用于计算机的半导体制冷器装置制造方法及图纸

技术编号:40480945 阅读:23 留言:0更新日期:2024-02-26 19:15
用于计算机的半导体制冷器装置,包括电源模块、半导体制冷器本体;还具有水分吸附机构和探测电路、报警电路;水分吸附机构包括安装在一起的固定壳、遮挡网、变色硅胶,水分吸附机构和半导体制冷器本体冷端风扇壳体经磁铁吸合在一起;半导体制冷器本体安装在计算机的主机机箱外侧端,电源模块、探测电路、报警电路安装元件盒内并电性连接。本新型能对经半体制冷器本体进入计算机主机的机箱内空气中水分进行吸附,减少了机箱内电子元件受到水分影响工作性能下降、甚至损坏的风险,变色硅胶水分吸附接近饱和时,能主动经报警电路发声提示使用者及时更换,为保证主机的稳定可靠工作起到了有利技术支持。综上所述,所以本新型具有好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制冷设备,特别是一种用于计算机的半导体制冷器装置


技术介绍

1、半导体制冷器由于体积小、制冷效率高,相对节能等优点使用较为广泛,其结构一般包括半导体制冷片和轴流风扇等,其中一个轴流风扇将半导体制冷片冷端的冷气抽入到需要散热的部件热端(也有的直接半导体制冷片冷端紧贴需要散热的部件热端),为相关部件散热,另一个轴流风扇将半导体制冷片工作产生的热量向外排出,保证了设备稳定工作。计算机主机由于温度较高,特别在夏季为了保证工作性能,以及防止内部电子元件损坏等,有些计算机机主会在主机的机箱侧端安装半导体制冷器,工作时,为机箱内提供冷空气,有效降低了主机内的温度。

2、随着工业技术的进步,半导体制冷器的技术也得到了一定发展,比如我国专利号“202020069717.2”、专利名称“半导体制冷器及应用半导体制冷器的风扇”的授权专利,其内容记载到“本技术的半导体制冷器使得在较小体积内半导体制冷器的制冷效果大大提高。本技术同时提供了应用前述半导体制冷器的风扇”。上述可见,虽然对比专利具有制冷效率高等优点,但是由于结构所限和现有本领域其他半导体制冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于计算机的半导体制冷器装置,包括电源模块、半导体制冷器本体;其特征在于,还具有水分吸附机构和探测电路、报警电路;所述水分吸附机构包括固定壳、遮挡网、变色硅胶,固定壳内侧具有多个固定孔,若干颗粒变色硅胶分别设置于固定壳的多个固定孔内;所述遮挡网有两只,两只遮挡网内侧端分别安装在固定壳的前后端外侧;所述固定壳的后端遮挡网外安装有后磁铁,半导体制冷器本体冷端风扇壳体的前端安装有前磁铁,前磁铁和后磁铁吸合在一起;所述半导体制冷器本体安装在计算机的主机机箱外侧端、且其冷端位于机箱内;所述电源模块、探测电路、报警电路安装元件盒内;所述探测电路的信号输出端和报警电路的信号输入端电性连接;报警电路...

【技术特征摘要】

1.用于计算机的半导体制冷器装置,包括电源模块、半导体制冷器本体;其特征在于,还具有水分吸附机构和探测电路、报警电路;所述水分吸附机构包括固定壳、遮挡网、变色硅胶,固定壳内侧具有多个固定孔,若干颗粒变色硅胶分别设置于固定壳的多个固定孔内;所述遮挡网有两只,两只遮挡网内侧端分别安装在固定壳的前后端外侧;所述固定壳的后端遮挡网外安装有后磁铁,半导体制冷器本体冷端风扇壳体的前端安装有前磁铁,前磁铁和后磁铁吸合在一起;所述半导体制冷器本体安装在计算机的主机机箱外侧端、且其冷端位于机箱内;所述电源模块、探测电路、报警电路安装元件盒内;所述探测电路的信号输出端和报警电路的信号输入端电性连接;报警电路包括电性连接的继电器和蜂鸣器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:周平
申请(专利权)人:珂赛达上海半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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