一款半导体晶圆识别排序设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶圆技术领域，尤其为一款半导体晶圆识别排序设备，包括机体，所述机体顶部设置有用于对晶圆卡槽的上料架，所述机体顶部设置有多个卡槽架，多个所述卡槽架内壁均设置有空卡槽，所述机体顶部设置有对晶圆卡槽进行排序的排序组件。本实用新型专利技术大大的节省人工劳动强度、提高测量作业效率，使原本搬运、量测一体化完成。量测一体化完成。量测一体化完成。

【技术实现步骤摘要】
一款半导体晶圆识别排序设备


[0001]本技术涉及半导体晶圆
，具体为一款半导体晶圆识别排序设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]根据申请号为CN202122034600.8的专利文献所提供的一种半导体晶圆检测用智能分拣装置，包括底板，所述底板顶部的右侧固定连接有驱动框，所述驱动框内腔的底部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有竖杆，所述竖杆左侧的顶部固定连接有横板，所述横板的表面固定连接有第二电动伸缩杆。本技术通过底板、第一电动伸缩杆、顶盘、传动框、驱动框、第一电机、竖杆、横板、卡框、限位杆、第二电动伸缩杆、卡爪、第三电动伸缩杆、竖板、传动带、输出辊和第二电机，可使装置达到使用效果好的功能，解决了现有市场上的半导体晶圆检测用分拣装置不具备使用效果好的功能，直接夹取易产生碎裂的现象，不利于使用者操作使用的问题。
[0004]上述专利中的半导体晶圆检测用智能分拣装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一款半导体晶圆识别排序设备，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）顶部设置有用于对晶圆卡槽的上料架（2），所述机体（1）顶部设置有多个卡槽架（3），多个所述卡槽架（3）内壁均设置有空卡槽（301），所述机体（1）顶部设置有对晶圆卡槽进行排序的排序组件。2.根据权利要求1所述的一款半导体晶圆识别排序设备，其特征在于：所述排序组件包括有设置在机体（1）顶部的安装架（4），所述安装架（4）外壁设置有抓取块（401），所述机体（1）顶部设置有底座（5），所述底座（5）顶部设置有移裁架（6），所述机体（1）顶部设置有下料架（7），所述机体（1）顶部设置有机械臂（8）。3.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆识别排序设备，其特征在于：所述上料架（2）和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴为珍，孙涛涛，吴拓，孙昌才，
申请(专利权)人：芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：