一种激光焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光焊接设备，包括从上至下依次同轴设置的上端头、中间连接件和下端头；在所述上端头内置强磁件，所述上端头与所述中间连接件磁吸；所述下端头和所述中间连接件可拆卸连接，当所述下端头受到碰撞时，所述中间连接件能够与所述上端头失去磁力而脱落。通过本实用新型专利技术公开的激光焊接设备，能够避免焊接头被撞断。够避免焊接头被撞断。够避免焊接头被撞断。

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接设备


[0001]本技术涉及激光焊接
，具体为一种激光焊接设备。

技术介绍

[0002]现有激光焊接程序调试过程中，经常发生焊接头碰撞焊接工装的异常事件，由于焊接头与焊接设备之间采用螺纹连接，在发生横向碰撞时，产生脆性断裂，导致焊接头损坏，从而产生较大经济损失，并影响产品交付。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题在于：解决焊接头与工装碰撞导致焊接头损坏的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种激光焊接设备，包括从上至下依次同轴设置的上端头、中间连接件和下端头；在所述上端头内置强磁件，所述上端头与所述中间连接件磁吸；所述下端头和所述中间连接件可拆卸连接，当所述下端头受到碰撞时，所述中间连接件能够与所述上端头失去磁力而脱落。
[0006]在本技术的一实施例中，所述上端头包括上端头本体，所述上端头本体内设置有上端头通孔；所述强磁件卡合在所述上端头本体内，位于所述上端头本体与所述中间连接件的连接处，所述强磁件内设置有强磁通孔。
[0007]在本技术的一实施例中，所述中间连接件包括中间连接件本体，所述中间连接件本体内设置有中间通孔，其上端与所述上端头本体磁吸。
[0008]在本技术的一实施例中，所述下端头包括下端头本体，所述下端头本体的上端与所述中间连接件本体的下端螺纹连接；所述下端头本体内设置有下端头通孔。
[0009]在本技术的一实施例中，所述上端头通孔、所述强磁通孔、所述中间通孔和所述下端头通孔同轴。
[0010]在本技术的一实施例中，所述下端头包括套筒、弹簧和下端激光头，所述套筒的一端与所述中间连接件本体的下端螺纹连接；所述弹簧位于所述套筒的套孔内，所述弹簧一端与所述套筒的一端相抵；所述下端激光头卡合在所述套筒内，所述弹簧的另一端与所述下端激光头相抵。
[0011]在本技术的一实施例中，所述下端激光头内设置有激光通孔，所述上端头通孔、所述强磁通孔、所述中间通孔、所述套孔和所述激光通孔同轴。
[0012]在本技术的一实施例中，所述下端激光头呈“T”字状。
[0013]在本技术的一实施例中，所述激光焊接设备还包括焊接装置，所述焊接装置与所述上端头固定连接，能够发出焊接激光，所述焊接激光依次穿过所述上端头通孔、所述强磁通孔、所述中间通孔、所述套孔和所述激光通孔。
[0014]在本技术的一实施例中，所述激光焊接设备还包括焊接工装，所述焊接工装
包括底板、固定件、夹紧件和模形柱，一对所述固定件分别固定在所述底板的两侧；一对所述夹紧件分别与一对所述固定件连接，能够伸缩夹紧待焊接工件；所述模形柱位于一对所述夹紧件之间，与所述底板固定连接。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：当下端头在X轴和Y轴方向上受到碰撞时，中间连接件与上端头失去磁力而脱落，使下端头能够避免被撞断。
[0016]当下端头在Z轴方向上受到碰撞时，弹簧收缩，避免下端激光头挤压断裂。
附图说明
[0017]图1为本技术的实施例一的激光焊接设备示意图。
[0018]图2为本技术的实施例一的激光焊接设备的剖视示意图。
[0019]图3为本技术的实施例二的激光焊接设备示意图。
[0020]图4为本技术的实施例二的激光焊接设备的剖视示意图。
[0021]图5为本技术的焊接工装示意图。
[0022]图6为本技术另一个角度的焊接工装示意图。
具体实施方式
[0023]为便于本领域技术人员理解本技术技术方案，现结合说明书附图对本技术技术方案做进一步的说明。
[0024]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1所示，本技术提供一种激光焊接设备，包括从上至下依次同轴设置的上端头100、中间连接件200和下端头300。在上端头100内置强磁件130，上端头100与中间连接件200磁吸；下端头300和中间连接件200可拆卸连接，当下端头300受到碰撞时，中间连接件200能够与上端头100失去磁力而脱落，避免所述下端头300被撞断。
[0027]请参阅图1和图2所示，在本技术的一实施例中，上端头100包括上端头本体110，上端头本体110内设置有上端头通孔120，强磁件130卡合在上端头本体110内，位于上端头本体110与中间连接件200的连接处，使上端头本体110和中间连接件200磁吸。强磁件130内也设置有强磁通孔131，强磁通孔131与上端头通孔120同轴。其中，上端头110的材料例如为冷作模具钢，强磁件130的材料为铁磁材料。
[0028]请参阅图1和图2所示，在本技术的一实施例中，中间连接件200包括中间连接件本体210，中间连接件本体210内设置有中间通孔220，中间连接件本体210的上端与上端头本体110磁吸。中间连接件本体210的材料例如为冷作模具钢。
[0029]请参阅图1和图2所示，在本技术的一实施例中，下端头300包括下端头本体310，下端头本体310的上端与中间连接件本体210的下端螺纹连接。下端头本体310内设置有下端头通孔320，其上端头通孔120、强磁通孔131、中间通孔220和下端头通孔320同轴。焊接激光A依次穿过上端头通孔120、强磁通孔131、中间通孔220和下端头通孔320照射在待焊
接工件上进行焊接。具体的，下端头本体310的材料例如为铜。
[0030]实施例二
[0031]请参阅图3和图4所示，在本技术的另一实施例中，与实施例一不同的是下端头300，在本实施例中，下端头300包括套筒330、弹簧340和下端激光头350。套筒330一端与中间连接件本体210的下端螺纹连接，弹簧340位于套筒330的套孔331内，套孔331呈通孔设置。弹簧340在套孔331内的状态呈竖直状态，弹簧340的一端与套筒330一端相抵。下端激光头350卡合在套筒330内的另一端，弹簧340的另一端与下端激光头350相抵。下端激光头350内设置有激光通孔351，上端头通孔110、强磁通孔131、中间通孔220、套孔331和激光通孔351同轴，焊接激光A依次穿过上端头通孔110、强磁通孔131、中间通孔220、套孔331和激光通孔351，照射在待焊接工件上进行焊接。下端激光头350呈“T”字状，其头部卡合在套孔331的另一端。其中，下端激光头350的材料例如为铜。
[0032]请参阅图5和图6所示，在本技术的一实施例中，所述激光焊接设备还包括焊接装置400和焊接工装500，焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接设备，其特征在于，包括从上至下依次同轴设置的上端头、中间连接件和下端头；在所述上端头内置强磁件，所述上端头与所述中间连接件磁吸；所述下端头和所述中间连接件可拆卸连接，当所述下端头受到碰撞时，所述中间连接件能够与所述上端头失去磁力而脱落。2.根据权利要求1所述的激光焊接设备，其特征在于，所述上端头包括上端头本体，所述上端头本体内设置有上端头通孔；所述强磁件卡合在所述上端头本体内，位于所述上端头本体与所述中间连接件的连接处，所述强磁件内设置有强磁通孔。3.根据权利要求2所述的激光焊接设备，其特征在于，所述中间连接件包括中间连接件本体，所述中间连接件本体内设置有中间通孔，其上端与所述上端头本体磁吸。4.根据权利要求3所述的激光焊接设备，其特征在于，所述下端头包括下端头本体，所述下端头本体的上端与所述中间连接件本体的下端螺纹连接；所述下端头本体内设置有下端头通孔。5.根据权利要求4所述的激光焊接设备，其特征在于，所述上端头通孔、所述强磁通孔、所述中间通孔和所述下端头通孔同轴。6.根据权利要求5所述的激光焊接设备，其特征在于，所述下端头包括套...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾辉，张润，邓海根，蒋宁丽，周林爱，何惠，徐铖，
申请(专利权)人：安徽隆腾汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：