一种设置有多吸附区吸盘的纳米压印装置及半导体设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体加工技术领域，提供了一种设置有多吸附区吸盘的纳米压印装置及半导体设备，包括：位移台,设置有用于基片定位的定位件；压印组件，架设于位移台上方并用于模片与基片的贴合，压印组件包括设置有多个吸附区的上吸盘，以及与多个吸附区相贯通并用于多个吸附区正、负压强变换的调压装置；升降装置，用于模片与基片的压合，升降装置与压印组件相连接并驱动所述压印组件沿位移台高度方向上下运动。纳米压印装置设置有多吸附区吸盘的纳米压印工作台，能有效防止模片与基片之间出现气泡，使模片受力均匀、平整，继而有效提高压合质量。压合质量。压合质量。

【技术实现步骤摘要】
一种设置有多吸附区吸盘的纳米压印装置及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种设置有多吸附区吸盘的纳米压印装置及半导体设备。

技术介绍

[0002]纳米压印是一种不同于传统光刻技术的全新图形转移技术，其能够把纳米图形从模板“复制”到基片上，具有产量高、成本低和工艺简单的优点。通过压力使基片上的纳米压印胶进入模板的纳米结构内，再通过加热或紫外曝光的方法使纳米压印胶固化成型，就可以使模板上的微结构“复制”到基片上。
[0003]现有技术下的纳米压印装置在对涂覆有压印胶的基材进行压印时，通常是将设置有纳米微结构的模片通过张紧机构展平张紧，之后再通过压辊辊压至基片，以此方式操作，对压辊与基材之间间隙的均匀性，以及模片的平整度等方面要求都较高，因此在压印过程中，很容易因模片的受力不均、模片不平整等因素影响压印质量。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例提供了一种设置有多吸附区吸盘的纳米压印装置，用以解决在压印过程中，模片的受力不均、模片不平整、模片与基片之间产生气泡等影响压印质量的技术问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设置有多吸附区吸盘的纳米压印装置，其特征在于，包括：位移台,设置有用于基片定位的定位件；压印组件，架设于所述位移台上方并用于模片与所述基片的贴合，所述压印组件包括设置有多个吸附区的上吸盘，以及与所述多个吸附区相贯通并用于多个所述吸附区正、负压强变换的调压装置；升降装置，用于所述模片与所述基片的压合与拆分，所述升降装置与所述压印组件相连接并驱动所述压印组件沿所述位移台高度方向上下运动。2.根据权利要求1所述的纳米压印装置，其特征在于，当多个所述吸附区均设置为负压时，所述模片吸附于所述上吸盘；当多个所述吸附区由中部向四周依次由负压调整为正压时，所述模片与所述基片从中部向四周逐渐贴合。3.根据权利要求1所述的纳米压印装置，其特征在于，所述压印组件还包括安装座，所述安装座水平外延于所述上吸盘两侧并与所述升降装置的动力输出端紧固。4.根据权利要求2所述的纳米压印装置，其特征在于，所述吸附区设置有多个相互贯通的环形吸附通道，多个所述环形吸附通道沿吸附面的水平方向依次由内向外设置。5.根据权利要求4所述的纳米压印装置，其特征在于，所述上吸盘设有多个分别与各个所述吸附区贯通连接的吸附通道，每个所述吸附通道均与所述调压装置连接。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄飞，
申请(专利权)人：深圳市雕拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：