【技术实现步骤摘要】
无VOC环氧基Sn
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Bi无铅焊膏
[0001]本专利技术涉及一种无VOC环氧基Sn
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Bi无铅焊膏,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。主要用于电子行业元器件的连接，属于焊接领域。
技术介绍
[0002]现代电子产品不断向薄型化、小型化、高可靠性方向快速发展，这对焊点的强度和导热性提出了更高的要求。低熔点Sn
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Bi焊膏具有良好的屈服强度、抗蠕变性、成本效益和抗电子封装的热冲击等优点，在低温连接和热敏器件组装方面有重要应用，然而目前市场上的Sn
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Bi无铅焊膏存在机械强度较差、焊点可靠性低等缺陷，这限制了Sn
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Bi焊膏的应用。因此，改善Sn
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Bi焊点的机械性能已成为当前关注的问题之一。
[0003]国内外相关研究主要集中在以下两个研究方向。一是通过在Sn
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Bi合金中加入微量第三元素来制备Sn
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Bi
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X焊料，通过晶粒细化和分散强化机制来改善焊点的机...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无VOC环氧基Sn
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Bi无铅焊膏，其特征在于，其组成按质量百分数配比为：6
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18％的可固化助焊体系，余量为Sn
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58Bi的钎料粉末；上述可固化助焊体系由环氧组合物、活性剂和促进剂组成，各组分占该组合物质量百分数配比为环氧组合物:活性剂:促进剂＝70～75:24～28:1～3。2.按照权利要求1所述的一种无VOC环氧基Sn
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Bi无铅焊膏，其特征在于，上述环氧组合物由环氧树脂和固化剂组成，环氧树脂:固化剂质量比＝6～10:1；上述环氧树脂为NPEL
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127H型双酚A、E20型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的任意一种或任意两种或三种的任意比例组合；上述固化剂为自制改性双氰胺固化剂，制备方法为：将聚醚胺和E51型双酚A环氧树脂混合，在80℃～100℃加热1～2小时，然后加入双氰胺，在90℃～110℃加热2～3小时，冷却后得到改性双氰胺固化剂，其中双氰胺：E51型双酚A:聚醚胺的质量比＝80～95：70～80:20～40。3.按照权利要求1所述的一种无VOC环氧基Sn
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Bi无铅焊膏，其特征在于，活性剂由有机酸和有机胺组成，有机酸:有机胺质量比＝1:3～5...
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