一种应用于活体芯片的供电机构及其方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于活体芯片的供电机构及其方法，包括装置层，所述装置层上设有若干金属层，最顶端上的所述金属层上设有感应线圈层，若干所述金属层的感应线圈方向相互垂直，若干所述金属层与感应线圈层之间形成拓扑结构，该应用于活体芯片的供电机构及其方法，可以在金属层上做一层金属绕线感应线圈，电感强度除了绕线面积之外还可以绕线的金属层数多寡来决定进而使感应线圈装置与芯片一体化。多寡来决定进而使感应线圈装置与芯片一体化。多寡来决定进而使感应线圈装置与芯片一体化。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于活体芯片的供电机构及其方法


[0001]本专利技术涉及芯片相关制品领域，具体为一种应用于活体芯片的供电机构及其方法。

技术介绍

[0002]活体芯片很容易地植入人体皮肤的下面，上面记录着个人的资料。用特定的机器就可以显示里面的内容。实际上它是一种利用无线射频识别技术开发出来的可以植入人体的芯片，里面装有芯片、天线和信息发射装置，芯片可以对外发射无线电信号，当附近的仪器对其进行扫描时，芯片就会在仪器上显示出数据。把这个数据连接到电脑上，就可以获取更多有关携带芯片者的个人信息，一般植入芯片的电源来源可以由电池供电或由感应线圈供电，用感应线圈方式则选用传统漆包线方式，这种方式缺点是体积相对比较大，而且跟芯不成一体。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种应用于活体芯片的供电机构及其方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用于活体芯片的供电机构，包括装置层，所述装置层上设有若干金属层，最顶端上的所述金属层上设有感应线圈层，若干所述金属层的感应线圈方向相互垂直，若干所述金属层与感应线圈层之间形成拓扑结构。
[0005]优选的，所述装置层为MOS芯片。
[0006]优选的，所述拓扑结构包括若干所述金属层的层数及感应线圈层的层数。
[0007]一种应用于活体芯片的供电方法，包括以下步骤；
[0008]步骤1，基于装置层的设计需求和走线资源确定装置层上的金属层的层数；
[0009]步骤2，在最顶端的金属层上方，进行感应线圈层布线；
[0010]步骤3，在相邻两层的感应线圈层之间设置叠层孔。
[0011]优选的，所述步骤1中基于设计需求形成装置层的设计架构确定金属层的层数。
[0012]优选的，所述步骤2中金属层的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈层安装在感应线圈安装槽内。
[0013]优选的，所述步骤中通过叠层孔进行不同感应线圈层之间的连通。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]该应用于活体芯片的供电机构及其方法，可以在金属层上做一层金属绕线感应线圈，电感强度除了绕线面积之外还可以绕线的金属层数多寡来决定进而使感应线圈装置与芯片一体化。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的一种应用于活体芯片的供电机构的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的一种应用于活体芯片的供电方法的流程示意图。
[0018]图中：1、装置层；2、金属层；3、感应线圈层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
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2，本专利技术提供的一种实施例：一种应用于活体芯片的供电机构，包括装置层1，所述装置层1上设有若干金属层2，最顶端上的所述金属层2上设有感应线圈层3，若干所述金属层2的感应线圈3方向相互垂直，若干所述金属层2与感应线圈层3之间形成拓扑结构。
[0021]本实施例中，所述装置层1为MOS芯片；所述拓扑结构包括若干所述金属层2的层数及感应线圈层3的层数；
[0022]一种应用于活体芯片的供电方法，包括以下步骤；
[0023]步骤1，基于装置层1的设计需求和走线资源确定装置层1上的金属层2的层数；
[0024]步骤2，在最顶端的金属层2上方，进行感应线圈层3布线；
[0025]步骤3，在相邻两层的感应线圈层3之间设置叠层孔。
[0026]本实施例中，所述步骤1中基于设计需求形成装置层1的设计架构确定金属层2的层数；所述步骤2中金属层2的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈层3安装在感应线圈安装槽内；所述步骤3中通过叠层孔进行不同感应线圈层3之间的连通。
[0027]工作原理：首先基于装置层1的设计需求和走线资源确定装置层1上的金属层2的层数，基于设计需求形成装置层1的设计架构确定金属层2的层数，在最顶端的金属层2上方，进行感应线圈层3布线，金属层2的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈层3安装在感应线圈安装槽内，在相邻两层的感应线圈层3之间设置叠层孔，通过叠层孔进行不同感应线圈层3之间的连通。
[0028]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于活体芯片的供电机构，包括装置层(1)，其特征在于：所述装置层(1)上设有若干金属层(2)，最顶端上的所述金属层(2)上设有感应线圈层(3)，若干所述金属层(2)的感应线圈(3)方向相互垂直，若干所述金属层(2)与感应线圈层(3)之间形成拓扑结构。2.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电机构，其特征在于：所述装置层(1)为MOS芯片。3.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电机构，其特征在于：所述拓扑结构包括若干所述金属层(2)的层数及感应线圈层(3)的层数。4.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电方法，其特征在于：包括以下步骤；步骤1，基于装置层(1)的设计需求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李福文，余佳，
申请(专利权)人：深圳晟华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：