本实用新型专利技术公开了集成电路晶圆涂膜装置，涉及电路晶圆加工技术领域。本实用新型专利技术包括机架，机架的内壁由上至下依次滑动连接有通过夹持推杆而驱动的夹持机构和通过升降推杆而驱动的升降台，夹持推杆和升降推杆的底端均与机架固定连接，升降台的内壁转动连接有通过伺服电机而驱动的旋轴，旋轴的顶面轴线位置安装有托盘，旋轴的周侧面固定安装有顶端开口且通过夹持机构而从动形变的集废胶罩。本实用新型专利技术通过集废胶罩和夹棒的位置设置，使本装置能够高效完成晶圆的涂膜作业，且本涂膜装置中，通过集废胶罩的结构设置及夹棒的外置式夹持结构设置，能够对多余的涂膜料进行有效回收。能够对多余的涂膜料进行有效回收。能够对多余的涂膜料进行有效回收。
【技术实现步骤摘要】
集成电路晶圆涂膜装置
[0001]本技术属于电路晶圆加工
，特别是涉及集成电路晶圆涂膜装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在加工过程中晶圆需要进行涂膜，晶圆涂膜能够抵抗氧化以及耐温能力，现有技术中，已经出现了多种样式的晶圆涂膜装置，如公开号为CN217588859U的专利文件公开了一种集成电路晶圆涂膜装置，上述涂膜装置通过所述固定机构对晶圆进行固定，防止涂膜不均匀，通过烘干机构进行快速成型，提高成品率，但是上述涂膜装置在对多余涂膜料进行回收时，多余的脱模料容易积存或粘附于晶圆的夹持机构中，继而造成多余涂膜料的浪费及夹持机构的污损，基于此，本技术提供了集成电路晶圆涂膜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供集成电路晶圆涂膜装置，通过集废胶罩和夹棒的设置，解决了现有的涂膜装置在对多余涂膜料进行回收时，多余的脱模料容易积存或粘附于晶圆的夹持机构中，继而造成多余涂膜料的浪费及夹持机构的污损的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为集成电路晶圆涂膜装置，包括机架，所述机架的内壁由上至下依次滑动连接有通过夹持推杆而驱动的夹持机构和通过升降推杆而驱动的升降台，所述夹持推杆和升降推杆的底端均与机架固定连接，所述升降台的内壁转动连接有通过伺服电机而驱动的旋轴，所述旋轴的顶面轴线位置安装有托盘，所述旋轴的周侧面固定安装有顶端开口且通过夹持机构而从动形变的集废胶罩，所述旋轴的轴线位置安装有与集废胶罩配合的集废组件，所述机架的顶部分别固定安装有喷膜组件和刮膜组件。
[0006]作为本技术优选的技术方案，所述夹持机构分别包括与机架滑动连接的定夹环和设置于定夹环上方且与机架转动连接的夹持旋架，所述定夹环通过夹持推杆驱动，所述定夹环的顶面转动连接有传动旋环，所述传动旋环的内壁与旋轴滑动连接，所述夹持旋架的内壁滑动连接有一组呈圆周阵列分布的夹持台，每个所述夹持台与传动旋环的相对表面之间均铰接有连杆，所述夹持台的顶面固定安装有竖直设置且设置于集废胶罩外侧的夹棒。
[0007]作为本技术优选的技术方案，所述旋轴的内部固定开设有一组呈圆周阵列分布且竖直设置的传动导槽，所述传动旋环的内壁且对应每一传动导槽的位置均安装有与传动导槽滑动配合的导向块。
[0008]作为本技术优选的技术方案，所述集废组件分别包括安装于升降台底端的出废管和开设于旋轴轴线位置的集废流道，所述出废管的顶端与集废流道转动连通，所述出废管的内部固定安装有排废阀，所述旋轴的顶部固定开设有一组呈圆周阵列分布且与集废
胶罩连通的透孔，所述集废胶罩的内底部固定设置有朝向透孔倾斜的导废斜面。
[0009]作为本技术优选的技术方案，所述喷膜组件包括水平设置且安装于机架的内部的丝杆驱动模块，所述丝杆驱动模块的周侧面传动连接有载料台，所述载料台的内壁与机架滑动连接，所述载料台的顶面固定安装有储料箱，所述储料箱的侧面固定安装有泵体，所述载料台的底面固定安装有竖直设置的喷头，所述泵体的出料口端与喷头连通。
[0010]作为本技术优选的技术方案，所述刮膜组件包括滑动连接于机架内壁的刮膜架，所述刮膜架与机架的相对表面之间安装有一调节推杆，所述刮膜架的底端固定安装有两个对称设置的刮片。
[0011]作为本技术优选的技术方案，所述托盘的顶面活动放置有电路晶圆本体。
[0012]作为本技术优选的技术方案，所述集废胶罩的顶面高于托盘的顶面，所述集废胶罩的顶面与托盘顶面的高度差为电路晶圆本体厚度的0.3倍
‑
0.6倍。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]本技术通过集废胶罩和夹棒的位置设置，使本装置能够高效完成晶圆的涂膜作业，且本涂膜装置中，通过集废胶罩的结构设置及夹棒的外置式夹持结构设置，能够对多余的涂膜料进行有效回收，且该种回收结构不会对夹持机构产生污损，继而有效解决传统涂膜装置在对多余涂膜料进行回收时，多余的涂膜料容易积存或粘附于晶圆的夹持机构中，继而造成多余涂膜料的浪费及夹持机构的污损的问题。
[0015]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为集成电路晶圆涂膜装置的结构示意图；
[0018]图2为图1的剖面结构示意图；
[0019]图3为图2中A处的局部放大结构示意图；
[0020]图4为托盘和集废胶罩的结构示意图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1、机架；2、夹持推杆；3、升降推杆；4、升降台；5、伺服电机；6、旋轴；7、托盘；8、集废胶罩；9、定夹环；10、夹持旋架；11、传动旋环；12、夹持台；13、连杆；14、夹棒；15、出废管；16、透孔；17、丝杆驱动模块；18、载料台；19、喷头；20、刮膜架；21、调节推杆；22、刮片；23、电路晶圆本体。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0024]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关
系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]请参阅图1
‑
4，本技术为集成电路晶圆涂膜装置，包括机架1，机架1的内壁由上至下依次滑动连接有通过夹持推杆2而驱动的夹持机构和通过升降推杆3而驱动的升降台4，夹持推杆2和升降推杆3的底端均与机架1固定连接，升降台4的内壁转动连接有通过伺服电机5而驱动的旋轴6；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.集成电路晶圆涂膜装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的内壁由上至下依次滑动连接有通过夹持推杆(2)而驱动的夹持机构和通过升降推杆(3)而驱动的升降台(4)，所述夹持推杆(2)和升降推杆(3)的底端均与机架(1)固定连接，所述升降台(4)的内壁转动连接有通过伺服电机(5)而驱动的旋轴(6)，所述旋轴(6)的顶面轴线位置安装有托盘(7)，所述旋轴(6)的周侧面固定安装有顶端开口且通过夹持机构而从动形变的集废胶罩(8)，所述旋轴(6)的轴线位置安装有与集废胶罩(8)配合的集废组件，所述机架(1)的顶部分别固定安装有喷膜组件和刮膜组件。2.根据权利要求1所述的集成电路晶圆涂膜装置，其特征在于，所述夹持机构分别包括与机架(1)滑动连接的定夹环(9)和设置于定夹环(9)上方且与机架(1)转动连接的夹持旋架(10)，所述定夹环(9)通过夹持推杆(2)驱动，所述定夹环(9)的顶面转动连接有传动旋环(11)，所述传动旋环(11)的内壁与旋轴(6)滑动连接，所述夹持旋架(10)的内壁滑动连接有一组呈圆周阵列分布的夹持台(12)，每个所述夹持台(12)与传动旋环(11)的相对表面之间均铰接有连杆(13)，所述夹持台(12)的顶面固定安装有竖直设置且设置于集废胶罩(8)外侧的夹棒(14)。3.根据权利要求2所述的集成电路晶圆涂膜装置，其特征在于，所述旋轴(6)的内部固定开设有一组呈圆周阵列分布且竖直设置的传动导槽，所述传动旋环(11)的内壁且对应每一传动导槽的位置均安装有与传动导槽滑动配合的导向块。4.根据权利要求1所述的集成电路晶圆涂膜装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾志长，
申请(专利权)人：福建正扬科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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