻面之间固定连接有结合杆，所述基座内部设置有抛光器，所述放置部包括基板，所述基板通过设置在其顶部的异型杆滑动连接有放置板；
[0016]其中，所述异型杆包括粗杆和细杆，所述异型杆外表面套设有强力弹簧，且该强力弹簧位于基板和放置板的相邻面之间。
[0017]进一步地，所述抛光器包括定管和动管，所述定管圆周外表面与基座内部固定连接，所述动管圆周外表面与基座内部滑动连接，所述定管顶部固定连通有第一出料管，所述动管顶部固定连通有第二出料管。
[0018]进一步地，一对所述第一出料管和第二出料管相靠近端的中心轴线相重合，所述定管远离基板一侧通过金属软管固定连通有料泵机组，所述动管远离基板一侧通过金属软管与料泵机组内部固定连通，所述动管外端固定连接有伸缩机组。
[0019]进一步地，所述粗杆顶端开设有螺纹孔，且该螺纹孔内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆下表面固定连接有与放置板上表面相贴合的限位架。
[0020]进一步地，所述放置板正下方设置有方形漏斗，所述基板顶部通过安装板与方形漏斗外表面固定连接，所述方形漏斗下方设置有与基板外表面相贴合的回收桶。
[0021]进一步地，所述放置板内部开设有圆孔，所述圆孔内壁固定连接有中空杆，所述中空杆内部滑动连接有支撑杆，且该支撑杆远离中空杆一端固定连接有半圆环。
[0022]进一步地，一对所述半圆环围成的空间与外部双头阀体外表面紧密贴合，所述半圆环外表面设置有与圆孔内壁相连接的复位弹簧。
[0023]有益效果
[0024]本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0025]本专利技术设置有放置板、半圆环以及抛光器，首先利用放置板、半圆环平稳托起双头阀体，被托起的双头阀体两端接口中心轴线无限接近第一出料管、第二出料管的中心轴线，并且第二出料管和第一出料管在双头阀体内对称分布，第二出料管和第一出料管彼此留有出料间距。启动抛光器上的料泵机组，料泵机组内部填充有磨料，利用推进器带动活塞板挤压内部磨料，磨料通过金属软管分别流入定管和动管中，接着磨料分别沿着第二出料管和第一出料管的管口同时向外流出，磨料快速充满双头阀体内部，由于第二出料管和第一出料管外径略小于双头阀体内径，所以高压磨料在双头阀体内部快速流动，可通过两端接口和下端接口流出，磨料沿内壁流动所产生的磨削作用可去除交叉孔毛刺，并且在压力下流过所需加工的内壁时，可减少内壁的波纹度和粗糙度，达到精密加工的光洁度。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例双头阀体加工工艺的流程图；
[0028]图2为本专利技术实施例立体的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例抛光器立体的结构示意图；
[0030]图4为本专利技术实施例动管和基座立体分离的结构示意图；
[0031]图5为本专利技术实施例抛光部立体的结构示意图；
[0032]图6为本专利技术实施例放置部立体的结构示意图；
[0033]图7为本专利技术实施例外部双头阀体、螺纹杆以及放置板立体分离的结构示意图；
[0034]图8为本专利技术实施例图7中A处局部放大的结构示意图。
[0035]图中的标号分别代表：1、抛光部；11、基座；12、结合杆；13、抛光器；131、定管；132、动管；133、第一出料管；134、第二出料管；135、料泵机组；2、放置部；21、基板；22、异型杆；221、粗杆；222、细杆；223、螺纹孔；23、放置板；231、圆孔；232、中空杆；233、支撑杆；234、半圆环；235、复位弹簧；24、强力弹簧；25、螺纹杆；26、限位架；3、伸缩机组；4、方形漏斗；5、回收桶。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]下面结合实施例对本专利技术作进一步的描述。
[0038]实施例：
[0039]请参阅图1
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图8，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体的双头阀体加工工艺，包括：
[0040]S1、根据加工方案，选用合适的材料，进行原材料的准备和检验；
[0041]S2、利用数控铣床对双头阀体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于，包括：S1、根据加工方案，选用合适的材料，进行原材料的准备和检验；S2、利用数控铣床对双头阀体原料进行铣削，先经过粗铣将双头阀体的外形加工出来，再经过精密铣床对双头阀体进行精密加工；S3、利用数控镗床对双头阀体进行内孔加工，先经过粗镗将孔的位置、大小、圆度等基本加工出来，再经过精镗对孔进行精密加工；S4、利用数控车床对双头阀体进行螺纹加工，先在双头阀体的外表面加工外螺纹，然后在双头阀体的内孔加工内螺纹；S5、得到的半成品双头阀体经过清洗除杂后，再利用抛光设备进行双头阀体内壁去毛刺；S6、最后将双头阀体浸入通电且加温的电解液中，至表面光亮后方取出双头阀体工件冲洗干净，最终得到双头阀体成品；其中，S5中所述抛光设备包括抛光部和放置部，所述抛光部包括基座，所述基座的相邻面之间固定连接有结合杆，所述基座内部设置有抛光器，所述放置部包括基板，所述基板通过设置在其顶部的异型杆滑动连接有放置板；其中，所述异型杆包括粗杆和细杆，所述异型杆外表面套设有强力弹簧，且该强力弹簧位于基板和放置板的相邻面之间。2.根据权利要求1所述的一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于：所述抛光器包括定管和动管，所述定管圆周外表面与基座内部固定连接，所述动管圆周外表面与基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥洪泰，杨柳媛，
申请(专利权)人：东莞市海德威尔精工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：