一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，涉及触控显示技术领域，包括：基材，所述基材上端设有银浆线路层，所述银浆线路层上层涂覆有绝缘油层，所述绝缘油层上端设置有OCA层，所述银浆线路层一端设置有绑定银浆PAD，所述绑定银浆PAD通过ACF胶膜连接有FPC端，所述银浆线路层外侧设置有防拆线路层，所述银浆线路层与绑定银浆PAD之间存在一裸露区，所述裸露区上端填充有绑定端刷胶层。本实用新型专利技术的优点在于：提出了一种新型的触摸模组结构，可有效的预防绑定PAD间的银迁移现象和预防防拆线路与其他线路间存在银迁移的现象，极大的保证触摸模组的使用稳定性，提高了触摸模组的使用寿命。了触摸模组的使用寿命。了触摸模组的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组


[0001]本技术涉及触控显示
，具体是涉及一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组。

技术介绍

[0002]金融行业的触摸模组通常带有防拆线路以保证产品的安全，且其触控模组上的所有线路都使用银浆线路印刷形成，防拆线路上通有一定的电压如3V，该防拆线路的电压易与其他线路存在电压差，该电压差在潮湿的环境中将导致在线路之间出现银迁移的现象。银迁移可以改变介电性能，降低绝缘电阻。特别是在高湿的环境下，银迁移可以导致短路，促使触控模组通道或安全线路失效等问题，银迁移现象主要包括绑定PAD间存在银迁移和防拆线路与其他线路间存在银迁移两种，为保证触摸模组的使用稳定性，本方案提出一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，提供一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，本技术方案可有效预防绑定PAD间的银迁移现象和预防防拆线路与其他线路间存在银迁移的现象，同时预防了产品触控线路腐蚀及短路的风险，进而提高了产品使用寿命，且可以提高防拆线路的电压，使产品应用在更大的尺寸上。
[0004]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，包括：基材，所述基材上端设有银浆线路层，所述银浆线路层上层涂覆有绝缘油层，所述绝缘油层上端设置有OCA层，所述银浆线路层一端设置有绑定银浆PAD，所述绑定银浆PAD通过ACF胶膜连接有FPC端，所述银浆线路层外侧设置有防拆线路层；
[0006]其中，所述绝缘油层的厚度范围为6μm～10μm；
[0007]所述防拆线路层与银浆线路层之间的间距满足：
[0008]Δ≥0.03
×
V
[0009]Δ为防拆线路层与银浆线路层之间的间距，V为防拆线路层的电压。
[0010]优选的，所述银浆线路层与绑定银浆PAD之间存在一裸露区，所述裸露区上端填充有绑定端刷胶层；
[0011]所述绑定端刷胶层间隙小于或等于0.01mm，所述绑定端刷胶层的涂布厚度范围为500nm
‑
2um。
[0012]优选的，所述ACF胶膜的金球需满足粒径范围为5μm～10μm，所述ACF胶膜的间隙需满足小于或等于0.01mm。
[0013]优选的，所述银浆线路层中的银浆中的银粒径小于或等于0.05μm，所述银浆的方阻范围为50mΩ～100mΩ。
[0014]优选的，所述绑定银浆PAD间均匀设置有激光蚀刻线路，所述激光蚀刻线路之间的
间距为0.02mm，所述绑定银浆PAD中无金属物残留。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0016]本专利技术提出一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，在加大防拆线路层与银浆线路层之间的间距，且间距按0.03
×
防拆线路的电压进行计算，可以准确的预计防拆线路的爬电距离进而可有效的预防防拆线路与其他线路间的银迁移现象；
[0017]本专利技术对绑定端裸露区的银浆线路表面加涂可填充≤0.01mm间隙，涂布厚度在500nm
‑
2um耐弯折的绑定端刷胶层，隔离环境中的湿度有效的阻止环境湿气入侵，可有效的阻止绑定PAD间存在的银迁移的现象。
附图说明
[0018]图1为本技术的平面结构示意图；
[0019]图2为本技术的分层结构示意图；
[0020]图3为图1中A处的局部放大示意图。
[0021]图中标号为：
[0022]1、基材；2、银浆线路层；201、绑定银浆PAD；202、裸露区；3、绝缘油层；4、OCA层；5、FPC端；6、ACF胶膜；7、绑定端刷胶层；8、防拆线路层。
具体实施方式
[0023]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0024]参照图1
‑
3所示，一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，其特征在于，包括：基材1，基材1上端设有银浆线路层2，银浆线路层2上层涂覆有绝缘油层3，绝缘油层3上端设置有OCA层4，银浆线路层2一端设置有绑定银浆PAD201，绑定银浆PAD201通过ACF胶膜6连接有FPC端5，银浆线路层2外侧设置有防拆线路层8；
[0025]其中，绝缘油层3的厚度范围为6μm～10μm，同时选择的绝缘油需在85℃、85％RH、1000小时高温高湿测试后绝缘阻抗≥10的13次方欧姆，绝缘油层3可以有效的防止环境中的湿气进入银浆线路内且绝缘油在潮湿环境下＞10的13次方欧姆的绝缘阻抗越大防吸湿性越好，本实施例中，绝缘油层3采用热固性绝缘油日本公司的IR
‑
T071S15型号绝缘油；
[0026]防拆线路层8与银浆线路层2之间的间距满足：
[0027]Δ≥0.03
×
V
[0028]Δ为防拆线路层8与银浆线路层2之间的间距，V为防拆线路层8的电压，如通电3V的防拆线路层8则与银浆线路层的间距应0.03*3＝0.09mm，采用上述公式计算可以准确的预计防拆线路层8的爬电距离，可有效的预防防拆线路层8与其他线路间的银迁移现象。
[0029]银浆线路层2与绑定银浆PAD201之间存在一裸露区202，裸露区202上端填充有绑定端刷胶层7，绑定端刷胶层7采用间隙小于或等于0.01mm，且绑定端刷胶层7的涂布厚度范围为500nm
‑
2um的三防胶，隔离环境中的湿度有效的阻止环境湿气入侵，可有效的阻止绑定PAD间存在的银迁移的现象，本实施例中，绑定端刷胶层7材料选用晓日昭阳天津科技有限公司的C1011型号氟化液。
[0030]ACF胶膜6的金球需满足粒径范围为5μm～10μm，ACF胶膜6的间隙需满足小于或等
于0.01mm，ACF胶膜6还需满足在85℃、85％RH、300小时高温高湿测试后绝缘阻抗需大于10的9次方，本实施例中，ACF胶膜采用韩国特来福斯ACF的2051型号。
[0031]银浆线路层2中的银浆中的银粒径小于或等于0.05μm，银浆的方阻范围为50mΩ～100mΩ，银浆线路中银的含量越高越容易导致银迁移可以通过银浆方阻进行判定，结合产品尺寸和触控线路的阻抗要求控制银浆方阻在50mΩ～100mΩ之间且银浆中银的粒径越大越容易银迁移，银粒径应选择≤0.05um，从而降低了银浆中银的含量降低了银迁移发生的概率，本实施例中，银浆采用苏州市贝特利高分子材料股份有限公司的2880E型号。
[0032]绑定银浆PAD201中无金属物残留，在绑定银浆PAD间需要填满0.02mm间距的激光蚀刻线路，且保证绑定PAD之间没有残留的ITO等金属物质，进而加大金属物质间的安全距离从而实现了银迁移的预防。
[0033]综上所述，本技术的优点在于：提出了一种新型的触摸模组结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，其特征在于，包括：基材(1)，所述基材(1)上端设有银浆线路层(2)，所述银浆线路层(2)上层涂覆有绝缘油层(3)，所述绝缘油层(3)上端设置有OCA层(4)，所述银浆线路层(2)一端设置有绑定银浆PAD(201)，所述绑定银浆PAD(201)通过ACF胶膜(6)连接有FPC端(5)，所述银浆线路层(2)外侧设置有防拆线路层(8)；其中，所述绝缘油层(3)的厚度范围为6μm～10μm；所述防拆线路层(8)与银浆线路层(2)之间的间距满足：Δ≥0.03
×
VΔ为防拆线路层(8)与银浆线路层(2)之间的间距，V为防拆线路层(8)的电压。2.根据权利要求1所述一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，其特征在于，所述银浆线路层(2)与绑定银浆PAD(201)之间存在一裸露区(202)，所述裸露区(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志强，周宗辉，
申请(专利权)人：深圳市鸿展光电有限公司，
类型：新型
国别省市：