一种可拼装的半导体制冷机构制造技术

技术编号:38639766 阅读:33 留言:0更新日期:2023-08-31 18:33
一种可拼装的半导体制冷机构,包括电源模块、电压互感器、半导体制冷器本体,还具有探测电路和提示电路;半导体制冷器本体有多台,半导体制冷器本体的上端、下端、左端、右端分别安装有绝缘盒,多个绝缘盒分别安装有多个电源插座、电源插头;多台半导体制冷器本体分别通过电源插头插入电源插座内连接在一起;电源模块、电压互感器、探测电路和提示电路安装在外壳内并电性连接。本新型能根据温度控制需要,方便组合增加或减少半导体制冷器本体台数,组合后外形紧凑、美观,应用范围更广泛,其中一台或多台半导体制冷器本体损坏停止工作时,能提示使用者进行维护,防止了相关需要散热的区域温度异常持续升高,尽可能保证了相关设备能正常工作。常工作。常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼装的半导体制冷机构


[0001]本技术涉及半导体制冷设备
,特别是一种可拼装的半导体制冷机构。

技术介绍

[0002]半导体制冷器由于体积小、制冷效率高,相对节能等优点使用较为广泛,其结构一般包括半导体制冷片和轴流风扇等,其中一个轴流风扇将半导体制冷片冷端的冷气抽入到需要散热的部件热端(也有的直接半导体制冷片冷端紧贴需要散热的部件热端),为相关部件散热,另一个轴流风扇将半导体制冷片工作产生的热量向外排出,保证了设备稳定工作。
[0003]随着工业技术的进步,半导体制冷器的技术也得到了一定发展,比如我国专利号“200620111769.1”、专利名称“半导体制冷装置”的授权专利,其内容记载到“其具有制冷效率高,能耗低,制造成本低及价格便宜等优点”。上述可见,虽然对比专利具有制冷效率高,能耗低,制造成本低及价格便宜等优点,但是由于结构所限和现有本领域其他半导体制冷设备一样,或多或少还存在一些技术问题,具体体现如下。现有半导体制冷器外形及功率是一定的,这样当现场由于需要散热的设备增加时,一般就只有另外安装一台半导体制冷器协同原来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拼装的半导体制冷机构,包括电源模块、电压互感器、半导体制冷器本体,其特征在于,还具有探测电路和提示电路;所述半导体制冷器本体有多台,半导体制冷器本体的上端、下端、左端、右端分别安装有绝缘盒,多个绝缘盒分别安装有多个电源插座、电源插头;所述多台半导体制冷器本体中,上下相邻两台半导体制冷器本体之间,左右相邻两台半导体制冷器本体之间,分别通过电源插头插入电源插座内连接在一起;所述电源模块、电压互感器、探测电路和提示电路安装在外壳内,电源模块的电源输出端和其中一台半导体制冷器本体,以及探测电路、提示电路的电源输入端分别电性连接,电源模块的相线输入端经电流互感器的中心孔穿过;所述电压互感器的信号输出端和探测电路的信号输入端电性连接,探测电路的信号输出端和提示电路的信号输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种可拼装的半导体制冷机构,其特征在于,每台半导体制冷器本体的电源插座和绝缘盒处于一个平面。3.根据权利要求1所述的一种可拼装的半导体制冷机构,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:周平
申请(专利权)人:珂赛达上海半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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