硅片包装盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种硅片包装盒，包括：盒体；多个容纳槽，容纳槽开设于盒体中，容纳槽用于容纳目标硅片；多个容纳槽被至少一个第二分隔板划分为沿容纳槽的长度方向的至少两个部分；盒盖，盒盖与盒体连接；盒体包括底板和侧板，侧板环设于底板的周缘，侧板位于底板和盒盖之间；侧板包括第一侧板和第二侧板，第一侧板与第二分隔板的一端连接，第二侧板与第二分隔板的另一端连接；第一侧板在端部位置的厚度以及与第二分隔板连接位置的厚度皆大于其他位置的厚度，和/或，第二侧板在端部位置的厚度以及与第二分隔板连接位置的厚度皆大于其他位置的厚度。分别在特定位置进行了加厚处理，通过局部加厚，在保障机械强度的基础上，节省了材料。了材料。了材料。

【技术实现步骤摘要】
硅片包装盒


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种硅片包装盒。

技术介绍

[0002]硅片包装盒用于对硅片进行保护，在硅片的存储、运输方面起到重要作用。
[0003]现有技术中的硅片包装盒，包括用于容纳硅片的盒体以及盖设于盒体以覆盖住硅片的盒盖。为了提高硅片包装盒的利用率，通常增设分隔板使盒体内部划分为两个部分，两个部分分别用于容纳硅片。但采用分隔板的硅片包装盒由于体积增加，其机械强度可能无法得到保障，容易造成损坏。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供一种硅片包装盒。
[0005]在一个实施例中，本技术提供一种硅片包装盒，包括：
[0006]盒体；
[0007]多个容纳槽，容纳槽开设于盒体中，容纳槽用于容纳目标硅片；多个容纳槽被至少一个第二分隔板划分为沿容纳槽的长度方向的至少两个部分；
[0008]盒盖，盒盖与盒体连接；
[0009]盒体包括底板和侧板，侧板环设于底板的周缘，侧板位于底板和盒盖之间；
[0010]侧板包括第一侧板和第二侧板，第一侧板与第二分隔板的一端连接，第二侧板与第二分隔板的另一端连接；
[0011]第一侧板在端部位置的厚度以及与第二分隔板连接位置的厚度皆大于其他位置的厚度，和/或，第二侧板在端部位置的厚度以及与第二分隔板连接位置的厚度皆大于其他位置的厚度。
[0012]在一个实施例中，硅片包装盒还包括：
[0013]多个通孔，通孔开设于盒盖上，一通孔与一容纳槽对位并连通。
[0014]在一个实施例中，每个通孔靠近对应容纳槽的槽底的端部。
[0015]在一个实施例中，被第二分隔板划分为沿容纳槽的长度方向的多个部分都分别包括多个容纳槽，每个部分中的多个容纳槽沿其宽度方向相互间隔，相邻两个容纳槽通过第一分隔板隔开；
[0016]每个部分中的每个容纳槽的槽底包括同方向的第一目标端部，每个通孔靠近对应容纳槽的槽底的第一目标端部。
[0017]在一个实施例中，每个第一分隔板靠近盒盖的端部开设有凹槽，每个第一分隔板在凹槽以外的位置的高度不小于目标硅片的高度，每个第一分隔板在凹槽的位置的高度小于目标硅片的高度；
[0018]每个通孔与对应的第一分隔板在凹槽以外的位置对应。
[0019]在一个实施例中，每个容纳槽的槽底包括靠近第二分隔板的第二目标端部，每个
通孔靠近对应容纳槽的槽底的第二目标端部。
[0020]在一个实施例中，第二分隔板两侧的容纳槽关于第二分隔板对称。
[0021]在一个实施例中，底板和侧板皆由珍珠棉材料制成，底板和侧板通过胶粘固定。
[0022]在一个实施例中，硅片包装盒还包括：
[0023]第一锁定部，第一锁定部设置在盒盖上；
[0024]第二锁定部，第二锁定部设置在盒体上且与第一锁定部配合实现盒盖和盒体的锁定。
[0025]在一个实施例中，第一锁定部包括环形件，第二锁定部包括凸块，环形件用于套设在凸块的外侧面上。
[0026]通过上述硅片包装盒，对第一侧板和第二侧板分别在特定位置进行了加厚处理，通过局部加厚，在保障机械强度的基础上，节省了材料。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术一个实施例中硅片包装盒的结构示意图；
[0029]图2为本技术一个实施例中通孔靠近第二分隔板的硅片包装盒的结构示意图；
[0030]图3为本技术一个实施例中带有锁定部的硅片包装盒的结构示意图；
[0031]图4至图6分别为本技术在不同实施例中容纳槽被划分为不同数量的部分以及每个部分不同数量容纳槽的结构示意图。
[0032]上述附图中：1、盒体；2、容纳槽；3、盒盖；4、通孔；5、第一分隔板；6、第一目标端部；7、凹槽；8、第二分隔板；9、第二目标端部；10、侧板；101、第一侧板；102、第二侧板；11、底板；12、环形件；13、凸块。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请
的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，“示例性”一类词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
[0035]如图1所示，在一个实施例中，本技术提供一种硅片包装盒，包括：
[0036]盒体1；
[0037]至少两个容纳槽2，容纳槽2开设于盒体1中，容纳槽2用于容纳目标硅片；
[0038]盒盖3，盒盖3与盒体1连接；
[0039]至少两个通孔4，通孔4开设于盒盖3上，一通孔4与一容纳槽2对位并连通。
[0040]其中，目标硅片是指本实施例中的硅片包装盒能够容纳的目标尺寸的硅片，即不同尺寸的硅片包装盒与不同尺寸的硅片对应，本实施例中的硅片包装盒并未限定任何尺寸与形状，也即对于不同尺寸与形状的硅片，本实施例中的硅片包装盒为对应尺寸。
[0041]其中，目标硅片一般为正方形状，竖直放置在容纳槽2中，容纳槽2的宽度略大于目标硅片的厚度，需要注意的是，在实际情本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片包装盒，其特征在于，包括：盒体；多个容纳槽，所述容纳槽开设于所述盒体中，所述容纳槽用于容纳目标硅片；多个所述容纳槽被至少一个第二分隔板划分为沿容纳槽的长度方向的至少两个部分；盒盖，所述盒盖与所述盒体连接；所述盒体包括底板和侧板，所述侧板环设于所述底板的周缘，所述侧板位于所述底板和所述盒盖之间；所述侧板包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板与所述第二分隔板的一端连接，所述第二侧板与所述第二分隔板的另一端连接；所述第一侧板在端部位置的厚度以及与所述第二分隔板连接位置的厚度皆大于其他位置的厚度，和/或，所述第二侧板在端部位置的厚度以及与所述第二分隔板连接位置的厚度皆大于其他位置的厚度。2.根据权利要求1所述的硅片包装盒，其特征在于，所述硅片包装盒还包括：多个通孔，所述通孔开设于所述盒盖上，一所述通孔与一所述容纳槽对位并连通。3.根据权利要求2所述的硅片包装盒，其特征在于，每个所述通孔靠近对应容纳槽的槽底的端部。4.根据权利要求3所述的硅片包装盒，其特征在于，被所述第二分隔板划分为沿容纳槽的长度方向的多个部分都分别包括多个所述容纳槽，每个部分中的多个所述容纳槽沿其宽度方向相互间隔，相邻两个容纳槽通过第一分隔板隔开；每个部分中的每个所述容纳槽的槽底包括同方向的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴蓉，李书娜，李建弘，危晨，
申请(专利权)人：天津市环智新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：