【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器，具体涉及一种散热装置及半导体激光器。
技术介绍
1、半导体激光器在先进工业制造、军事、航空航天、医疗美容、照明显示等各个行业都有广泛的应用；随着工业生产的发展，对半导体激光器的功率及可靠性要求越来越高；为了提高输出功率。
2、半导体激光器在工作时会产生大量的热量影响设备运行，因此目前的半导体激光器对于散热性能有较高的要求。其中半导体激光器的激光芯片设置于热沉上，热沉设置于水冷板上，水冷板内设置微散热通道，通过水冷板和热沉对其上的激光芯片进行散热。然而，现有的微通道结构的散热效果不理想，影响半导体激光器的整体散热效率。
技术实现思路
1、（一）本专利技术所要解决的技术问题是：目前半导体激光器采用微通道散热，存在散热效果差，影响整体散热效率的问题。
2、（二）技术方案
3、为了解决上述技术问题，本专利技术一方面实施例提供了一种散热装置，用于半导体激光器的散热装置，所述散热装置包括热沉和水冷板，所述热沉设于所述水冷板上，所述半导体激...
【技术保护点】
1.一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括热沉和水冷板，所述热沉设于所述水冷板上，所述半导体激光器包括激光芯片，所述激光芯片设于所述热沉上；
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热通道内流通有第一散热介质，所述第二散热通道内流通有第二散热介质，所述第一散热介质的散热系数为K1，所述第二散热介质的散热系数为K2，K1＞K2。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述激光芯片包括本体，所述本体一侧表面具有脊波导结构，所述脊波导在竖直方向的投影落于所述第一散热通道内。
4.根据权利要求3...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括热沉和水冷板，所述热沉设于所述水冷板上，所述半导体激光器包括激光芯片，所述激光芯片设于所述热沉上；
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热通道内流通有第一散热介质，所述第二散热通道内流通有第二散热介质，所述第一散热介质的散热系数为k1，所述第二散热介质的散热系数为k2，k1＞k2。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述激光芯片包括本体，所述本体一侧表面具有脊波导结构，所述脊波导在竖直方向的投影落于所述第一散热通道内。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热通道内对应所述脊波导位置的高度为b1，所述第一散热通道对应所述脊波导两侧位置的高度为b2，b1＞b2。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热通道截面积为c1，所述第二散热通道的截面积为c...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵卫东，刘育衔，杨国文，
申请(专利权)人：度亘核芯光电技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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