老化母板及老化测试组件制造技术

本申请提供了老化母板及老化测试组件。所述老化母板包括多个拼接模组，所述多个拼接模组电连接，每个所述拼接模组包括：母板本体；电源接口，所述电源接口设于所述母板本体的边缘，所述电源接口用于电连接外部电源，或者，所述电源接口用于电连接相邻设置的拼接模组的电源接口；接地接口，所述接地接口设于所述母板本体的边缘，且与所述电源接口间隔设置，所述接地接口用于接地，或者，所述接地接口用于电连接相邻设置的拼接模组的接地接口；及多个接口单元，所述接口单元包括第一测试接口，所述第一测试接口用于电连接至少一种型号的老化子板。本申请提供的老化母板适配性高且设计成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
老化母板及老化测试组件


[0001]本申请涉及半导体器件领域，具体涉及老化母板及老化测试组件。

技术介绍

[0002]集成电路芯片在封装之前，通常需要进行老化测试及性能测试，以测试芯片的可靠性及品质风险可能性。
[0003]然而由于不同型号的老化测试所用的温箱具有多种尺寸规格，从而导致需要涉及多种尺寸规格的老化母板以进行适配，进而使得老化母板的设计成本高。

技术实现思路

[0004]第一方面，本申请提供了一种老化母板，所述老化母板包括多个拼接模组，所述多个拼接模组电连接，每个所述拼接模组包括：
[0005]母板本体；
[0006]电源接口，所述电源接口设于所述母板本体的边缘，所述电源接口用于电连接外部电源，或者，所述电源接口用于电连接相邻设置的拼接模组的电源接口；
[0007]接地接口，所述接地接口设于所述母板本体的边缘，且与所述电源接口间隔设置，所述接地接口用于接地，或者，所述接地接口用于电连接相邻设置的拼接模组的接地接口；及
[0008]多个接口单元，所述接口单元包括第一测试接口，所述第一测试接口用于电连接至少一种型号的老化子板。
[0009]其中，所述接口单元还包括：
[0010]第二测试接口，所述第二测试接口用于电连接至少一种型号的老化子板，且所述第二测试接口电连接的老化子板的型号不同于所述第一测试接口电连接的老化子板的型号，且在老化测试时，在每个所述接口单元上，所述第二测试接口与所述第一测试接口中仅有一者电连接老化子板。
[0011]其中，所述接口单元还包括：
[0012]外围功能元件，所述外围功能元件设置于所述母板本体，且所述外围功能元件电连接至所述第一测试接口及所述第二测试接口，所述外围功能元件用于为所述老化子板提供老化测试所需的电路。
[0013]其中，所述接口单元还包括：
[0014]发光元件，所述发光元件电连接至所述第一测试接口及所述第二测试接口，所述发光元件用于显示电连接于所述第一测试接口或所述第二测试接口的老化子板的状态。
[0015]其中，所述接口单元还包括：
[0016]连接器，所述连接器包括电连接件及转接件，所述电连接件的一端电连接于所述第一测试接口，所述转接件具有通孔，所述转接件抵接所述母板本体，且所述通孔收容所述电连接件。
[0017]其中，所述母板本体具有弯折相连的长边和宽边，所述电源接口及所述接地接口设置于所述长边上，所述多个拼接模组在所述宽边的长度方向上拼接；
[0018]所述拼接模组还包括：
[0019]多个发光元件，所述多个发光元件设置于同一侧的所述宽边，且每个所述发光元件电连接一个所述接口单元，用于显示电连接于所述接口单元的老化子板的状态；
[0020]每个所述拼接模组设置有所述多个发光元件的所述宽边位于所述老化母板的同一侧。
[0021]其中，相邻设置的两个所述拼接模组中，两个所述拼接模组的电源接口层叠设置，且两个所述拼接模组的接地接口层叠设置；
[0022]所述老化母板还包括：
[0023]多个第一拼接件，所述第一拼接件导电，部分所述第一拼接件固定连接层叠设置的电源接口，另外部分所述第一拼接件固定连接层叠设置的接地接口。
[0024]其中，所述老化母板具有多个层叠设置的拼接区域，所述老化母板在每个所述拼接区域设有多个拼接模组；
[0025]所述老化母板还包括：
[0026]多个第二拼接件，所述第二拼接件导电，所述第二拼接件固定连接相邻两个拼接区域中层叠设置的两个拼接模组对应的两个第一拼接件。
[0027]其中，所述第二拼接件与所述两个第一拼接件螺纹连接，且所述第二拼接件与所述两个第一拼接件的螺纹连接方向相反，所述第二拼接件用于调节层叠设置的两个拼接模组之间的距离。
[0028]本申请提供了一种老化母板，所述老化母板包括多个拼接模组，每个所述拼接模组包括多个接口单元，所述接口单元包括第一测试接口，所述第一测试接口用于电连接老化子板，通过多个尺寸较小所述拼接模组拼接呈尺寸较大的老化母板，提高了所述老化母板的适配性，能够适配多种规格的温箱。此外，由于所述拼接模组的尺寸较小，降低了设计难度及设计成本，从而降低了老化测试成本。因此，本申请提供的老化母板适配性高且设计成本低。
[0029]第二方面，本申请还提供了一种老化测试组件，所述老化测试组件包括：
[0030]多个老化子板，所述老化子板包括子板本体、芯片焊盘及第三测试接口，所述芯片焊盘承载于所述子板本体，用于安装待测芯片，所述第三测试接口设置于所述子板本体的一端，且电连接所述芯片焊盘；及
[0031]如第一方面所述的老化母板，所述接口单元用于电连接所述第三测试接口。
[0032]所述老化测试组件中所述老化母板包括多个拼接模组，每个所述拼接模组包括多个接口单元，所述接口单元包括第一测试接口，所述第一测试接口通过电连接所述第三测试接口以电连接老化子板，通过多个尺寸较小所述拼接模组拼接呈尺寸较大的老化母板，提高了所述老化母板的适配性，能够适配多种规格的温箱。此外，由于所述拼接模组的尺寸较小，降低了设计难度及设计成本，从而降低了老化测试成本。因此，本申请提供的老化测试组件适配性高且设计成本低。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本申请一实施方式提供的老化母板的结构示意图。
[0035]图2为本申请另一实施方式提供的老化母板的结构示意图。
[0036]图3为图1中拼接模组的结构示意图。
[0037]图4为图3中接口单元的电连接示意图。
[0038]图5为图3中接口单元装有连接器的结构示意图。
[0039]图6为图5中沿A
‑
A线的剖面示意图。
[0040]图7为图1中相邻两个拼接模组连接的示意图。
[0041]图8为图7在另一视角下的示意图。
[0042]图9为图1中拼接模组层叠拼接的结构示意图。
[0043]图10为本申请一实施方式提供的老化测试组件的结构示意图。
[0044]图11为图10中老化子板的结构示意图。
[0045]图12为本实施例中接口单元的布线原理图。
[0046]图13为本实施例中母板本体上接口单元的走线示意图。
[0047]图14为与图12中接口单元相连的老化子板的结构示意图。
[0048]附图标号：老化测试组件1；老化母板10；拼接模组100；母板本体110；长边111；宽边112；电源接口120；接口单元130；第一测试接口131；第二测试接口132；外围功能元件133；发光元件134；连接器135；电连接件1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种老化母板，其特征在于，所述老化母板包括多个拼接模组，所述多个拼接模组电连接，每个所述拼接模组包括：母板本体；电源接口，所述电源接口设于所述母板本体的边缘，所述电源接口用于电连接外部电源，或者，所述电源接口用于电连接相邻设置的拼接模组的电源接口；接地接口，所述接地接口设于所述母板本体的边缘，且与所述电源接口间隔设置，所述接地接口用于接地，或者，所述接地接口用于电连接相邻设置的拼接模组的接地接口；及多个接口单元，所述接口单元包括第一测试接口，所述第一测试接口用于电连接至少一种型号的老化子板。2.如权利要求1所述的老化母板，其特征在于，所述接口单元还包括：第二测试接口，所述第二测试接口用于电连接至少一种型号的老化子板，且所述第二测试接口电连接的老化子板的型号不同于所述第一测试接口电连接的老化子板的型号，且在老化测试时，在每个所述接口单元上，所述第二测试接口与所述第一测试接口中仅有一者电连接老化子板。3.如权利要求2所述的老化母板，其特征在于，所述接口单元还包括：外围功能元件，所述外围功能元件设置于所述母板本体，且所述外围功能元件电连接至所述第一测试接口及所述第二测试接口，所述外围功能元件用于为所述老化子板提供老化测试所需的电路。4.如权利要求3所述的老化母板，其特征在于，所述接口单元还包括：发光元件，所述发光元件电连接至所述第一测试接口及所述第二测试接口，所述发光元件用于显示电连接于所述第一测试接口或所述第二测试接口的老化子板的状态。5.如权利要求1所述的老化母板，其特征在于，所述接口单元还包括：连接器，所述连接器包括电连接件及转接件，所述电连接件的一端电连接于所述第一测试接口，所述转接件具有通孔，所述转接件抵接所述母板本体，且所述通孔收容所述电连接件。6.如权利要求1所述的老化母板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李萱，王源，陈曦，
申请(专利权)人：上海水木蓝鲸半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：