散热机构及半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热机构及半导体激光器，涉及半导体激光器技术领域，散热机构包括基座；所述基座包括安装面，所述安装面具有支撑部，所述支撑部用于支撑COS的芯片；所述安装面上设有介质通道；且所述安装面用于与COS的热沉密封连接，以使COS的热沉能够覆盖所述介质通道；所述基座内设有介质流入通道和介质流出通道；所述介质流入通道与所述介质通道连通，所述介质流入通道与所述基座贯穿设置；所述介质流出通道与所述介质通道连通，所述介质流出通道与所述基座贯穿设置。由于COS的芯片设置在支撑部上方，支撑部对COS的芯片起到支撑的作用，能够防止冷却介质冲击COS的芯片，进而防止COS的芯片变形及光路偏移。而防止COS的芯片变形及光路偏移。而防止COS的芯片变形及光路偏移。

【技术实现步骤摘要】
散热机构及半导体激光器


[0001]本技术涉及半导体激光器
，尤其是涉及一种散热机构及半导体激光器。

技术介绍

[0002]半导体激光器具有体积小、效率高、质量轻及寿命长等诸多优点，在国民经济的许多方面起着重要作用。由于半导体激光器的芯片具有尺寸小且功率高的特点，半导体激光器工作时会产生较高的热量。为保证半导体激光器正常工作，需要将热量及时散出。
[0003]现有技术中，半导体激光器的壳体设有基座，基座具有安装面，安装面上设置冷却介质通道，COS的热沉安装在安装面上并覆盖冷却介质通道，基座内设有介质流入通道和介质流出通道，介质流入通道和介质流出通道分别与冷却介质通道连通。
[0004]然而，在冷却介质流经冷却介质通道时，冷却介质会对COS的芯片造成冲击，导致芯片变形，光路偏移。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种散热机构，以解决现有技术中的冷却介质冲击芯片导致芯片变形的技术问题。
[0006]本技术提供的散热机构，包括基座；
[0007]所述基座包括安装面，所述安装面具有支撑部，所述支撑部用于支撑COS的芯片；
[0008]所述安装面上设有介质通道；且所述安装面用于与COS的热沉密封连接，以使COS的热沉能够覆盖所述介质通道；
[0009]所述基座内设有介质流入通道和介质流出通道；所述介质流入通道与所述介质通道连通，所述介质流入通道与所述基座贯穿设置；所述介质流出通道与所述介质通道连通，所述介质流出通道与所述基座贯穿设置。
[0010]进一步地，所述安装面上设有两组介质通道，两组所述介质通道分别设置在所述支撑部的两侧。
[0011]进一步地，介质通道包括侧壁；
[0012]所述侧壁包括第一侧壁、第二侧壁和连接壁；
[0013]所述第一侧壁、所述连接壁和所述第二侧壁依次连接并形成阶梯状结构，所述第一侧壁围设在所述第二侧壁外侧，且所述第一侧壁与所述安装面贯穿设置。
[0014]进一步地，所述介质通道的一端与所述介质流入通道连通，所述介质通道的另一端与所述介质流出通道连通。
[0015]进一步地，所述介质流入通道包括第一介质流入通道和第二介质流入通道；
[0016]所述第一介质流入通道与所述基座贯穿设置，所述第一介质流入通道与所述第二介质流入通道的一端连通，所述第二介质流入通道的另一端与所述介质通道连通。
[0017]进一步地，所述第一介质流入通道的延伸方向与所述第二介质流入通道的延伸方
向垂直。
[0018]进一步地，所述介质流出通道包括第一介质流出通道和第二介质流出通道；
[0019]所述第一介质流出通道与所述基座贯穿设置，所述第一介质流出通道与所述第二介质流出通道的一端连通，所述第二介质流出通道的另一端与所述介质通道连通。
[0020]进一步地，所述第一介质流出通道的延伸方向与所述第二介质流出通道的延伸方向垂直。
[0021]进一步地，所述安装面为多个，多个所述安装面依次设置并形成阶梯状结构。
[0022]本技术的目的还在于提供一种半导体激光器，包括本技术提供的散热机构。
[0023]本技术提供的散热机构，包括基座；所述基座包括安装面，所述安装面具有支撑部，所述支撑部用于支撑COS的芯片；所述安装面上设有介质通道；且所述安装面用于与COS的热沉密封连接，以使COS的热沉能够覆盖所述介质通道；所述基座内设有介质流入通道和介质流出通道；所述介质流入通道与所述介质通道连通，所述介质流入通道与所述基座贯穿设置；所述介质流出通道与所述介质通道连通，所述介质流出通道与所述基座贯穿设置。由于COS的芯片设置在支撑部上方，支撑部对COS的芯片起到支撑的作用，能够防止冷却介质冲击COS的芯片，进而防止COS的芯片变形及光路偏移。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本技术实施例提供的散热机构的俯视图；
[0026]图2是本技术实施例提供的散热机构的剖视图一；
[0027]图3是本技术实施例提供的散热机构的剖视图二；
[0028]图4是图2的局部放大图；
[0029]图5是本技术实施例提供的散热机构的散热原理图。
[0030]图标：1－基座；11－第一端面；2－安装面；21－支撑部；3－介质通道；31－第一侧壁；32－连接壁；33－第二侧壁；4－介质流入通道；41－第一介质流入通道；42－第二介质流入通道；5－介质流出通道；51－第一介质流出通道；52－第二介质流出通道；6－热沉；7－芯片。
具体实施方式
[0031]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]本技术提供了一种散热机构及半导体激光器，下面给出多个实施例对本技术提供的散热机构及半导体激光器进行详细描述。
[0033]实施例1
[0034]本实施例提供的散热机构，如图1至图5所示，包括基座1；基座1包括安装面2，安装面2具有支撑部21，支撑部21用于支撑COS的芯片7；安装面2上设有介质通道3；且安装面2用于与COS的热沉6密封连接，以使COS的热沉6能够覆盖介质通道3；基座1内设有介质流入通道4和介质流出通道5；介质流入通道4与介质通道3连通，介质流入通道4与基座1贯穿设置；介质流出通道5与介质通道3连通，介质流出通道5与基座1贯穿设置。
[0035]其中，可以是介质流入通道4的端部与介质通道3连通，也可以是介质流入通道4的中部与介质通道3连通；可以是介质流入通道4的端部与基座1贯穿设置，也可以是介质流入通道4的中部与基座1贯穿设置；可以是介质流出通道5的端部与介质通道3连通，也可以是介质流出通道5的中部与介质通道3连通；可以是介质流出通道5的端部与基座1贯穿设置，也可以是介质流出通道5的中部与基座1贯穿设置。
[0036]其中，COS包括芯片7和热沉6，芯片7固定在热沉6上。
[0037]安装面2上设有介质通道3，介质通道3与安装面2贯穿设置并形成开口，在COS的热沉6与安装面2密封连接后，COS的热沉6能够覆盖介质通道3与安装面2形成的开口，以防止冷却介质溢出，并且，COS的芯片7设置在支撑部21上方，支撑部21能够支撑COS的芯片7以及芯片7正下方的热沉6。本实施例中，COS的热沉6与安装面2通过焊接的方式实现密封连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热机构，其特征在于，包括基座；所述基座包括安装面，所述安装面具有支撑部，所述支撑部用于支撑COS的芯片；所述安装面上设有介质通道；且所述安装面用于与COS的热沉密封连接，以使COS的热沉能够覆盖所述介质通道；所述基座内设有介质流入通道和介质流出通道；所述介质流入通道与所述介质通道连通，所述介质流入通道与所述基座贯穿设置；所述介质流出通道与所述介质通道连通，所述介质流出通道与所述基座贯穿设置。2.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述安装面上设有两组介质通道，两组所述介质通道分别设置在所述支撑部的两侧。3.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，介质通道包括侧壁；所述侧壁包括第一侧壁、第二侧壁和连接壁；所述第一侧壁、所述连接壁和所述第二侧壁依次连接并形成阶梯状结构，所述第一侧壁围设在所述第二侧壁外侧，且所述第一侧壁与所述安装面贯穿设置。4.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述介质通道的一端与所述介质流入通道连通，所述介质通道的另一端与所述介质流出通道连通。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵卫东，杨国文，张艳春，雷谢福，狄九文，吴洁，
申请(专利权)人：度亘核芯光电技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：