含防晃动框架的智能双金属温度计制造技术

技术编号:37968993 阅读:11 留言:0更新日期:2023-06-30 09:44
本发明专利技术提供含防晃动框架的智能双金属温度计,其预先构建双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系,将外界震动作用对双金属温度计的温度检测干扰进行量化表征,为后续实际校正双金属温度计的检测结果提供可靠依据;根据双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动作用数据,判断实际震动是否干扰双金属温度计的温度检测,确保只有在对温度检测造成干扰的情况下才进行校正,保证对双金属温度计的校正准确性;还以实际震动作用数据为基准,从对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果校正,只需要对双金属温度计的温度检测结果进行数值上校正即可保证温度检测结果的精确性和可靠性。和可靠性。和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
含防晃动框架的智能双金属温度计


[0001]本专利技术涉及双金属温度计的
,特别涉及含防晃动框架的智能双金属温度计。

技术介绍

[0002]双金属温度计是将两种具有不同膨胀系数的金属组合在一起形成双金属件,将双金属件的一端固定,另一端与指针连接,双金属件包含的两种金属在外界温度作用下发生不同的膨胀,使双金属件发生扭转,并带动指针偏转,从而在温度表盘上指示温度。双金属温度计内部的双金属件和指针等不同部件之间是通过机械方式连接的,并且双金属温度计通常会在高频率震动场合中进行温度检测,在高频率震动作用下,双金属件产生的扭转作用将无法线性地带动指针进行偏转,使指针会发生反复摆动而无法稳定地在温度表盘上指示温度,或者使指针的摆动幅度过大或过小而无法正确在温度表盘上指示温度。虽然双金属温度计内部设置有阻尼部件,用于抵抗外界震动,但是当外界震动过大时,阻尼部件无法有效补偿外界震动引起的指针摆动偏差,降低双金属温度计的温度检测精确度和可靠性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的缺陷,本专利技术提供含防晃动框架的智能双金属温度计,其预先构建双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系,将外界震动作用对双金属温度计的温度检测干扰进行量化表征,为后续实际校正双金属温度计的检测结果提供可靠依据;根据双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动作用数据,判断实际震动是否干扰双金属温度计的温度检测,确保只有在对温度检测造成干扰的情况下才进行校正,保证对双金属温度计的校正准确性;还以实际震动作用数据为基准,从对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息,以此对双金属温度计的温度检测结果校正,这样只需要对双金属温度计的温度检测结果进行数值上校正即可保证温度检测结果的精确性和可靠性,并不需要在双金属温度计中设置震动校正部件,降低温度校正的难度和双金属温度计的生产成本。
[0004]本专利技术提供含防晃动框架的智能双金属温度计,包括双金属温度计本体和防晃动框架,
[0005]所述双金属温度计本体包括:
[0006]指针动作数据采集模块,用于采集双金属温度计在恒温条件下受到外界震动作用时,温度计指针的摆动数据;
[0007]温度示数与震动作用关联分析模块,用于对所述摆动数据进行分析,得到所述双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系;
[0008]震动数据采集与分析模块,用于采集双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动的作用数据,对所述实际震动的作用数据进行分析,判断所述实际震动是否干扰双金属温度计的温度检测;
[0009]指针动作影像分析模块,用于当所述实际震动未干扰双金属温度计的温度检测时,对温度计指针的摆动影像进行分析,得到双金属温度计的温度检测结果;
[0010]温度检测结果校正模块,用于当所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测时,从所述对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息;再根据所述对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果进行校正;
[0011]所述防晃动框架包括:
[0012]设置在所述双金属温度计本体外周的框架体,以及填充在所述框架体与所述双金属温度计本体之间的空间的弹性纤维。
[0013]进一步,所述指针动作数据采集模块用于采集双金属温度计在恒温条件下受到外界震动作用时,温度计指针的摆动数据,包括:
[0014]采集双金属温度计在不同恒温条件下受到不同外界震动作用时,温度计指针的摆动方向数据和摆动幅度数据;
[0015]所述温度示数与震动作用关联分析模块用于对所述摆动数据进行分析,得到所述双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系,包括:
[0016]对所述摆动方向数据、所述摆动幅度数据、不同恒温条件对应的温度值、不同震动作用对应的作用方向和作用大小进行关联分析,得到双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系;其中,所述对应关系包括双金属温度计在同一恒温条件并且不同外界震动作用下对应的温度示数显示偏差,以及双金属温度计在同一外界震动作用下检测不同恒温条件对应的温度值的温度示数显示偏差。
[0017]进一步,所述震动数据采集与分析模块用于采集双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动的作用数据,对所述实际震动的作用数据进行分析,判断所述实际震动是否干扰双金属温度计的温度检测,包括:
[0018]采集双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动的作用方向和作用大小数据,对所述作用方向和作用大小数据进行分析,判断所述实际震动是否超过双金属温度计的内置抗震极限值;若不超过,则判断所述实际震动未干扰双金属温度计的温度检测;若超过,则判断所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测;
[0019]所述指针动作影像分析模块用于当所述实际震动未干扰双金属温度计的温度检测时,对温度计指针的摆动影像进行分析,得到双金属温度计的温度检测结果,包括:
[0020]当所述实际震动未干扰双金属温度计的温度检测,则对温度计指针的摆动影像进行分析,得到温度计指针在温度表盘的指示位置信息;根据所述指示位置信息,得到双金属温度计的温度检测结果。
[0021]进一步,所述温度检测结果校正模块用于当所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测时,从所述对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息;再根据所述对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果进行校正,包括:
[0022]当所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测,对所述作用数据进行分析,得到所述实际震动对双金属温度计的主震动方向和主震动大小;
[0023]根据所述主震动方向和所述主震动大小,从所述对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息;其中,所述对应关系信息包括与所述主震动方向和所述主震动大小相匹配的温度示数显示偏差;
[0024]根据所述对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果进行校正。
[0025]本专利技术还提供含防晃动框架的智能双金属温度计的震动校正方法,包括如下步骤:
[0026]步骤S1,采集双金属温度计在恒温条件下受到外界震动作用时,温度计指针的摆动数据;对所述摆动数据进行分析,得到所述双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系;
[0027]步骤S2,采集双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动的作用数据,对所述实际震动的作用数据进行分析,判断所述实际震动是否干扰双金属温度计的温度检测;若否,则对温度计指针的摆动影像进行分析,得到双金属温度计的温度检测结果;
[0028]步骤S3,若所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测,根据所述作用数据,从所述对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息;再根据所述对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果进行校正。
[0029]进一步,在所述步骤S1中,采集双金属温度计在恒温条件下受到外界震动作用时,温度计指针的摆动数据;对所述摆动数据进行分析,得到所述双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系,包括:
[003本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.含防晃动框架的智能双金属温度计,包括双金属温度计本体和防晃动框架,其特征在于:所述双金属温度计本体包括:指针动作数据采集模块,用于采集双金属温度计在恒温条件下受到外界震动作用时,温度计指针的摆动数据;温度示数与震动作用关联分析模块,用于对所述摆动数据进行分析,得到所述双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系;震动数据采集与分析模块,用于采集双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动的作用数据,对所述实际震动的作用数据进行分析,判断所述实际震动是否干扰双金属温度计的温度检测;指针动作影像分析模块,用于当所述实际震动未干扰双金属温度计的温度检测时,对温度计指针的摆动影像进行分析,得到双金属温度计的温度检测结果;温度检测结果校正模块,用于当所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测时,从所述对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息;再根据所述对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果进行校正;所述防晃动框架包括:设置在所述双金属温度计本体外周的框架体,以及填充在所述框架体与所述双金属温度计本体之间的空间的弹性纤维。2.如权利要求1所述的含防晃动框架的智能双金属温度计,其特征在于:所述指针动作数据采集模块用于采集双金属温度计在恒温条件下受到外界震动作用时,温度计指针的摆动数据,包括:采集双金属温度计在不同恒温条件下受到不同外界震动作用时,温度计指针的摆动方向数据和摆动幅度数据;所述温度示数与震动作用关联分析模块用于对所述摆动数据进行分析,得到所述双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系,包括:对所述摆动方向数据、所述摆动幅度数据、不同恒温条件对应的温度值、不同震动作用对应的作用方向和作用大小进行关联分析,得到双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系;其中,所述对应关系包括双金属温度计在同一恒温条件并且不同外界震动作用下对应的温度示数显示偏差,以及双金属温度计在同一外界震动作用下检测不同恒温条件对应的温度值的温度示数显示偏差。3.如权利要求1所述的含防晃动框架的智能双金属温度计,其特征在于:所述震动数据采集与分析模块用于采集双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动的作用数据,对所述实际震动的作用数据进行分析,判断所述实际震动是否干扰双金属温度计的温度检测,包括:采集双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动的作用方向和作用大小数据,对所述作用方向和作用大小数据进行分析,判断所述实际震动是否超过双金属温度计的内置抗震极限值;若不超过,则判断所述实际震动未干扰双金属温度计的温度检测;若超过,则判断所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测;所述指针动作影像分析模块用于当所述实际震动未干扰双金属温度计的温度检测时,
对温度计指针的摆动影像进行分析,得到双金属温度计的温度检测结果,包括:当所述实际震动未干扰双金属温度计的温度检测,则对温度计指针的摆动影像进行分析,得到温度计指针在温度表盘的指示位置信息;根据所述指示位置信息,得到双金属温度计的温度检测结果。4.如权利要求1所述的含防晃动框架的智能双金属温度计,其特征在于:所述温度检测结果校正模块用于当所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测时,从所述对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息;再根据所述对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果进行校正,包括:当所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测,对所述作用数据进行分析,得到所述实际震动对双金属温度计的主震动方向和主震动大小;根据所述主震动方向和所述主震动大小,从所述对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息;其中,所述对应关系信息包括与所述主震动方向和所述主震动大小相匹配的温度示数显示偏差;根据所述对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果进行校正。5.如权利要求1

4中任一项所述的含防晃动框架的智能双金属温度计的震动校正方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1,采集双金属温度计在恒温条件下受到外界震动作用时,温度计指针的摆动数据;对所述摆动数据进行分析,得到所述双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的对应关系;步骤S2,采集双金属温度计在温度检测过程中受到的实际震动的作用数据,对所述实际震动的作用数据进行分析,判断所述实际震动是否干扰双金属温度计的温度检测;若否,则对温度计指针的摆动影像进行分析,得到双金属温度计的温度检测结果;步骤S3,若所述实际震动干扰双金属温度计的温度检测,根据所述作用数据,从所述对应关系中提取与所述实际震动匹配的对应关系信息;再根据所述对应关系信息,对双金属温度计的温度检测结果进行校正。6.如权利要求5所述的含防晃动框架的智能双金属温度计的震动校正方法,其特征在于:在所述步骤S1中,采集双金属温度计在恒温条件下受到外界震动作用时,温度计指针的摆动数据;对所述摆动数据进行分析,得到所述双金属温度计的温度示数变化与外界震动作用的...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭兆健陆建军杨新军胡国正程强
申请(专利权)人:上海精普机电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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