本实用新型专利技术公开了一种气相沉积机台的匀流板的拆卸装置，包括主板和两个弹性固定机构，主板上设置有多个对称分布的通孔，主板与匀流板接触的一面设置有保护层；两个弹性固定机构相对设置在主板两侧，弹性固定机构在垂直于主板平面的方向上可伸缩以将拆卸装置可拆卸地固定于机台上。本实用新型专利技术的拆卸装置结构简单，由主板和弹性固定机构组成，其中弹性固定机构用于将拆卸装置快速固定在机台上，此时主板平面与匀流板抵接，通过设置在主板上的通孔拆卸匀流板，拆卸后的高温匀流板直接被主板承接，本装置在拆卸过程中不会对匀流板造成损伤，操作方便，可以实现快速拆卸匀流板。可以实现快速拆卸匀流板。可以实现快速拆卸匀流板。
【技术实现步骤摘要】
一种气相沉积机台的匀流板的拆卸装置
[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种气相沉积机台的匀流板的拆卸装置。
技术介绍
[0002]随着集成电路(IC)的迅速发展，芯片尺寸的不断减小和刻蚀工艺的工序不断增多，对半导体工艺的加工精度的要求也越来越高，对等离子体的分布和工艺均匀性的要求也随之提高，这就需要不断地优化工艺腔室的结构以适应越来越高的工艺需求。
[0003]匀流装置作为腔室进气器件，在腔室气体分布的均匀性和稳定性方面有着至关重要的作用。匀流装置需要定期拆下进行保养，需要相应的拆卸工具进行辅助拆卸，然而现有的拆卸工具在使用过程中容易对匀流装置造成损坏，例如划伤匀流装置表面的阳极膜。
[0004]因此，现有技术中存在对匀流装置的拆卸装置改进的需求。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术实施例的目的在于提出一种气相沉积机台的匀流板的拆卸装置，通过弹性固定机构将装置快速固定在机台上，通过设置在主板上的通孔拆卸匀流板，拆卸后的高温匀流板直接被主板承接，以实现快速拆卸匀流板。
[0006]基于上述目的，本技术提供了一种气相沉积机台的匀流板的拆卸装置，包括：
[0007]主板，主板上设置有多个对称分布的通孔，主板与匀流板接触的一面设置有保护层；
[0008]两个弹性固定机构，两个弹性固定机构相对设置在主板两侧，弹性固定机构在垂直于主板平面的方向上可伸缩以将拆卸装置可拆卸地固定于机台上。
[0009]在一些实施方式中，弹性固定机构包括两个弹簧组件和固定件，两个弹簧组件相对于主板垂直固定并在垂直于主板平面的方向上可伸缩，固定件设置于两个弹簧组件之间，并随弹簧组件在垂直于主板平面方向移动。
[0010]在一些实施方式中，弹性固定机构与主板通过螺栓紧固件固定连接。
[0011]在一些实施方式中，主板为长方形平板，主板的长度大于匀流板的直径。
[0012]在一些实施方式中，主板的厚度为0.8～1cm。
[0013]在一些实施方式中，保护层为特氟龙保护层。
[0014]本技术至少具有以下有益技术效果：
[0015]本技术的拆卸装置结构简单，由主板和弹性固定机构组成，其中弹性固定机构用于将拆卸装置快速固定在机台上，此时主板平面与匀流板抵接，通过设置在主板上的通孔拆卸匀流板，拆卸后的高温匀流板直接被主板承接，本装置在拆卸过程中不会对匀流板造成损伤，操作方便，可以实现快速拆卸匀流板。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0017]图1为本技术提供的匀流板拆卸装置的实施例的主视图；
[0018]图2为本技术提供的匀流板拆卸装置的实施例的俯视图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1、主板；2、弹簧固定机构；1.1、保护层；1.2、通孔；2.1、弹簧组件；2.2、固定件。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术实施例进一步详细说明。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0023]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0025]此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0026]在气相沉积过程中，通常使用匀流装置将反应气体均匀的分散在晶圆表面，匀流板的作用就是使进入炉管的多种气体在接触晶圆以前就混合均匀。它的使用与否对于机台内的工艺气氛均匀性和晶圆最终的扩散均匀性都至关重要。为保证匀流板的工作效果，需要定期拆下进行清理保养，本技术提供了一种用于当匀流装置需要保养时的拆卸装置，辅助拆卸匀流板，并且在拆卸的过程中，保护匀流板不被划伤，并且避免了高温匀流板在拆卸过程中易发生人员烫伤的文图，如图1～2所示为本技术提供的用于气相沉积机台的匀流板的拆卸装置，该装置包括主板1和两个弹性固定机构2。
[0027]主板1上设置有多个对称分布的通孔1.2，主板1与匀流板接触的一面设置有保护层1.1；
[0028]两个弹性固定机构2相对设置在主板1两侧，弹性固定机构2在垂直于主板平面的方向上可伸缩以将拆卸装置可拆卸地固定于机台上。
[0029]进一步地，主板1上设置有多个对称分布的通孔1.2，当拆卸装置安装在机台上时，通孔1.2与匀流板上的固定螺栓对准，工作人员穿过通过拆卸匀流板的固定螺栓，在一些实施方式中，主板1的将中心部位设置为中空，如图2所示，由于匀流板在拆卸时的温度较高，约100～150℃，这样的中空设计可以更好的实现散热效果。
[0030]进一步地，根据具体使用需求，主板1可以设置为长方形平板、圆形平板等，在本技术实施例中，主板1设置为长方形主板，在主板的长度方向上，大于匀流板的直径，这样可以保障主板与匀流板的接触部分为平整的面，无卡接点，以避免主板在承接匀流板的过程中对匀流板造成损伤。
[0031]进一步地，主板的厚度为0.8～1cm，在实际操作过程中，小于0.8cm的厚度的主板易扭曲形变，而过厚的主板又会造成拆卸装置的重量过大，在使用时不便于工作人员搬运，因此，本装置将主板厚度设置在该范围，在一些优选的实施例中，主板厚度为1cm。
[0032]进一步地，主板1与匀流板接触的一面设置有保护层1.1，在一些优选本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气相沉积机台的匀流板的拆卸装置，其特征在于，包括：主板，主板上设置有多个对称分布的通孔，所述主板与匀流板接触的一面设置有保护层；两个弹性固定机构，所述两个弹性固定机构相对设置在所述主板两侧，所述弹性固定机构在垂直于所述主板平面的方向上可伸缩以将所述拆卸装置可拆卸地固定于机台上。2.根据权利要求1所述的气相沉积机台的匀流板的拆卸装置，其特征在于，所述弹性固定机构包括两个弹簧组件和固定件，所述两个弹簧组件相对于所述主板垂直固定并在垂直于所述主板平面的方向上可伸缩，所述固定件设置于所述两个弹簧组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈保栋，
申请(专利权)人：和舰芯片制造苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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