本发明专利技术公开了一种具有双卡体的卡片及其制作方法，为了解决现有技术中双卡体卡片制作工艺复杂的问题，本发明专利技术公开的方法包括：通过在模具中注塑材料，制造具有槽位１５和槽位１６的外卡卡体１１，外卡卡体１１内包围有具有外轮廓１７的内卡卡体１２和具有外轮廓１７的内卡卡体１３，内卡卡体１２包围槽位１５，内卡卡体１３包围槽位１６；在槽位１５和槽位１６处封装电子模块１４。由于通过注塑工艺在外卡卡体上一次成型两个内卡卡体，并在两个内卡卡体的槽位上封装电子模块，因此简化了制造工艺，同时使得剩余的外卡卡体较少，对环境的污染也就较小。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种智能卡片及其制作方法，特别涉及一种具有双卡体的卡片 及其制作方法。
技术介绍
智能卡是包括一种在卡体中嵌入电子模块的电子便携装置，电子模块包括 集成电路和用于连接至电子装置(例如移动电话的终端)的金属触点。在卡的制作过程中，包括通过铳切工艺铳切出外卡卡体的步骤，在外卡 卡体相应的位置铣出一个槽，并在槽位处封装电子模块，在外卡卡体上进行铳 切，铳切出一个内卡卡体的步骤，内卡卡体包围封装电子模块的槽位。在制作卡片的过程中，需要在外卡卡体相应的位置铣出一个槽，以及在外 卡卡体上进行铳切，铳切出一个内卡卡体，这两道工序才能获得可封装电子模 块的卡片，通过上述分析，不难发现，在现有技术中，采用铳切技术，工艺复 杂。
技术实现思路
为了解决在现有技术中双卡体卡片工艺复杂的问题，本专利技术实施例提供了 一种具有双卡体卡片的制作方法，包括通过在模具中注塑材料，制造具有槽位15和槽位16的外卡卡体11，外卡 卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具有外轮廓17的内卡卡体13, 外卡卡体ll包围内卡卡体12和内卡卡体13，内卡卡体12包围槽位15，内卡 卡体13包围槽位16;4在槽位15和槽位16处封装电子模块14。本专利技术实施例还提供一种具有双卡体的卡片，包括具有槽位15和槽位 16的外卡卡体11，外卡卡体ll内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具有 外轮廓17的内卡卡体13，内卡卡体12包围槽位15，内卡卡体13包围槽位16， 所述卡片通过注塑形成。本专利技术实施例还提供一种具有双卡体的卡片，包括具有槽位(15)和槽 位16的外卡卡体11，外卡卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和包 围有具有外轮廓17的内卡卡体13，内卡卡体12包围槽位15,内卡卡体13包 围槽位16,所述卡片通过注塑形成，槽位15和槽位16上封装有电子模块14。由上述本专利技术提供的具体实施方案可以看出，正是由于通过注塑工艺在外 卡卡体上一次成型两个内卡卡体，并在两个内卡卡体的槽位上封装电子模块， 因此简化了制造工艺，同时使得剩余的外卡卡体较少，对环境的污染也就较小。附图说明图1为本专利技术提供的第一实施例方法流程图2为本专利技术提供的第一实施例中槽位位于同一表面卡片的结构图3为本专利技术提供的第一实施例中槽位位于不同表面卡片的结构图4为本专利技术提供的内卡卡体外轮廓示意图。 具体实施例方式本专利技术提供的第一实施例一种具有双卡体卡片的制作方法，该具有双卡体 的卡片的外卡卡体使用注塑工艺加工制成，在制成外卡卡体的同时，两个内卡 卡体已成型，并且两个内卡卡体分别包围的两个槽位也已成型，槽位可用于封 装电子模块，具体的方法流程如图1所示，包括步骤101: —次注塑成型卡片，卡片包括外卡体体ll，外卡卡体11包围 第一张内卡卡体12和第二张内卡卡体13，第一张内卡卡体12包围槽位15,第二张内卡卡体13包围槽位16。步骤102:在第一张内卡卡体12上的槽位15处，和第二张内卡卡体13 上的槽位16处封装电子模块14。步骤103:在个人化设备上对第一张内卡卡体12上封装的电子模块14进 行发行测试，然后对第二张内卡卡体13上封装的电子模块14进行发行测试。其中在步骤101中， 一次注塑成型的卡片如图2所示，包括包括外卡体 体11、外卡卡体11上注塑出具有外轮廓17的第一张内卡卡体12和具有外轮 廓17的第二张内卡卡体13，该外轮廓17可以是第一张内卡卡体12和外卡卡 体11之间，或第二张内卡卡体13和外卡卡体11之间的缝或切口，外卡卡体 11上具有槽位15和槽位16 ，在后续步骤中该槽位15和槽位16可用于封装 电子模块14，具体的槽位15被内卡卡体12所包围，槽位16被内卡卡体13 所包围。本实施例中， 一个优选的方案是第一张内卡卡体12的位置为，相对于 第二张内卡卡体13沿外卡卡体11两个长边的中点连线镜J象对称得到一位置， 再将该位置沿外卡卡体两个短边的中点连线镜^象对称得到的位置，即对于外卡 卡体11的一个表面，如果第一张内卡卡体12的位置为外卡卡体11的左上角， 沿外卡卡体11两个长边的中点连线镜像对称得到的位置为外卡卡体11的右上角，则再将右上角的位置沿外卡卡体11两个短边的中点连线镜l象对称得到外 卡卡体11的右下角的位置。被第一张内卡卡体12包围的槽位15，与被第二张 内卡卡体13包围的槽位16，位于外卡卡体ll的同一个表面。其中在步骤102中， 一次注塑成型的卡片如图3所示，在第一张内卡卡体 12包围的槽位15对电子模块14进行封装，封装之后，将外卡卡体11在平面 上，沿第一张内卡卡体12包围的槽位15所靠近的角逆时针或顺时针旋转180 度，在第二张内卡卡体13包围的槽位16进行电子模块14的封装，例如，采 用封装设备在位于外卡卡体11的左上角的第一张内卡卡体12包围的槽位15 进行对电子模块14的封装，顺时针或逆时针旋转180度后槽位15则位于外卡卡体11的右下角，此时第二张内卡卡体13包围的槽位16位于外卡卡体11的 左上角，采用封装设备在槽位16进行电子模块14的封装。采用本实施例中的 方案，封装设备只需在位于外卡卡体左上角的槽位，进行对电子模块14的封 装对封装设备要求较低。本实施例中，另一个优选的方案是其中在步骤101中，第一张内卡卡体 12的位置与第二张内卡卡体13的位置沿外卡卡体两个长边的中点连线镜像对 称，且被第一张内卡卡体12包围的槽位15,与被第二张内卡卡体13包围的槽 位16,位于外卡卡体11的不同表面。即对于外卡卡体11的一个表面，如果第 一张内卡卡体12的位置为外卡卡体11的左上角，沿外卡卡体11两个长边的 中点连线镇:像对称得到的位置为外卡卡体11的右上角，槽位15和槽位16位 于外卡卡体ll的不同表面。其中在步骤102中，采用封装设备在第一张内卡卡体12包围的槽位15封 装电子模块14，将外卡卡体11沿两个长边的中点连线逆时针或顺时针旋转180 度，在第二张内卡卡体13包围的槽位16进行电子模块14封装。采用本实施 例中的方案，封装设备只需在位于外卡卡体左上角的槽位，进行对电子模块14 的封装对封装设备要求较低。第一张内卡卡体12和第二张内卡卡体13都具有外轮廓17,外轮廓17可 以是如前所迷的缝或切口，外轮廓17还可以是如图4所示，包括空槽部分27 和连接部分37。在本实施例中，不同采用铳铣工艺时，卡体的材料选用不同材质的材料为 混合材料，在卡片生产过程中采用注塑工艺，模具中注塑的材料优选纯注塑材 料,如100%ABS、 100%PP或100%PC。其中在步骤103中，对电子模块进行发行和测试，依次可包括预个人化发 行、电流测试、个人化发行和打印、个人化检测这样就完成了卡片的制作，这 些步骤也可以根据需要进行删减。本实施例中的内卡可以是为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PIM卡。7本专利技术第二实施例提供一种具有双卡体的卡片，包括具有槽位15和槽 位16的外卡卡体11，外卡卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具 有外轮廓17的内卡卡体13，内卡卡体12包围槽位15，内卡卡体13包围槽位 16，所述卡片通过注塑形成。本专利技术第三实施例提供一种具有双卡体的卡片，包括具有槽位15和槽 位16的外卡本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有双卡体卡片的制作方法，其特征在于，包括：通过在模具中注塑材料，制造具有槽位（１５）和槽位（１６）的外卡卡体（１１），外卡卡体（１１）内包围有具有外轮廓（１７）的内卡卡体（１２）和具有外轮廓（１７）的内卡卡体（１３），内卡卡体（１２）包围槽位（１５），内卡卡体（１３）包围槽位（１６）；在槽位（１５）和槽位（１６）处封装电子模块（１４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李婕，马永新，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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