一种耐磨端子制备方法技术

本发明专利技术为一种耐磨端子制备方法，包括如下步骤:除去端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈，将金属Zr粉、B4C粉，按一定的配比充分搅拌混合均匀，制成混合粉末，用粘结剂混合粉末进行充分搅拌，制成混合粉末膏均匀的涂敷所述端子基体表面上，并进行干燥，然后放入烘干箱烘干，得到预置混合粉末的端子基体，利用氩弧熔敷的方法进行熔覆在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以ZrC

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨端子制备方法


[0001]本专利技术是涉及端子制造领域，尤其涉及一种耐磨端子制备方法。

技术介绍

[0002]当前，电传输设备应用领域越来越广泛，特别是电动汽车的使用越来越普遍。电子产品在设计中需要大量使用端子来实现电路的连接，端子经常需要插拔，因此端子的磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良。为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性及导电性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层，端子镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层，但是当前的端子镀层的厚度如果过厚会造成内应力较大，容易脱落导致端子的耐磨性、抗腐蚀性不够，而有些电镀镀层忽略了与基底材料的结合性，电镀之后，电镀镀层与基带材料之间的粘合性较差，导致后期使用时电镀层脱落，而且电镀工艺环保性差，会产生一系列环境污染的问题。
[0003]因此，现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种耐磨端子制备方法，解决端子在反复插拔过程中端子的磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良的问题。
[0005]本专利技术的目的可采用下列技术方案来实现：
[0006]本专利技术提供了一种耐磨端子制备方法，包括如下步骤：
[0007]除去端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；
[0008]将金属Zr粉、B4C粉，按设定的质量比充分搅拌混合均匀，制成混合粉末；
[0009]用粘结剂将混合粉末进行充分搅拌，制成混合粉末膏；
[0010]将混合粉末膏，均匀的涂敷擦拭干净的所述端子基体表面上，并在室温放置进行干燥，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥，然后放入烘干箱烘干，得到预置混合粉末的端子基体；
[0011]将制得的所述预置混合粉末的端子基体，利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以ZrC
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ZrB2为主的ZrC
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ZrB2熔覆层,得到带有ZrC
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ZrB2熔覆层的端子基体；
[0012]将得到的所述带有ZrC
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ZrB2熔覆层的端子基体一体冲压卷曲成所述耐磨端子。
[0013]在本专利技术的一较佳实施方式中，所述端子基体材质为铜或铜合金或铝或铝合金中的一种。
[0014]在本专利技术的一较佳实施方式中，工艺参数包括：涂敷厚度为0.1mm～1.0mm，室温放置时间为4h
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8h，自然干燥时间为22h
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26h，烘干箱温度为120℃
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160℃，烘干时间为80mi n
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120mi n。
[0015]在本专利技术的一较佳实施方式中，工艺参数包括：熔覆电流为130A，氩气流量为12L/
mi n,熔覆速度为8mm/s，电弧电压为18V～20V，熔覆宽度为5mm。
[0016]在本专利技术的一较佳实施方式中，所述的预置混合粉末的端子基体表面发生反应的反应式为：3Zr+B4C＝ZrC+2ZrB2。
[0017]在本专利技术的一较佳实施方式中，所述金属Zr粉的直径为0.1μm
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15μm,所述B4C粉的直径为0.1μm
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15μm。
[0018]在本专利技术的一较佳实施方式中，所述金属Zr粉的纯度大于99％,所述B4C粉的纯度大于97％。
[0019]在本专利技术的一较佳实施方式中，所述的粘结剂采用白绵糖水或水玻璃或胶水。
[0020]在本专利技术的一较佳实施方式中，所述的ZrC
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ZrB2熔覆层中弥散分布有呈针状分布的ZrC
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ZrB2复合体和块状或花瓣状的ZrC颗粒。
[0021]在本专利技术的一较佳实施方式中，所述金属Zr粉和所述B4C粉设定的质量比为3:1。
[0022]在本专利技术的一较佳实施方式中，所述金属Zr粉和所述B4C粉内均含有Fe、N i和AL。
[0023]本专利技术的有益效果是：
[0024]利用氩弧熔敷技术，以Zr粉、B4C粉原料在端子基体可以制备原位合成ZrC
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ZrB2熔覆层，Zr与B4C充分反应生成了增强相ZrC和ZrB2，ZrC
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ZrB2熔覆层中晶粒均匀的分布，并且与端子基体的结合界面良好，没有裂纹，气孔、夹杂等缺陷，熔覆层硬度最大可达到1 200HV，可以使得端子基体表面耐磨性提高了5倍多。
[0025]而且ZrC
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ZrB2熔覆层具有较高的稳定性以及良好的导电性、导热性、抗氧化性和抗化学腐蚀性，在相当长的时间内保证熔覆层不会脱落，熔覆层在空气中的稳定性很高，覆盖熔覆层能够使整个端子具有很强的抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，提高耐腐蚀性能。同时熔覆层作为需要经常插拔或摩擦的最外层，不但具有很好的导电性，也具有较好的耐磨性和美观度，能够极大的增加端子的使用寿命和导电效率。
附图说明
[0026]以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：
[0027]图1：为本专利技术耐磨端子制备方法的流程图。
[0028]图2：为本专利技术端子基体和熔覆层的结构示意图。
具体实施方式
[0029]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本专利技术的具体实施方式。
[0030]本专利技术提供了一种耐磨端子制备方法，如图1所示：包括如下步骤：
[0031]S100:除去端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；
[0032]S200:将金属Zr粉、B4C粉，按设定的质量比充分搅拌混合均匀，制成混合粉末；
[0033]S300:用粘结剂将混合粉末进行充分搅拌，制成混合粉末膏；
[0034]S400:将混合粉末膏，均匀的涂敷擦拭干净的所述端子基体表面上，并在室温放置进行干燥，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥，然后放入烘干箱烘干，得到预置混合粉末的端子基体；
[0035]S500:将制得的所述预置混合粉末的端子基体，利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以ZrC
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ZrB2为主的ZrC
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ZrB2熔覆层,得到带有ZrC
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ZrB2熔覆层的端子基体；
[0036]S600:将得到的所述带有ZrC
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ZrB2熔覆层的端子基体一体冲压卷曲成所述耐磨端子。
[0037]当前，电传输设备应用领域越来越广泛，特别是电动汽车的使用越来越普遍。电子产品在设计中需要大量使用端子来实现电路的连接，端子经常需要插拔，因此端子的磨损性较大，磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨端子制备方法，其特征在于，包括如下步骤:S100:除去端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；S200:将金属Zr粉、B4C粉，按设定的质量比充分搅拌混合均匀，制成混合粉末；S300:用粘结剂将S200中得到的混合粉末进行充分搅拌，制成混合粉末膏；S400:将S300中制得的混合粉末膏，均匀的涂敷在S100中擦拭干净的所述端子基体表面上，并在室温放置进行干燥，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥，然后放入烘干箱烘干，得到预置混合粉末的端子基体；S500：将S400制得的所述预置混合粉末的端子基体，利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以ZrC
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ZrB2为主的ZrC
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ZrB2熔覆层,得到带有ZrC
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ZrB2熔覆层的端子基体；S600：将S500中得到的所述带有ZrC
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ZrB2熔覆层的端子基体一体冲压卷曲成所述耐磨端子。2.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：S100中的所述端子基体材质为铜或铜合金或铝或铝合金中的一种。3.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：S400中的工艺参数包括：涂敷厚度为0.1mm～1.0mm，室温放置时间为4h
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8h，自然干燥时间为22h
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26h，烘干箱温度为120℃

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：