一种具有耐等离子体性能的含氟橡胶密封材料及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种具有耐等离子体性能的含氟橡胶密封材料及其应用，含氟橡胶密封材料具有耐等离子体粉化及分解性能，且含氟橡胶密封材料按重量份计，包括100份含氟橡胶、1～5份硫化剂、0～5份硫化促进剂、3～9份吸酸剂。含氟橡胶包括不含碳氢键的全氟弹性体橡胶、与偏氟乙烯作为共聚单体形成的氟橡胶体系、丙烯与四氟乙烯形成的氟橡胶共聚物中任意一种或多种。采用含氟橡胶密封材料制成的密封制品，能够使用在任何装置或设备的密封中，由于其具有忍耐高密度等离子体组分对其造成的粉化和分解的能力，特别适用在各种等离子体装置中使用，可以提高等离子体装置的密封效果，提高密封制品使用使用寿命。使用使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有耐等离子体性能的含氟橡胶密封材料及其应用


[0001]本专利技术涉及橡胶密封材料
，具体为一种具有耐等离子体性能的含氟橡胶密封材料及其应用。

技术介绍

[0002]目前的密封产品中，在以O型圈为代表的橡胶基密封产品中，其是以合成橡胶、硫化剂、连接助剂、填充剂等为原料材料，经模具加压后成型，由于其具有质地柔软，与接合面(如法兰面等)能够进行很好的贴合进而具有优良的密封性，因此橡胶基密封产品在各行业的装置和设备中具有广泛的应用。例如，在半导体工业中，氟橡胶基材料耐热性和耐化学药品性优异且不产生细小颗粒，在蚀刻工艺中常应用于化学液体管线的密封材料。
[0003]随着近年来为了半导体技术的不断更新换代，不断要求提高半导体器件的集成度，刻蚀工艺已经从溶解在化学溶液中的湿法刻蚀方法转变为通过等离子体在气相中以高浓度进行刻蚀的干法刻蚀方法。在半导体加工制造过程中的干法刻蚀、研磨加工及化学气相沉积(CVD)等步骤均需要使用等离子体装置。等离子体装置的各设备的连接部位和运动部位对密封产品的要求较高，不仅要求密封产品具有很好的密封效果，还要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有耐等离子体性能的含氟橡胶密封材料，其特征在于：含氟橡胶密封材料具有耐等离子体粉化及分解性能，且所述含氟橡胶密封材料按重量份计，包括100份含氟橡胶、1～5份硫化剂、0～5份硫化促进剂、3～9份吸酸剂；所述含氟橡胶包括不含碳氢键的全氟弹性体橡胶、与偏氟乙烯作为共聚单体形成的氟橡胶体系、丙烯与四氟乙烯形成的氟橡胶共聚物中任意一种或多种。2.根据权利要求1所述的含氟橡胶密封材料，其特征在于：与偏氟乙烯作为共聚单体形成的氟橡胶体系包括偏氟乙烯分别与六氟丙烯、与四氟乙烯及六氟丙烯形成的共聚物、与四氟乙烯及氟化乙烯基醚、与四氟乙烯及丙烯、与四氟乙烯及乙烯和氟化乙烯基醚形成的共聚物。3.根据权利要求1所述的含氟橡胶密封材料，其特征在于：所述硫化剂包括有机胺类、过氧化物类、多元醇类中任意一种或多种。4.根据权利要求3所述的含氟橡胶密封材...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚家庄，
申请(专利权)人：上海森桓新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：