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一种真空烧结炉及其烧结方法技术

技术编号:38554890 阅读:39 留言:0更新日期:2023-08-22 20:59
本发明专利技术的实施例提供了一种真空烧结炉及其烧结方法,涉及烧结设备领域。该真空烧结炉包括进气管、加热筒和容置筒;其中,加热筒套设于容置筒,加热筒呈环形结构,加热筒上形成有环形流动通道,环形流动通道内设置有加热块和隔离块,加热筒开设有进气口和出气口,进气管连通于进气口,进气口以及出气口均与环形流动通道连通,并且进气口和出气口分别位于隔离块的两侧;容置筒的内侧形成有烧结腔,容置筒开设有第二通孔,第二通孔连通于烧结腔和出气口之间。该真空烧结炉及其烧结方法可以在烧结作业过程中减少通入的低温气体容易与已经加热后的高温气体产生的碰撞,避免加热块遇冷增加能耗,确保炉内的气氛场稳定以及温度场的均匀。匀。匀。

【技术实现步骤摘要】
一种真空烧结炉及其烧结方法


[0001]本专利技术涉及烧结设备领域,具体而言,涉及一种真空烧结炉及其烧结方法。

技术介绍

[0002]真空烧结炉是指在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子,被广泛应用于硬质合金和陶瓷等材料的工业生产当中。烧结炉的温度场和气氛场的均匀性是影响烧结产品质量的两个关键因素。
[0003]现有的烧结炉受装置结构影响,使得通入的气体极易产生温差,并且刚通入低温气体容易与已经加热后的高温气体产生碰撞,容易使加热块遇冷而增加能耗,还会导致炉内气氛场不稳定,并破坏炉内温度场均匀的现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种真空烧结炉及其烧结方法,其能够减少通入的低温气体容易与已经加热后的高温气体产生的碰撞,避免加热块遇冷增加能耗,确保炉内的气氛场稳定以及温度场的均匀。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现:
[0006]本专利技术的实施例提供了一种真空烧结炉,其包括:
[0007]进气管、加热筒和容置筒;
[0008]其中,加热筒套设于容置筒,加热筒呈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空烧结炉,其特征在于,包括:进气管(110)、加热筒(120)和容置筒(130);其中,所述加热筒(120)套设于所述容置筒(130),所述加热筒(120)呈环形结构,所述加热筒(120)上形成有环形流动通道(121),所述环形流动通道(121)内设置有加热块(122)和隔离块(123),所述加热筒(120)开设有进气口(1201)和出气口(1202),所述进气管(110)连通于所述进气口(1201),所述进气口(1201)以及所述出气口(1202)均与所述环形流动通道(121)连通,并且所述进气口(1201)和所述出气口(1202)分别位于所述隔离块(123)的两侧;所述容置筒(130)的内侧形成有烧结腔(131),所述容置筒(130)开设有第二通孔(132),所述第二通孔(132)连通于所述烧结腔(131)和所述出气口(1202)之间。2.根据权利要求1所述的真空烧结炉,其特征在于,所述加热块(122)的数量为至少两个,所述隔离块(123)与相邻的两个所述加热块(122)之间分别形成有进气腔(1211)和出气腔(1213),所述进气口(1201)与所述进气腔(1211)连通,所述出气口(1202)与所述出气腔(1213)连通,相邻的两个所述加热块(122)之间形成有流动腔(1212),所述进气腔(1211)、所述流动腔(1212)以及所述出气腔(1213)依次连通形成所述环形流动通道(121)。3.根据权利要求2所述的真空烧结炉,其特征在于,所述进气腔(1211)的容积等于所述出气腔(1213)的容积等于所述流动腔(1212)的容积。4.根据权利要求1所述的真空烧结炉,其特征在于,所述加热筒(120)包括内环壁(128)和外环壁(129),所述环形流动通道(121)形成于所述内环壁(128)以及所述外环壁(129)之间,所述进气口(1201)开设于所述外环壁(129),所述出气口(1202)开设于所述内环壁(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文强朱军滕迪旺魏川富翁子奇
申请(专利权)人:四川大学
类型:发明
国别省市:

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