本发明专利技术公开了一种用于集成电路芯片的封装测试装置，涉及集成电路芯片封装测试技术领域，包括加工台、设于加工台顶部的安装架和设于安装架顶部两侧的电推缸，承托台的顶面设有承托盒，翻转板的顶部架设有第一封盖，翻转板的底部架设有第二封盖，第一封盖和第二封盖内部均设有接触组件；传动腔内部设有传动机构；本发明专利技术通过承托盒与第一封盖和第二封盖的配合，便于对封装后的集成电路芯片在密封空间内进行低温和高温情况下的性能检测操作，并能够对封装后的集成电路芯片进行高低温两种情况下的密封效果测试，能够对集成电路芯片在温度骤变时的传导性能进行检测，有效提高对于集成电路芯片在两种极端温度进行测试的便捷性和高效性。高效性。高效性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片的封装测试装置
[0001]本专利技术涉及集成电路芯片封装测试
，尤其涉及一种用于集成电路芯片的封装测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是通过半导体工艺将一定数量的电子元件集成在一起的具有特定功能的电路。从专利技术至今，集成电路芯片几乎无处不在，现代计算、交流、制造、互联网和交通系统全都依赖于集成电路芯片的存在。但是，在集成电路芯片制造过程的每个环节中都可能造成缺陷，缺陷的存在会直接影响寿命和可靠性；
[0003]诸如平板电脑、计算机、复印机、数码相机、智能电话、控制系统和自动柜员机之类的电子设备通常采用利用集成电路（例如，芯片）封装组件的电子部件，以实现增加的功能和更高的部件密度。芯片封装组件在芯片封装组件测试系统上进行测试，该测试系统利用母板和子板为测试各种芯片封装组件设计提供灵活性；
[0004]主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，再比如老化HTOL ( High Temperature Operating Life ), 就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命，还有需要测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片；因此，本专利技术设计一种能够在高低温环境下对于集成电路芯片的可靠性进行交替检测的封装测试装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于集成电路芯片的封装测试装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用于集成电路芯片的封装测试装置，包括加工台、设于加工台顶部的安装架和设于安装架顶部两侧的电推缸，所述加工台的顶面设有承托台，所述承托台的顶面设有槽口朝上的承托盒，所述承托盒内顶面设有测试台，所述测试台的顶部两侧均纵向转动设有用于集成电路芯片压紧的压紧架；所述安装架的下方设有升降架，所述升降架的下部内部横向转动设有翻转板，所述翻转板的顶部架设有开口朝上的第一封盖，所述翻转板的底部架设有开口朝下的第二封盖，所述翻转板的中部内开设有传动腔，所述第一封盖和第二封盖内部均设有用于集成电路芯片测试的接触组件；所述翻转板中部一侧的板体内开设有安装腔，所述安装腔内部设有向第一封盖供冷的供冷组件，所述翻转板中部另一侧的板体内开设有定位腔，所述定位腔内部设有向第二封盖内部供热的送热组件，所述第一封盖和第二封盖的盖体内部开设有导湿腔，所述承托盒的盒体内部开设有增湿腔，所述翻转板的顶部一侧设有用于向导湿腔内部供湿的加湿器；所述升降架的一端底部开设有传动腔，所述传动腔内部设有用于翻转板单向翻转的传动机构。
[0007]优选地，所述增湿腔的底部内灌注有液体，所述承托盒的顶面两侧和侧壁上均开
设有多个用于水雾排出的导流孔；所述压紧架上安装有用于向测试台中部压紧的扭簧，所述压紧架上纵向转动设有用于集成电路芯片压紧的压辊，所述压辊上固定套接有定位压套。
[0008]优选地，所述接触组件包括定位盘、设于定位盘槽口内的导湿棉块和固接在定位盘外端面上的推动柱，所述第一封盖和第二封盖相对面中部均开设有矩形的导向口，所述推动柱从导向口内部活动穿出，且所述导向口不与导湿腔连通；所述定位盘内部开设有分流腔，所述定位盘槽口内壁上等距开设有多个分流腔连通的分流孔；所述推动柱的中部开设有与传动机构配合的螺纹槽孔，所述推动柱的内部周侧开设有导流环腔，所述导流环腔的底部与分流腔固定连通。
[0009]优选地，所述翻转板的中部内设有双轴电机，所述翻转板的顶面和底面均开设有收纳槽，所述收纳槽内部均竖向转动设有丝杠，所述丝杠的杆体螺纹连接进推动柱螺纹槽孔中；所述丝杠的内端与双轴电机同轴固接。
[0010]优选地，所述供冷组件包括设于安装腔内部的冷风机和安装在第一封盖中推动柱内部导流环腔顶部的导流管，所述送热组件包括设于定位腔内顶面上的热风机和安装在第二封盖中推动柱内部导流环腔底部的导风管，所述安装腔的下方和定位腔的上方均设有导流盒，所述冷风机的出风端与供冷组件中的导流盒固定连通，所述热风机的出风端与送热组件中的导流盒固定连通，所述导流管与供冷组件中的导流盒出风端固定连通，所述导风管与送热组件中的导流盒出风端固定连通；所述安装腔的顶部开口处和定位腔的底部开口处均嵌设有防尘网。
[0011]优选地，所述传动机构包括设于传动腔内部的主动齿盘、啮合在主动齿盘一侧的从动齿盘、固接在从动齿盘一侧的传动盒和活动设于传动盒内部的传动板，所述升降架的一侧面底部横向转动设有传动轴，所述安装架一侧内壁上竖向开设有传动槽，所述传动槽内部的后端设有固定齿条，所述传动轴的内端活动贯穿进传动槽内部，并固接有与固定齿条啮合的传动齿轮，所述翻转板的一端转轴活动贯穿进传动腔内部，并活动插接进传动盒内部与传动板固接，所述传动轴位于传动腔内部的轴体上活动套接有推力弹簧，所述推力弹簧的一端与传动盒外侧面抵接，所述推力弹簧的另一端与传动腔内壁抵接。
[0012]优选地，所述翻转板顶面另一侧上下端均设有定位板，所述升降架另一侧的内壁上嵌设有电推杆，所述电推杆的伸缩端固接有定位块，所述定位板的外侧面上开设有与定位块配合的定位槽，且所述定位块的插接端为缩颈状的块体结构。
[0013]优选地，所述增湿腔的底部一侧设有排液阀管，所述第一封盖与第二封盖的顶部为缩颈状，且所述第一封盖与第二封盖的外端面四角均竖向连通设有对接管，所述承托盒内壁上部为广颈状，且所述承托盒的广颈端处开设有与对接管配合的对接孔。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过承托盒与第一封盖和第二封盖的配合，便于对封装后的集成电路芯片在密封空间内进行低温和高温情况下的性能检测操作，并能够对封装后的集成电路芯片进行高低温两种情况下的密封效果测试，同时能够对集成电路芯片在温度骤变时的传导性能进行检测，并能够在进行低温检测结束后自动切换高温检测机构等待检测操作，有效提高对于集成电路芯片在两种极端温度进行测试的便捷性和高效性。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1为本专利技术的主视结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的初始状态结构示意图；
[0018]图3为本专利技术的第一封盖与承托盒对接状态结构剖视图；
[0019]图4为本专利技术的承托盒结构剖视图；
[0020]图5为本专利技术的图3中A部位结构放大示意图。
[0021]图中序号：1、加工台；2、安装架；3、电推缸；4、承托台；5、承托盒；6、升降架；7、翻转板；8、第一封盖；9、第二封盖；10、加湿器；11、测试台；12、压辊；13、定位压套；14、固定齿条；15、传动轴；16、传动齿轮；17、定位盘；18、导湿棉块；19、推动柱；20、双轴电机；21、丝杠；22、冷风机；23、热风机；24、防尘网；25、插接管；26、导流盒；27本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的封装测试装置，包括加工台（1）、设于加工台（1）顶部的安装架（2）和设于安装架（2）顶部两侧的电推缸（3），其特征在于：所述加工台（1）的顶面设有承托台（4），所述承托台（4）的顶面设有槽口朝上的承托盒（5），所述承托盒（5）内顶面设有测试台（11），所述测试台（11）的顶部两侧均纵向转动设有用于集成电路芯片压紧的压紧架；所述安装架（2）的下方设有升降架（6），所述升降架（6）的下部内部横向转动设有翻转板（7），所述翻转板（7）的顶部架设有开口朝上的第一封盖（8），所述翻转板（7）的底部架设有开口朝下的第二封盖（9），所述翻转板（7）的中部内开设有传动腔，所述第一封盖（8）和第二封盖（9）内部均设有用于集成电路芯片测试的接触组件；所述翻转板（7）中部一侧的板体内开设有安装腔，所述安装腔内部设有向第一封盖（8）供冷的供冷组件，所述翻转板（7）中部另一侧的板体内开设有定位腔，所述定位腔内部设有向第二封盖（9）内部供热的送热组件，所述第一封盖（8）和第二封盖（9）的盖体内部开设有导湿腔，所述承托盒（5）的盒体内部开设有增湿腔，所述翻转板（7）的顶部一侧设有用于向导湿腔内部供湿的加湿器（10）；所述升降架（6）的一端底部开设有传动腔，所述传动腔内部设有用于翻转板（7）单向翻转的传动机构。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的封装测试装置，其特征在于：所述增湿腔的底部内灌注有液体，所述承托盒（5）的顶面两侧和侧壁上均开设有多个用于水雾排出的导流孔；所述压紧架上安装有用于向测试台（11）中部压紧的扭簧，所述压紧架上纵向转动设有用于集成电路芯片压紧的压辊（12），所述压辊（12）上固定套接有定位压套（13）。3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的封装测试装置，其特征在于：所述接触组件包括定位盘（17）、设于定位盘（17）槽口内的导湿棉块（18）和固接在定位盘（17）外端面上的推动柱（19），所述第一封盖（8）和第二封盖（9）相对面中部均开设有矩形的导向口，所述推动柱（19）从导向口内部活动穿出，且所述导向口不与导湿腔连通；所述定位盘（17）内部开设有分流腔，所述定位盘（17）槽口内壁上等距开设有多个分流腔连通的分流孔；所述推动柱（19）的中部开设有与传动机构配合的螺纹槽孔，所述推动柱（19）的内部周侧开设有导流环腔，所述导流环腔的底部与分流腔固定连通。4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路芯片的封装测试装置，其特征在于：所述翻转板（7）的中部内设有双轴电机（20），所述翻转板（7）的顶面和底面均开设有收纳槽，所述收纳槽内部均竖向转动设有丝杠（...
【专利技术属性】
技术研发人员：张春霞，李维繁星，
申请(专利权)人：弘润半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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