【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片测试设备，尤其涉及一种半导体测试用芯片固定结构。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，常见的半导体芯片包括硅芯片，砷化镓芯片，锗芯片等，随着科技的发展，半导体芯片广泛的应用于各类高精电子产品领域。
3、半导体芯片在生产过程出来以后需要对芯片进行测试，以确保芯片是否合格，现有的半导体芯片用测试装置大多采用外力把芯片压在测试电极板上进行通电测试，而外力过大时极易压坏芯片，外力过小时，又会导致芯片与电极板的检测探针无法紧密贴合，导致测
【技术保护点】
1.一种半导体测试用芯片固定结构，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)下端四个拐角处固定有支撑腿(3)，所述工作台(1)上端左部焊接固定有固定架(14)，所述固定架(14)右上部滑动连接有升降固定组件，所述工作台(1)上端中部安装座(25)，所述安装座(25)上部套装有防尘盖(26)，所述安装座(25)内安装有调节组件，所述调节组件上部安装有电路板(31)，所述电路板(31)上端固定有检测探针(30)，所述工作台(1)前部滑动连接有前收集箱(2)，所述工作台(1)后部滑动连接有后收集箱(29)，所述前收集箱(2)和后收集箱(29)下端均通过连接柱固定有滑轮(...
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用芯片固定结构，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)下端四个拐角处固定有支撑腿(3)，所述工作台(1)上端左部焊接固定有固定架(14)，所述固定架(14)右上部滑动连接有升降固定组件，所述工作台(1)上端中部安装座(25)，所述安装座(25)上部套装有防尘盖(26)，所述安装座(25)内安装有调节组件，所述调节组件上部安装有电路板(31)，所述电路板(31)上端固定有检测探针(30)，所述工作台(1)前部滑动连接有前收集箱(2)，所述工作台(1)后部滑动连接有后收集箱(29)，所述前收集箱(2)和后收集箱(29)下端均通过连接柱固定有滑轮(4)，所述工作台(1)上端右部开设有前导流槽(5)和后导流槽(9)，所述前导流槽(5)与前收集箱(2)相连通，所述后导流槽(9)与后收集箱(29)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述升降固定组件包括有通过轴承转动连接在固定架(14)内部的丝杆(19)，所述丝杆(19)侧面通过滚珠螺母副套装有螺母座(18)，所述螺母座(18)外侧套装固定有连接座(17)，所述连接座(17)右部焊接固定有连接块(38)，所述连接块(38)延伸至固定架(14)右侧且与固定板(13)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述升降固定组件还包括的有真空泵(22)，所述固定板(13)下端通过固定杆固定有吸附板(10)，所述吸附板(10)下端等距开设有吸附槽(27)，所述吸附板(10)位于安装座(25)正上侧，所述吸附板(10)上端固定有导管(12)，所述导管(12)通过连接管(11)与吸附槽(27)相连通，所述真空泵(22)通过软管(15)与导管(12)垃相连通，所述连接管(11)上安装有控制阀(28)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述固定架(14)左侧的工作台(1)上固定有电机(16)，所述电机(16)右侧输出轴转动连接在固定架(14)内且电...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈红星，李北印，陈泳宇，
申请(专利权)人：弘润半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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