一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，本发明专利技术涉及无铅玻璃粉生产制备技术领域。该半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤需要由底座、研磨机构、刮除机构和筛分机构配合完成，底座上端面固定连接有L形安装架，L形安装架横向段下端面安装有研磨机构，L形安装架竖向段左端面安装有用于与研磨机构配合的刮除机构，滑杆前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽内部的导向柱，安装板左部安装有用于驱动滑杆间歇移动的驱动组件，本发明专利技术通过刮除机构及时的将研磨过程中停留在网板表面上质地较硬的大块杂质颗粒刮除下来，保证玻璃颗粒能够被正常研磨粉碎掉，同时保证研磨后的玻璃颗粒粒径大小符合标准。研磨后的玻璃颗粒粒径大小符合标准。研磨后的玻璃颗粒粒径大小符合标准。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法


[0001]本专利技术涉及无铅玻璃粉生产制备
，具体为一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法。

技术介绍

[0002]无铅低熔点玻璃粉是由安米微纳推出的一种先进封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性高的机械强度，在半导体领域中无铅玻璃粉是半导体制造过程中不可缺少的材料之一，如用作封装材料时：用于将半导体芯片和电路保护起来，防止其受到外界环境的影响；也可用于半导体异质结组装：提高异质结元器件的性能、可靠性和稳定性；亦可作为输运介质：无铅玻璃粉具有良好的输运介质性能，可用于半导体工艺中的涂覆、刻蚀、蚀刻等工艺过程中。
[0003]总之，半导体用无铅玻璃粉在半导体制造过程中起到了至关重要的作用，不仅保护了芯片和电路，而且提高了元器件的性能和稳定性，同时，随着环保要求的提高，使用无铅玻璃粉也符合环保要求。
[0004]无铅玻璃粉在制备时传统的研磨设备在研磨过程中部分质地较硬的杂质颗粒无法被研磨盘所磨碎掉，不能够及时的清除掉，进而一直停留在研磨盘表面上，从而影响玻璃颗粒的正常研磨，导致研磨后的玻璃粉粒径大小不符合标准的大小。
[0005]另外，在对研磨后的玻璃粉筛分过程中，现有的筛分方式通过往复机构带动筛板横向往复运动进行筛分，但是这种筛分方式在长时间的使用后筛孔容易被玻璃粉积聚进而堵住，导致筛板的过滤能力下降。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，解决了研磨过程中部分质地较硬的大块杂质颗粒容易停留在研磨盘上，影响玻璃颗粒的正常研磨，以及筛板容易被玻璃颗粒堵住的技术问题。
[0007]本专利技术提供的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，具体半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤如下：S1、原材料选取：选取氧化硼、氧化硅、氮化硼作为无铅玻璃原材料。
[0008]S2、混合：选取适量的无铅玻璃原材料按一定比例充分混合，制备成玻璃颗粒。
[0009]S3、研磨：将S2中的玻璃颗粒倒入研磨机构中进行破碎研磨处理，使的破碎后的颗粒大小合适，并利用刮除机构及时去除研磨过程中较大的颗粒和硬度较高的杂质颗粒。
[0010]S4、筛分：S3中研磨后的玻璃粉再进入到筛分机构中进行筛分处理，由筛分机构选取合适的粒径大小，得到所需半导体用无铅玻璃粉。
[0011]上述半导体用无铅玻璃粉S1
‑
S4步骤中的半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤需要由底座、研磨机构、刮除机构和筛分机构配合完成。
[0012]所述底座上端面固定连接有L形安装架，所述L形安装架横向段下端面安装有研磨机构，所述L形安装架竖向段左端面安装有用于与研磨机构配合的刮除机构，所述底座上端
面且位于研磨机构正下方安装有筛分机构，所述刮除机构包括：固定连接在连接在L形安装架竖向段左端面的安装板、固定连接在安装板左端面的C形板、固定连接在C形板上下相对侧之间的滑柱、滑动连接在滑柱外部的滑块、贯穿滑动连接在滑块内部的滑杆、且滑杆后端与安装板左端面共同固定连接有复位弹簧，C形板竖向段靠近滑杆的一侧固定连接有用于对滑杆限位的止逆齿、固定连接在滑杆外部用于刮除研磨机构中大颗粒和杂质颗粒的刮板、通过固定柱固定连接在安装板左部的平行四边形框、开设在平行四边形框左端面上的平行四边形导向槽、滑杆前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽内部的导向柱，所述安装板左部安装有用于驱动滑杆间歇移动的驱动组件。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述研磨机构包括通过滑动架滑动安装在L形安装架横向段下部的压筒，滑动连接在压筒内部的压柱，且压柱和压筒之间共同转动连接有弹簧伸缩杆，固定连接在压柱下端的研磨头，若干个等距开设在压柱圆周外壁上的滑移槽，且滑移槽由竖直段和连通在竖直段下端的S形段组成，所述压筒圆周内壁等距固定连接有若干个与滑移槽对应且滑动设置在滑移槽内部的滑移柱，通过L形杆固定连接在L形安装架横向段下端面且位于研磨头正下方的环座，所述环座内部固定连接有网板。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述L形安装架横向段下端面固定连接有下部开口的滑座，所述滑座内部滑动安装有电动滑块，所述电动滑块下端面固定连接有支杆，所述压筒上端面固定连接有三角形块，所述支杆后端面固定连接有用于与三角形块配合的压杆。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述筛分机构包括若干个通过竖杆等距固定连接在底座上端面的矩形框、固定连接在矩形框左右相对侧上的弹性筛网、固定连接在支杆下端面的竖板、开设在矩形框前端面的条形槽、若干个等距转动连接在竖板后端面且与矩形框对应的转轴、转轴后端延伸至条形槽中并固定连接有滚筒、且滚筒圆周外壁沿其周向及轴向等距固定连接有若干个微型锥状刺、左右对称固定连接在竖板后端面且与弹性筛网对应的铺摊板。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述驱动组件包括通过横杆铰接在压筒右部的推杆、开设在安装板左端面用于对推杆限位的限位槽、推杆右端面固定连接有滑动设置在限位槽内部的限位柱、推杆下端铰接有贴合在滑杆上部的弧形推片，且弧形推片的弧形内壁设置有若干个弹性凸点。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述环座外部固定连接有环形收集盒，所述研磨头下端面固定连接有防溅挡环，环座上端面开设有与防溅挡环对应的环形槽，所述环形槽内部通过顶簧滑动连接有环形盖。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述L形安装架左端面固定连接有导料斗，且导料斗位于环座正下方。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述外壁靠近止逆齿的部分沿其轴线等距开设有若干个竖槽。
[0020]从以上技术方案可以看出，本专利技术具有以下优点：本专利技术中，通过研磨机构中的压筒每次下降时与刮除机构中的驱动组件、滑杆、平行四边形导向槽和导向柱的配合带动刮板向前移动一段距离，在刮板移动至网板前方后快速下降并向后复位移动，从而即可将堆积在网板上表面部分不易被破碎的大块的玻璃颗粒以及杂质颗粒刮除掉，进而保证玻璃颗粒能够被正常研磨粉碎掉，同时保证研磨后的玻璃颗粒粒径大小符合标准。
[0021]本专利技术中，通过竖板带动滚筒横向往复运动在弹性筛网表面滚动，使得滚筒外壁的微型锥状刺与弹性筛网网孔重合，从而能够及时的将堵塞在网孔中的玻璃颗粒清除下来，保证玻璃粉制备工作的正常进行。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术提供的半导体用无铅玻璃粉的制备流程图。
[0024]图2为本专利技术提供的半导体用无铅玻璃粉的制备装置结构示意图。
[0025]图3为本专利技术提供的整体结构后视视角示意图。
[0026]图4为本专利技术提供的刮除机构左视视角立体结构示意图。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：具体半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤如下：S1、原材料选取：选取氧化硼、氧化硅、氮化硼作为无铅玻璃原材料；S2、混合：选取适量的无铅玻璃原材料按一定比例充分混合，制备成玻璃颗粒；S3、研磨：将S2中的玻璃颗粒倒入研磨机构(2)中进行破碎研磨处理，使的破碎后的颗粒大小合适，并利用刮除机构(3)及时去除研磨过程中较大的颗粒和硬度较高的杂质颗粒；S4、筛分：S3中研磨后的玻璃粉再进入到筛分机构(5)中进行筛分处理，由筛分机构(5)选取合适的粒径大小，得到所需半导体用无铅玻璃粉；上述半导体用无铅玻璃粉S1
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S4步骤中的半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤需要由底座(1)、研磨机构(2)、刮除机构(3)和筛分机构(5)配合完成；其中：所述底座(1)上端面固定连接有L形安装架(6)，所述L形安装架(6)横向段下端面安装有研磨机构(2)，所述L形安装架(6)竖向段左端面安装有用于与研磨机构(2)配合的刮除机构(3)，所述底座(1)上端面且位于研磨机构(2)正下方安装有筛分机构(5)；所述刮除机构(3)包括：固定连接在连接在L形安装架(6)竖向段左端面的安装板(31)、固定连接在安装板(31)左端面的C形板(32)、固定连接在C形板(32)上下相对侧之间的滑柱(33)、滑动连接在滑柱(33)外部的滑块、贯穿滑动连接在滑块内部的滑杆(34)、且滑杆(34)后端与安装板(31)左端面共同固定连接有复位弹簧(35)；C形板(32)竖向段靠近滑杆(34)的一侧固定连接有用于对滑杆(34)限位的止逆齿(36)、固定连接在滑杆(34)外部用于刮除研磨机构(2)中大颗粒和杂质颗粒的刮板(37)、通过固定柱固定连接在安装板(31)左部的平行四边形框(38)、开设在平行四边形框(38)左端面上的平行四边形导向槽(39)、滑杆(34)前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽(39)内部的导向柱(310)；所述安装板(31)左部安装有用于驱动滑杆(34)间歇移动的驱动组件(3a)。2.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述研磨机构(2)包括通过滑动架滑动安装在L形安装架(6)横向段下部的压筒(21)，滑动连接在压筒(21)内部的压柱(22)，且压柱(22)和压筒(21)之间共同转动连接有弹簧伸缩杆(23)，固定连接在压柱(22)下端的研磨头(24)，若干个等距开设在压柱(22)圆周外壁上的滑移槽(25)，且滑移槽(25)由竖直段和连通在竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶韦廷，
申请(专利权)人：日鸿半导体材料南通有限公司，
类型：发明
国别省市：