一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接技术领域，且公开了一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条，包括锡条主体，所述锡条主体内设有导电层，所述锡条本体由内而外设有助焊层和防护层，所述锡条主体的内部设有导电层。本实用新型专利技术能够在锡焊内添加银，从而增强锡焊点的导电率，保证了连接线和电路板之间的导电性，使连接线和电路板之间的导电性能更稳定、使用效果更好。使用效果更好。使用效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条


[0001]本技术涉及焊接
，尤其涉及一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条。

技术介绍

[0002]锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。由于锡条具有湿润性、流动性好，易上锡，焊点光亮、饱满的优点，近年来市场上对于焊锡条的需求大大增加。
[0003]现有的焊锡条在使用时，通过加热熔化对物品进行焊接，由于锡的导电率只有锡在20℃时其电阻率为12.6
×
10
‑
8Ω
·
m，导电率只有同等温度下金属铜的七分之一，在利用焊锡条对连接线和电路板进行焊接时，就容易影响连接线和电路板连接处的导电率，而且锡容易被外界的碱和某些酸腐蚀，对于存放也有较高的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中在利用焊锡条对连接线和电路板进行焊接时，就容易影响连接线和电路板连接处的导电率，而且锡容易被外界的碱和某些酸腐蚀，对于存放也有较高要求的问题，而提出的一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条，包括锡条主体，所述锡条主体内设有导电层，所述锡条本体由内而外设有助焊层和防护层，所述锡条主体的内部设有导电层。
[0007]优选的，所述锡条主体的左侧壁固定连接有插接块，所述锡条主体的右侧壁开设有与插接块相互匹配的插接槽，能够连接好两个锡条主体，避免锡条主体在运输时碰撞。
[0008]优选的，所述锡条主体的上下侧壁均开设有夹持槽，方便对锡条主体进行夹持。
[0009]优选的，所述锡条主体的外壁固定连接有多个防滑凸点，提高了相邻两个锡条主体之间的减震能力和摩擦能力。
[0010]优选的，所述导电层的材质为银，所述助焊层的材质为树脂，所述防护层的材质会为电镀镍。
[0011]优选的，所述锡条主体长度为300mm
‑
400mm。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条，具备以下有益效果：
[0013]该强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条，通过设置的锡条主体、导电层、助焊层、防护层，能够在锡焊内添加银，从而增强锡焊点的导电率，保证了连接线和电路板之间的导电性，使连接线和电路板之间的导电性能更稳定、使用效果更好。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条中锡条主体的内部
结构示意图。
[0016]图中：1、锡条主体；2、导电层；3、助焊层；4、防护层；5、防滑凸点；6、插接块；7、插接槽；8、夹持槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]参照图1
‑
2，一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条，包括锡条主体1，锡条主体1内设有导电层2，锡条本体由内而外设有助焊层3和防护层4，锡条主体1的内部设有导电层2。
[0019]锡条主体1的左侧壁固定连接有插接块6，锡条主体1的右侧壁开设有与插接块6相互匹配的插接槽7，能够连接好两个锡条主体1，避免锡条主体1在运输时碰撞。
[0020]锡条主体1的上下侧壁均开设有夹持槽8，方便对锡条主体1进行夹持。
[0021]锡条主体1的外壁固定连接有多个防滑凸点5，提高了相邻两个锡条主体1之间的减震能力和摩擦能力。
[0022]导电层2的材质为银，银的导电率很高，助焊层5的材质为树脂，防护层4的材质会为电镀镍，可在锡条主体1表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
[0023]锡条主体1长度为300mm
‑
400mm。
[0024]本技术中，使用时，通过设置的锡条主体1、导电层2、助焊层3、防护层4，能够在锡焊内添加银，当锡条熔化后，焊点导电率是很大了，从而增强锡焊点的导电率，保证了连接线和电路板之间的导电性，使连接线和电路板之间的导电性能更稳定、使用效果更好。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条，包括锡条主体(1)，其特征在于，所述锡条主体(1)内设有导电层(2)，所述锡条主体由内而外设有助焊层(3)和防护层(4)，所述锡条主体(1)的内部设有导电层(2)。2.根据权利要求1所述的一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条，其特征在于，所述锡条主体(1)的左侧壁固定连接有插接块(6)，所述锡条主体(1)的右侧壁开设有与插接块(6)相互匹配的插接槽(7)。3.根据权利要求1所述的一种强导电耐腐蚀的无铅含银焊锡条，其特征在于，所述锡条主体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈煜伟，赵跃玲，
申请(专利权)人：深圳市爱佳法实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：