基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法及系统，方法包括：MES系统获得Bosa出厂测试参数，并与产品序列号进行绑定；基于产品标签序列码，获取待测产品；基于MES接口，调取待测产品的Bosa出厂测试参数；基于Bosa出厂测试参数和功率与电流值之间的关系，获得功率值并写入功率寄存器，并判断待测产品BOB TX是否符合标准范围；基于大数据CPK数据，将待测产品的消光比经验值写入消光比寄存器，并判断待测产品BOB消光比值是否符合标准范围；基于串口光功率，判断待测产品BOB RX是否符合标准范围，实现BOB校准的实现提供了数据基础，实现BOB快速校准、节省生产成本，并提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法及系统


[0001]本专利技术涉及PON产品校准
，尤其涉及一种基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法及系统。

技术介绍

[0002]网通产品生产BOB校准领域，基于BOB设计的网通产品，均需要对BOB的一系列参数进行校准，才能保证产品的通信性能。传统的BOB校准方法有如下流程：连接BOB校准设备，即为示波器和串口光功率设备直接与产品连接、产品开机、BOBTX功率多次校准、BOB消光比多次校准、BOBRX上报校准，其校准效率低，且采用多个校准设备，成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法及系统，用以解决现有技术中成本较高的缺陷，实现BOB快速校准、节省生产成本，并提高生产效率。
[0004]本专利技术提供一种基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法，包括：MES系统获得Bosa出厂测试参数，并与产品序列号进行绑定；基于产品标签序列码，获取待测产品；基于MES接口，调取待测产品的Bosa出厂测试参数；基于Bosa出厂测试参数和功率与电流值之间的关系，获得功率值并写入功率寄存器，并判断待测产品BOB TX是否符合标准范围；基于大数据CPK数据，将待测产品的消光比经验值写入消光比寄存器，并判断待测产品BOB消光比值是否符合标准范围；基于串口光功率，判断待测产品BOB RX是否符合标准范围。
[0005]在一种可能的实施方式中，所述判断待测产品BOB TX是否符合标准范围，包括：当待测产品BOB TX不符合标准范围，则更新功率DAC值；其具体包括：基于当前功率与当前DAC值之间的比值，获得功率斜率；基于功率斜率，获得DAC差值；将DAC差值与目标功率值进行比较，确定是否更新DAC值。
[0006]在一种可能的实施方式中，所述获得更新功率DAC值，包括：若DAC差值大于或小于目标功率值，则重新写入DAC值。
[0007]在一种可能的实施方式中，所述基于产品标签序列码，获取待测产品，包括：将当前产品与BOB测试仪器连通；利用网络Ping，判断当前产品网络是否正常；获得当前产品序列号，判断产品是否符合当前工位。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述获得当前产品序列号，判断产品是否符合当前工位，包括：若当前产品序列号不符合当前工位，则标记当前产品为不良产品，更换其他产品；
若当前产品序列号符合当前工位，则进入校准流程。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述基于MES接口，调取待测产品的Bosa出厂测试参数，包括：基于MES的Webservice接口调用查询待测产品所绑定的Bosa出厂测试参数。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述BOSA出厂测试参数包括bosa的序列号、测试温度、测试电压、测试功率、测试电流转换成光功率的转换率、以及MPD电流值。
[0011]本专利技术还提供一种基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化系统，包括：工位、串口光功率计总模块和服务器；服务器与串口光功率计总模块通过串口线连接；若干个工位通过光纤线与串口光功率计总模块连接。
[0012]在一种可能的实施方式中，工位上设有串口光功率计，通过光纤与待测产品连接；工位上还设有网口，通过网线与待测产品连接。
[0013]在一种可能的实施方式中，包括：若干个工位分别与串口光功率计总模块并联连接。
[0014]本专利技术提供的一种基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法及系统，通过通过大数据以及MES系统相结合为基础，为实现BOB校准的实现提供了数据基础，以及本测试系统只需要连接串口光功率设备无需额外示波器，其单次校准BOBTX功率的成功率为80%，实现BOB快速校准、节省生产成本，并提高生产效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本专利技术提供的基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法的流程示意图；图2是本专利技术提供的获取待测产品方法的流程示意图；图3是本专利技术提供的计算DAC值方法的流程示意图；图4是传统BOB校准方式设备的结构示意图；图5是本专利技术提供的基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化系统的结构示意图。
实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]下面结合图1
‑
图3描述本专利技术的基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法。
[0019]S1、MES系统获得Bosa出厂测试参数，并与产品序列号进行绑定。
[0020]MES（制造执行系统）系统通过将Bosa供应商提供的Bosa出厂测试参数导入的方式获得Bosa出厂测试参数，且在MES系统的产品生产插件环节安装Bosa时，将产品序列号与Bosa序列号进行绑定。
[0021]进一步，由于每个电路板都有自己唯一的一个SN号（序列号），每一个Bosa都有唯一的一个序列号，当处于插件环节时（将电阻电容Bosa等固件插入电路板上），通过MES系统将Bosa序列号与电路板序列号（产品序列号）进行绑定，为后续检测产品时提供参数。
[0022]进一步，Bosa出厂测试参数包括bosa的序列号、测试温度、测试电压、测试功率、测试电流转换成光功率的转换率、以及MPD（光模块，Module Diagnostics&Performance）电流值。
[0023]S2、基于产品标签序列码，获取待测产品。
[0024]步骤S2中，获取待测产品，具体包括：S21、将当前产品与BOB测试仪器连通。
[0025]将当前产品通过光纤与BOB测试仪连接，将当前产品放置于工位上，通过光纤与串口光功率计连接，通过网线与工位连接。
[0026]S22、利用网络Ping，判断当前产品网络是否正常。
[0027]具体的，利用Ping通技术，判断当前产品的网络是否正常，若正常，则配置当前产品的测试流程文件，若不正常，则更换新的产品。
[0028]通过给当前产品进行通电，并启动当前产品后，将MES接口（网口）与当前产品的网关连接，若当前产品网关持续Ping通，则当前产品网络属于正常，MES系统自动配置符合当前产品的测试流程文件，若当前产品网关一直处于等待Ping通时，则当前产品为不良产品，需要更换新的产品。
[0029]S23、获得当前产品序列号，判断产品是否本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法，其特征在于，包括：MES系统获得Bosa出厂测试参数，并与产品序列号进行绑定；基于产品标签序列码，获取待测产品；基于MES接口，调取待测产品的Bosa出厂测试参数；基于Bosa出厂测试参数和功率与电流值之间的关系，获得功率值并写入功率寄存器，并判断待测产品BOB TX是否符合标准范围；基于大数据CPK数据，将待测产品的消光比经验值写入消光比寄存器，并判断待测产品BOB消光比值是否符合标准范围；基于串口光功率，判断待测产品BOB RX是否符合标准范围。2.根据权利要求1所述的基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法，其特征在于，所述判断待测产品BOB TX是否符合标准范围，包括：当待测产品BOB TX不符合标准范围，则更新功率DAC值；其具体包括：基于当前功率与当前DAC值之间的比值，获得功率斜率；基于功率斜率，获得DAC差值；将DAC差值与目标功率值进行比较，确定是否更新DAC值。3.根据权利要求2所述的基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法，其特征在于，所述更新DAC值，包括：若DAC差值大于或小于目标功率值，则重新写入DAC值。4.根据权利要求1所述的基于大数据和MES系统结构的BOB校准优化方法，其特征在于，所述基于产品标签序列码，获取待测产品，包括：将当前产品与BOB测试仪器连通；利用网络Ping，判断当前产品网络是否正常；获得当前产品序列号，判...

【专利技术属性】
技术研发人员：余鑫龙，陈政，王周锋，
申请(专利权)人：深圳市亿联无限科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：