本发明专利技术涉及电器设备技术领域，公开了一种温度检测设备、温度检测设备的控制方法及装置，温度检测设备包括压力传感器、双金属片和主控单元，其中双金属片贴合在压力传感器的至少一面上，主控单元与压力传感器通信连接。温度检测设备的双金属片接触到检测对象，且检测对象的温度与双金属片本身的温度不同时就会发生形变，由于双金属片贴合在压力传感器上，压力传感器上的膜片同时也会发生形变；当压力传感器上的膜片发生形变时，压力传感器就会产生一个电信号即压力值，主控单元能够根据压力值确定出双金属片的接触到的检测对象的温度。值确定出双金属片的接触到的检测对象的温度。值确定出双金属片的接触到的检测对象的温度。
【技术实现步骤摘要】
一种温度检测设备、温度检测设备的控制方法及装置
[0001]本专利技术涉及电器设备领域，具体涉及一种温度检测设备、温度检测设备的控制方法及装置。
技术介绍
[0002]在工业生产领域和日常生活中，为了使得用电设备在工作时维持在一定的温度范围内或者检查用电设备是否达到预设的温度范围，需要对用电设备进行温度检测。
[0003]目前，在对用电设备进行温度检测时，大多数利用热敏电阻对设备温度进行采集，但热敏电阻会因自身特性，其阻值随着温度的升高而急剧减小，呈现非线性，稳定性较差，从而使得测量温度不准确。此外，热敏电阻的阻值还易受到外部环境的干扰例如湿度、光照等的干扰，稳定性比较差，从而使得测量温度不准确。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种温度检测设备、温度检测设备的控制方法及装置，以解决利用热敏电阻对设备温度进行采集时，因为热敏电阻的稳定性较差，从而使得测量温度不准确的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种温度检测设备，包括压力传感器1、双金属片2和主控单元，其中双金属片2贴合在压力传感器1的至少一面上，主控单元与压力传感器1通信连接。
[0006]上述温度检测设备的双金属片2接触到检测对象，且检测对象的温度与双金属片2本身的温度不同时就会发生形变，由于双金属片2贴合在压力传感器1上，压力传感器1上的膜片同时也会发生形变；当压力传感器1上的膜片发生形变时，压力传感器1就会产生一个电信号即压力值，主控单元能够根据压力值确定出双金属片2的接触到的检测对象的温度。本实施例采用压力传感器和双金属片来采集检测对象的温度，相较于热敏电阻，稳定性较好。
[0007]在一种可选的实施方式中，温度检测设备还包括散热单元，散热单元与主控单元通信连接，用于对双金属片2进行散热处理。
[0008]由此，当双金属片2受热发生形变后，可以利用散热单元及时地对双金属片2进行散热，使得形变能够得到较好的恢复。
[0009]在一种可选的实施方式中，温度检测单元还包括报警单元，报警单元与主控单元通信连接，用于基于主控单元产生的报警信息进行报警；和/或，温度检测单元还包括传输单元，传输单元与主控单元通信连接，用于传输主控单元产生的检测温度和/或报警信息。
[0010]由此当温度检测设备检测到的温度超过检测对象需要维持的温度范围时，可以进行报警和/或通过传输单元发送给用电设备的管理人员，还可以通过传输单元将温度检测设备的检测温度发送给用电设备的管理人员。
[0011]在一种可选的实施方式中，温度检测设备还包括显示单元，显示单元与主控单元
通信连接，用于显示检测温度。
[0012]由此可以通过显示单元将温度检测设备的检测温度显示出来。
[0013]第二方面，本专利技术实施例提供了一种温度检测设备的控制方法，温度检测设备包括双金属片、压力传感器和主控单元，双金属片贴合在压力传感器的至少一面上，主控单元与压力传感器通信连接，温度检测设备的控制方法还包括：在温度检测设备开启后，获取压力传感器检测到的压力值；获取预设的温度值与压力值之间的对应关系；根据压力传感器检测到的压力值、及温度值与压力值之间的对应关系确定温度检测设备的检测温度。
[0014]本实施例提供的温度检测设备的控制方法，通过获取压力传感器检测到的压力值和获取预设的温度值与压力值之间的对应关系，进而可以得到温度检测设备的检测温度。本实施例采用压力传感器和双金属片来采集检测对象的温度，相较于热敏电阻，压力传感器和双金属片不易受到温度和外部环境的干扰，稳定性较好。
[0015]在一种可选的实施方式中，在根据压力传感器检测到的压力值、及温度值与压力值之间的对应关系确定温度检测设备的检测温度之后，温度检测设备的控制方法还包括：判断检测温度是否超过预设的温度范围；当检测温度超过温度范围时，发出报警消息。
[0016]由此当温度检测设备检测到的温度超过检测对象需要维持的温度范围时，可以进行报警和/或通过传输单元发送给用电设备的管理人员。
[0017]在一种可选的实施方式中，温度检测设备还包括与主控单元通信连接散热单元，温度检测设备的控制方法还包括：在检测温度超过温度范围时，开启散热单元。
[0018]由此当双金属片受热发生形变后，可以利用散热单元及时地对双金属片进行散热，使得形变能够得到较好的恢复。
[0019]在一种可选的实施方式中，温度检测设备的控制方法还包括：当所述双金属片存在形变偏差时，获取用于体现所述形变偏差的参数；根据用于体现所述形变偏差的参数计算温度补偿值；利用所述温度补偿值对所述检测温度进行修正。
[0020]由此可以在双金属片存在形变偏差时，通过对检测温度进行修正保证温度检测设备检测温度的准确性。
[0021]在一些可选的实施方式中，温度检测设备的控制方法还包括：获取所述温度检测设备的至少两个检测温度；当所述至少两个检测温度不同时，判定所述双金属片存在形变偏差；和/或，统计所述检测温度超过所述温度范围的次数；判断所述次数是否超过预设的数量阈值；当所述次数超过所述数量阈值时，判定所述双金属片存在形变偏差。
[0022]由此可以识别出双金属片是否存在形变偏差。
[0023]第三方面，本专利技术实施例提供了一种温度检测设备的控制装置，温度检测设备包括双金属片、压力传感器和主控单元，双金属片贴合在压力传感器的至少一面上，主控单元与压力传感器通信连接，温度检测设备的控制装置包括第一获取模块、第二获取模块和检测温度确定模块，第一获取模块用于获取压力传感器检测到的压力值；第二获取模块用于获取预设的温度值与压力值之间的对应关系；检测温度确定模块用于根据压力传感器检测到的压力值、及温度值与压力值之间的对应关系确定温度检测设备的检测温度。
[0024]第四方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的温度检测设备的控制方法。
[0025]第五方面，本专利技术实施例提供了一种温度检测设备，包括第四方面的电子设备。
[0026]第六方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机指令，计算机指令用于使计算机执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的温度检测设备的控制方法。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本专利技术实施例温度检测设备的结构示意图；
[0029]图2是本专利技术实施例温度检测设备的背面图；
[0030]图3是本专利技术实施例温度检测设备的正面图；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度检测设备，其特征在于，包括：压力传感器(1)；双金属片(2)，贴合在所述压力传感器(1)的至少一面上；主控单元，与所述压力传感器(1)通信连接。2.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，还包括：散热单元，与所述主控单元通信连接，用于对所述双金属片(2)进行散热处理。3.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，还包括：报警单元，与所述主控单元通信连接，用于基于所述主控单元产生的报警信息进行报警；和/或，传输单元，与所述主控单元通信连接，用于传输所述主控单元产生的检测温度和/或所述报警信息。4.根据权利要求3所述的温度检测设备，其特征在于，还包括：显示单元，与所述主控单元通信连接，用于显示所述检测温度。5.一种温度检测设备的控制方法，其特征在于，所述温度检测设备包括双金属片、压力传感器和主控单元，所述双金属片贴合在所述压力传感器的至少一面上，所述主控单元与所述压力传感器通信连接，所述方法包括：获取所述压力传感器检测到的压力值；获取预设的温度值与压力值之间的对应关系；根据所述压力传感器检测到的压力值、及所述温度值与压力值之间的对应关系确定所述温度检测设备的检测温度。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在根据所述压力传感器检测到的压力值、及所述温度值与压力值之间的对应关系确定所述温度检测设备的检测温度之后，所述方法还包括：判断所述检测温度是否超过预设的温度范围；当所述检测温度超过所述温度范围时，发出报警消息。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述温度检测设备还包括与所述主控单元通信连接的散热单元，所述方法还包括：当所述检测温度超过所述温度范围时，开启所...
【专利技术属性】
技术研发人员：余洋，闫旺，金胜昔，李绍健，赵勇，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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