【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及一种半导体机台盖板拆卸装置。
技术介绍
1、晶圆的制造与加工一般会在去耦等离子氮处理反应腔室中真空进行，在反应腔室顶部需要准备一块大概7公斤重的石英盖板来密封反应腔室，石英盖板和反应腔之间设置有密封圈，在安放和移除石英盖板时需要格外小心，确保位置的准确以及避免反应腔室边缘被石英盖板磕碰。
2、反应腔盖板在保养时需要移开，通常都是靠技术人员徒手搬移，但由于反应腔盖板重量较大，并且在正常制程反应时，反应腔内为真空状态，腔体盖板承受压强差作用导致盖板与密封圈之间吸合很紧，技术人员徒手搬移较为困难，并且容易出现由于受力不均匀导致的盖板被磕坏的现象。
3、因此，现有技术中需要设计一种导体机台盖板拆卸装置。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术实施例的目的在于提出一种半导体机台盖板拆卸装置，通过本装置可使盖板在提起时受力均匀，避免盖板损伤，方便取出盖板。
2、基于上述目的，本技术实施例的提供了一种半导体机台盖板拆卸装置，盖板设置于反应腔上，盖板与反应腔体接触位置设置有密封圈，该装置包括：
3、可拆卸地固定至机台的龙门型支架，包含平行于盖板的横梁和支撑横梁的多个纵梁；
4、升降机构，升降机构相对于盖板可垂直移动地连接至横梁；
5、真空吸盘，固定至升降机构邻近盖板的一端，并随升降机构在第一位置和第二位置之间移动。
6、在一些实施例中，升降机构为螺杆升降装置，螺杆升降装置包含螺杆，龙门型支架的
7、在一些实施例中，螺杆的第二端部具有固定平台，固定平台上具有多个对称设置的吸盘固定位。
8、在一些实施例中，真空吸盘包括吸附部和支撑部，支撑部与吸盘固定位连接，吸附部上设置有调节真空吸盘内真空度的真空阀。
9、在一些实施例中，第一位置为真空吸盘与盖板抵接位置，第二位置为盖板与横梁之间除第一位置以外的任意位置。
10、本技术至少具有以下有益技术效果：
11、本技术的装置通过吸盘配合升降机构，实现了对盖板的平稳取放，提放过程中盖板受力均匀，不易损伤盖板，且减少人力成本，节省时间。
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1.一种半导体机台盖板拆卸装置，盖板设置于反应腔上，盖板与反应腔体接触位置设置有密封圈，其特征在于，装置包括：
2.根据权利要求1所述的半导体机台盖板拆卸装置，其特征在于，所述升降机构为螺杆升降装置，所述螺杆升降装置包含螺杆，所述龙门型支架的横梁上开设有与所述螺杆匹配的螺纹通孔，所述螺杆的第一端部设置有把手，所述螺杆的第二端部连接真空吸盘。
3.根据权利要求2所述的半导体机台盖板拆卸装置，其特征在于，所述螺杆的第二端部具有固定平台，所述固定平台上具有多个对称设置的吸盘固定位。
4.根据权利要求3所述的半导体机台盖板拆卸装置，其特征在于，所述真空吸盘包括吸附部和支撑部，所述支撑部与所述吸盘固定位连接，所述吸附部上设置有调节所述真空吸盘内真空度的真空阀。
5.根据权利要求1所述的半导体机台盖板拆卸装置，其特征在于，所述第一位置为所述真空吸盘与所述盖板抵接位置，所述第二位置为所述盖板与所述横梁之间除所述第一位置以外的任意位置。
【技术特征摘要】
1.一种半导体机台盖板拆卸装置，盖板设置于反应腔上，盖板与反应腔体接触位置设置有密封圈，其特征在于，装置包括：
2.根据权利要求1所述的半导体机台盖板拆卸装置，其特征在于，所述升降机构为螺杆升降装置，所述螺杆升降装置包含螺杆，所述龙门型支架的横梁上开设有与所述螺杆匹配的螺纹通孔，所述螺杆的第一端部设置有把手，所述螺杆的第二端部连接真空吸盘。
3.根据权利要求2所述的半导体机台盖板拆卸装置，其特征在于，所述螺杆的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱明理，
申请(专利权)人：和舰芯片制造苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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