本申请公开一种导热硅脂涂覆装置，用于在水冷板上涂覆导热硅脂，其包括本体，本体具有矩形的框架和底板，底板安装于框架底部，底板与框架围成容纳空间，容纳空间用于盛放导热硅脂，底板背离框架的一侧用于与水冷板贴合，底板具有多个预设区域，每一预设区域的底板上开设有若干通孔。克服了现有的导热硅脂涂覆效率低、涂抹均匀性差的问题，具有结构简单，加工效率高，涂抹均匀性好的优点。涂抹均匀性好的优点。涂抹均匀性好的优点。
【技术实现步骤摘要】
导热硅脂涂覆装置
[0001]本申请属于激光器加工
，尤其涉及一种导热硅脂涂覆装置。
技术介绍
[0002]泵浦源作为光纤激光器的主要部件，在其工作过程中会产生大量的热量，因此，需要对泵浦源进行散热，一般将泵浦源与水冷板固定，使得泵浦源底座下表面与水冷板表面接触来达到散热的目的，但是需要在水冷板与泵浦源底座之间填充导热硅脂，以填充水冷板与泵浦源底座间的间隙，通过导热硅脂进行充分传热，保证泵浦源的散热效果。
[0003]相关技术中，先将导热硅脂涂覆在泵浦源底座上，再将泵浦源固定在水冷板上，每次只能涂抹一台泵浦源，加工效率低，且导热硅脂的涂抹均匀性较差。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供导热硅脂涂覆装置，以解决现有的导热硅脂涂覆效率低、涂抹均匀性差的问题。
[0005]本申请实施例提供一种导热硅脂涂覆装置，用于在水冷板上涂覆导热硅脂，包括：
[0006]本体，具有矩形的框架和底板，所述底板安装于所述框架底部，所述底板与所述框架围成容纳空间，所述容纳空间用于盛放导热硅脂，所述底板背离所述框架的一侧用于与所述水冷板贴合，所述底板具有多个预设区域，每一预设区域的所述底板上开设有若干通孔。
[0007]可选的，还包括：
[0008]限位组件，设置于所述本体上，所述限位组件用于与所述水冷板抵接，以限制所述本体在第一方向上相对所述水冷板移动。
[0009]可选的，所述限位组件包括：
[0010]第一限位块，安装于所述框架上，位于所述框架的一侧，用于与所述水冷板的第一侧抵接；
[0011]固定块，安装于所述本体底部，与所述第一限位块相对布置；
[0012]限位杆，与所述固定块转动连接，所述限位杆的一端用于与所述水冷板的第二侧抵接，所述第二侧与所述第一侧相对设置。
[0013]可选的，所述限位杆背离所述第一限位块的一端设有限位手柄。
[0014]可选的，所述限位组件还包括第二限位块，安装于所述本体上，向背离所述本体的方向凸出，所述第二限位块用于与所述水冷板的第三侧抵接，所述第三侧与所述第一侧垂直布置。
[0015]可选的，所述第一限位块具有连接部和抵接部，所述连接部的一端与所述框架的一侧固定连接，所述连接部的另一端向背离所述框架的方向延伸，所述抵接部与所述连接部的另一端固定连接，所述抵接部用于与所述水冷板的第一侧抵接。
[0016]可选的，所述抵接部呈长条状，沿所述框架的宽度方向延伸，所述抵接部的中部与
所述连接部固定连接。
[0017]可选的，所述通孔为圆形，所述通孔的直径为3.5
‑
4.5毫米。
[0018]可选的，所述底板的厚度为1.5
‑
2.5毫米。
[0019]可选的，所述预设区域内的若干通孔呈多列布置，每一列布置多个所述通孔，且相邻两列的所述通孔交错布置。
[0020]本申请实施例提供的导热硅脂涂覆装置，具有本体，本体的框架和底板围成能够盛放导热硅脂的容纳空间，底板与泵浦源安装位置对应的位置设置有预设区域，预设区域的数量与待安装的泵浦源的数量一致，预设区域的底板上开设有若干通孔，使得位于容纳空间内的导热硅脂能够从通孔流到水冷板上，即可在水冷板上形成一层均匀的导热硅脂涂层，且能够一次完成多个区域的涂覆，克服了现有的导热硅脂涂覆效率低、涂抹均匀性差的问题，具有结构简单，加工效率高，涂抹均匀性好的优点。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0023]图1为本申请实施例提供的导热硅脂涂覆装置使用状态下的结构示意图。
[0024]图2为本申请实施例提供的导热硅脂涂覆装置的俯视图。
[0025]图3为本申请实施例提供的导热硅脂涂覆装置的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请实施例提供的导热硅脂涂覆装置，以解决现有的热硅脂涂覆效率低、涂抹均匀性差的问题。
[0028]高功率激光器具有水冷板和多个泵浦源，通过水冷板给每个泵浦源散热，避免泵浦源烧毁，泵浦源直接安装在水冷板，与水冷板之间留有间隙，热交换效果不好，可采用导热硅脂填充泵浦源与水冷板之间的间隙，一般先在泵浦源底部涂抹导热硅脂，再将泵浦源安装在水冷板上，操作效率低，且人工涂抹导热硅脂，涂抹效率低，涂抹均匀性不好，泵浦源底部与水冷板之间的导热硅脂厚度不一致，导致泵浦源底座的散热性不一致，局部温度高，导致泵浦源烧毁的情况发生，影响激光器的可靠性。
[0029]为了更清楚的说明导热硅脂涂覆装置的结构，以下将结合附图对导热硅脂涂覆装置进行介绍。
[0030]参见图1、图2和图3所示，图1为本申请实施例提供的导热硅脂涂覆装置使用状态下的结构示意图，图2为本申请实施例提供的导热硅脂涂覆装置的俯视图，图3为本申请实
施例提供的导热硅脂涂覆装置的结构示意图。
[0031]导热硅脂涂覆装置，用于在水冷板3上涂覆导热硅脂，以便于将泵浦源固定在水冷板3上，该装置包括本体1，本体1具有矩形的框架11和底板12，底板12安装于框架11底部，底板12与框架11的材质为不锈钢，两者焊接呈一体结构，本体1的尺寸与待涂覆导热硅脂的水冷板3的尺寸适配，底板12与框架11围成一上部开口的容纳空间13，容纳空间13用于盛放导热硅脂，底板12背离框架11的一侧用于与水冷板3贴合，底板12具有多个预设区域14，预设区域14的数量和位置与泵浦源的数量和安装在水冷板3上的位置对应，每一预设区域14的底板12上开设有若干通孔15，导热硅脂从通孔15流出。
[0032]使用时，将导热硅脂涂覆装置的本体1置于水冷板3上，底板12与水冷板3的上表面贴合，将导热硅脂置于容纳空间13内，移走本体1，利用挂板刮平底板12的底部，导热硅脂从通孔15涂覆在水冷板3上，再安装泵浦源，泵浦源压平导热硅脂，获得厚度适中、涂抹均匀的导热硅脂层，具有结构简单，涂覆均匀性好，操作方便，涂覆效率高的优点。
[0033]在一些实施方式中，参见图1所示，还包括限位组件2，限位组件2设置于本体1上，限位组件2用于与水冷板3抵接，以限制本体1在第一方向上相对水冷板3移动，其中，第一方向为水冷板3的长度方向或宽度方向。
[0034]作为变形的，也可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热硅脂涂覆装置，用于在水冷板上涂覆导热硅脂，其特征在于，包括：本体，具有矩形的框架和底板，所述底板安装于所述框架底部，所述底板与所述框架围成容纳空间，所述容纳空间用于盛放导热硅脂，所述底板背离所述框架的一侧用于与所述水冷板贴合，所述底板具有多个预设区域，每一预设区域的所述底板上开设有若干通孔。2.根据权利要求1所述的导热硅脂涂覆装置，其特征在于，还包括：限位组件，设置于所述本体上，所述限位组件用于与所述水冷板抵接，以限制所述本体在第一方向上相对所述水冷板移动。3.根据权利要求2所述的导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述限位组件包括：第一限位块，安装于所述框架上，位于所述框架的一侧，用于与所述水冷板的第一侧抵接；固定块，安装于所述本体底部，与所述第一限位块相对布置；限位杆，与所述固定块转动连接，所述限位杆的一端用于与所述水冷板的第二侧抵接，所述第二侧与所述第一侧相对设置。4.根据权利要求3所述的导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述限位杆背离所述第一限位块的一端设有限位手柄。5.根据权利要求3所述的导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张柯，赵伟刚，朱俊杰，孟雪，
申请(专利权)人：无锡锐科光纤激光技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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