新型晶圆测试机用晶粒检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型晶圆测试机用晶粒检测装置。此装置为视检工作提供了操作空间，并改进了光源安装结构和待检品承载机构。在构造层面，本实用新型专利技术在纵向滑套上丝接有顶压在下L型管上的第二锁紧螺栓，上L型管的两条边分别嵌入至纵向滑套和水平滑套中，在纵向滑套上丝接有顶压在上L型管上的第三锁紧螺栓，在水平滑套上丝接有顶压在上L型管上的第四锁紧螺栓，光源安装于水平滑套上，背板安装于纵向滑套上，滑道安装于台架上，在滑道上搭载有滑台，在滑台上丝接有顶压在滑道上的第五锁紧螺栓，在滑台上具有C型杆。应用本实用新型专利技术，不仅实现了待检品的在轨移动，而且可调节光源位置，创新性突出。创新性突出。创新性突出。

【技术实现步骤摘要】
新型晶圆测试机用晶粒检测装置


[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体涉及一种新型晶圆测试机用晶粒检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆产品在出厂前，需要对晶粒质量进行检测，检测内容涉及晶粒完整性、电学性能、界面接触性能等，其中视检是确定晶粒完整性的重要手段。目前大部分视检工作是在专用的检测台上完成的，检测台为工作人员提供伏案空间，为待检晶圆提供支撑平面，并配备有充足光源，以保证视检工作顺利完成。目前普通检测台无法对待检晶圆和工具进行固定，也不便于在不同工位间转移；此外，普通检测台的光源位置不便于调整。

技术实现思路

[0004]本技术旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种新型晶圆测试机用晶粒检测装置，以解决普通检测台无法对待检晶圆和工具进行固定，也不便于在不同工位间转移对的技术问题。
[0005]本技术要解决的另一技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新型晶圆测试机用晶粒检测装置，其特征在于，固定滑套(2)固定安装于台架(1)底端，下L型管(3)的两条边分别嵌入至固定滑套(2)和纵向滑套(5)中，在固定滑套(2)上丝接有顶压在下L型管(3)上的第一锁紧螺栓(4)，在纵向滑套(5)上丝接有顶压在下L型管(3)上的第二锁紧螺栓(6)，上L型管(7)的两条边分别嵌入至纵向滑套(5)和水平滑套(9)中，在纵向滑套(5)上丝接有顶压在上L型管(7)上的第三锁紧螺栓(8)，在水平滑套(9)上丝接有顶压在上L型管(7)上的第四锁紧螺栓(10)，光源(11)安装于水平滑套(9)上，背板(12)安装于纵向滑套(5)上，滑道(13)安装于台架(1)上，在滑道(13)上搭载有滑台(14)，在滑台(14)上丝接有顶压在滑道(13)上的第五锁紧螺栓(15)，在滑台(14)上具有C型杆(16)，在滑台(14)上丝接有顶压在C型杆(16)上的第六锁紧螺栓(17)，支撑架(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：方廷宇，许忠信，李庆申，杨士林，张辉，
申请(专利权)人：山东强茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：