外壳部件、金属模型装置及电子装置制造方法及图纸

电子装置的外壳(5)具有侧壁(8)和顶壁(9)，利用使用模具的注射成形而成形。顶壁(9)为平坦的板状。在与顶针(25)的推出位置分别对应，并在顶壁(9)的多个位置，设置有以相比于相邻的顶壁(9)的一般部相对地厚壁的方式局部地向内侧突出的厚壁部。顶针(25)前端通过压接在厚壁部(21)的中央生成圆形的凹陷(22)，在凹陷(22)的部分也能够确保具有与顶壁(9)的一般部至少相同的壁厚。至少相同的壁厚。至少相同的壁厚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】外壳部件、金属模型装置及电子装置


[0001]本专利技术涉及利用合成树脂材料模具成形的外壳部件，用于成形该外壳部件的模具装置及使用该外壳部件的电子装置。

技术介绍

[0002]例如，作为车辆搭载的各种控制器，公知的是在金属制的壳体本体和合成树脂制的外壳组合形成的壳体的内部空间内，收纳了安装有电子部件的电路基板的构成。这种壳体中的外壳为了确保与壳体本体之间的收纳电路基板用的空间，通常，呈包括形成为与电路基板对置的形态的顶壁和设置于顶壁的周围的侧壁的盘状的形态，通过例如注射成形等技术，使用模具而成形。
[0003]在使用模具的树脂成形中，为了使开模后成形的产品从模具的模具面脱模，一般的，模具装置具有推出成形品的顶针。也就是说，顶针与模具的开合方向平行地动作，通过顶针自模具面突出，成形品被顶针推动而脱模。
[0004]在专利文献1中公开了在模具的模具面露出的顶针的前端面形成球面状的构成。
[0005]近年，在电子装置等的壳体的合成树脂制外壳中，为了在确保内部空间的同时尽量使外形尺寸小型化，要求顶壁薄壁化。根据此要求，在将顶壁的壁厚减薄到极限时，在顶针推出时，在成形品上生成的印章形状的凹陷在外壳强度的确保上形成新的问题。也就是说，由于利用顶针的推出是在成形品完全冷却、硬化前进行的，通过将顶针前端面压接于成形品表面，产生印章形状的凹陷，结果局部进一步变薄。由此，若将顶壁的壁厚尽可能减薄，被顶针前端面推压的位置的壁厚变得不足，可能会出现强度不足的产品。
[0006]专利文献1，并没有解决在如此的顶针推出时产生的凹陷的问题。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：特开2000
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334760号公报

技术实现思路

[0010]根据本专利技术，在一个实施例中，外壳部件在与脱模时的顶针的推出位置分别对应，并在顶壁的多个位置设置有厚壁部，该厚壁部以相比于相邻的顶壁的一般部相对地厚壁的方式，局部地向内侧突出。
[0011]通过所述构成，由于在脱模时顶针前端面压接于厚壁部，即便由于顶针而产生印章状的凹陷，能够确保与周围的顶壁一般部同等以上的壁厚，能够避免强度降低。因此，能够使厚壁部以外的顶壁本体的壁厚足够的薄壁化。
附图说明
[0012]图1为第一实施例的电子装置的分解立体图。
[0013]图2为从内侧观察第一实施例的外壳的平面图。
[0014]图3为沿图2的A
‑
A线的剖视图。
[0015]图4为将图3的E部扩大的厚壁部的放大剖视图。
[0016]图5为厚壁部的放大平面图。
[0017]图6为顶针接触前的厚壁部的放大剖视图。
[0018]图7为表示由于顶针的接触产生的凹陷偏移生成的例子的厚壁部的放大平面图。
[0019]图8为呼吸过滤部的剖视图。
[0020]图9为沿图8的箭头B方向观察的呼吸过滤部的主视图。
[0021]图10为表示模具成形时的浇口位置与树脂材料的最终达到点和厚壁部的位置关系的说明图。
[0022]图11为组装完成得电子装置的剖视图。
[0023]图12为从内侧观察第二实施例的外壳的平面图。
[0024]图13为沿图12的C
‑
C线的剖视图。
[0025]图14为放大图13的F部的厚壁部的放大剖视图。
[0026]图15为顶针接触前的厚壁部的放大剖视图。
[0027]图16为从内侧观察第3实施例的外壳的平面图。
[0028]图17为表示顶针和厚壁部的尺寸关系的说明图。
[0029]图18为成形第一实施例的外壳的模具装置的立体图。
[0030]图19为开模状态下的说明图。
[0031]图20为放大图19的D部的说明图。
具体实施方式
[0032]以下，关于本专利技术的一个实施例，基于附图详细说明。
[0033]图1是第一实施例的电子装置1的分解立体图。该电子装置1作为例如车辆用自动变速器的控制器，安装于车辆的合适的位置，包括框体2和收纳于框体2的内部空间的电路基板3。
[0034]框体2由铝等金属形成的大体为矩形的基部4和以覆盖框体2内的电路基板3的方式形成凸起形状的合成树脂制的外壳5构成。在本实施例中，基部4及外壳5分别相当于权利要求中的壳体及外壳部件。
[0035]基部4形成为相对薄壁的矩形的板状，例如，可由铝等的金属材料的压铸产品形成。基部4在周缘具有沿着一个平面的凸缘部4a，被凸缘部4a包围的中央部分4b形成向与外壳5相反一侧稍微凹陷的形状。中央部分4b与电路基板3重叠的区域大致对应。在中央部分4b中，适当地形成有稍微凸起的散热器部4c。所述散热器部4c通过例如散热用润滑脂紧贴于安装于电路基板3的图中未示出的发热部件，作为散热器发挥作用。并且，基部4包括用于将电子装置1整体安装于车体的合计四个安装片4d。进一步地，在基部4的四角分别开口有用于进行与外壳5组装的圆形安装孔4e。
[0036]外壳5由聚酰胺树脂等热可塑性合成树脂材料一体成形，形成为朝向基部4的面开口的矩形的箱状或者深盘状。详细的，在周缘的3边具有与基部4的凸缘部4a对应的凸缘部7，通过自这些凸缘部7倾斜立起的侧壁8，大体平坦的顶壁9与凸缘部7相互连接。在剩下的1边上设置有以收纳后述的连接器15地开口的突出部10。顶壁9沿着与凸缘部7沿着的平面大
体平行的平面。
[0037]在凸缘部7的四角分别设置有相对该凸缘部7的面正交的方向突出的热铆接用销11。这些热铆接用销11分别位于与基部4的安装孔4e对应的位置，通过在插入安装孔4e之后从基部4的外侧加热加压，作为所谓的热铆接，变成被压扁的状态。在电子装置1的组装状态下，基部4和外壳5通过这四个位置的热铆接牢固地组装。在图1中示出了热铆接加工前的热铆接用销11。
[0038]在基部4和外壳5之间，被沿着各凸缘部4a，7设置的密封圈12密封。并且，在连接器15的周围也设置有密封圈13，外壳5的突出部10和连接器15之间被该密封圈13密封。
[0039]电路基板3为使用环氧玻璃树脂等树脂基板或者金属基板的印刷配线基板，形成为与框体2的形状对应的矩形状。在电路基板3的长度方向的一端部，安装有用于集中连接电源线、信号线接的合成树脂制连接器15。在电子装置1的组装状态下，连接器15的一部分通过前述的外壳5的突出部10和基部4之间向外部露出。
[0040]电路基板3通过分别配置于四角的螺丝固定于基部4。在电路基板3上安装有包含CPU、IC、电阻、电容器等多个电子部件。需要说明的是，在图中只是图示了多个电子部件的一部分。在前述的多个电子部件中，作为距离电路基板3的高度为最大的电子部件，包含多个(例如4个)电解电容器17。电解电容器17在图示的例子中形成为棱柱形状，在顶面和外壳5内侧面之间，为了防爆需要设置有能够排出气体的预定间隙。
[0041]接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种外壳部件，其特征在于，所述外壳部件具有顶壁和侧壁，利用成形模具使用合成树脂材料成形，在与脱模时的顶针的推出位置分别对应，并在所述顶壁的多个位置设置有厚壁部，该厚壁部以相比于相邻的顶壁的一般部相对地厚壁的方式，局部地向内侧突出。2.根据权利要求1所述的外壳部件，其特征在于，所述厚壁部具有包含所述顶针的推出面的大小。3.根据权利要求1所述的外壳部件，其特征在于，所述厚壁部具有被所述顶针的推出面包含的大小。4.根据权利要求1至3任一项所述的外壳部件，其特征在于，所述外壳部件在连接模具成形时的浇口位置和树脂材料的最终达到点的直线上配置有所述厚壁部。5.根据权利要求1至3任一项所述的外壳部件，其特征在于，在所述侧壁具有开口部，在连接所述开口部中心和模具成形时的浇口位置的直线的两侧配置有一对所述厚壁部。6.根据权利要求5所述的外壳部件，其特征在于，所述开口部位于连接所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫泽悠大，吉永久美子，山中建太郎，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：