一种制备纳米厚度薄膜的滚压设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种制备纳米厚度薄膜的滚压设备，所述滚压设备包括机箱(4)、固定在机箱上表面的加热台(3)及滚轴(2)，滚轴(2)中心轴平行于加热台(3)平面设置，滚轴(2)两端分别与一根支架(1)连接，并可通过调整连接位置改变滚轴(2)与加热台(3)之间的间距；所述滚压设备还包括滚动控制装置，所述滚动控制装置包括两条平行的供支架(1)水平移动的轨道及带动支架(1)沿轨道水平移动的发动机(5)，所述轨道固定安装于机箱(4)表面。本实用新型专利技术提供的滚压设备成本低、操作简便，制备出的纳米厚度薄膜品质高、尺寸大，能够用于微小型电子元器件的规模化生产。规模化生产。规模化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种制备纳米厚度薄膜的滚压设备


[0001]本技术属于用于材料和表面科学的纳米
，具体涉及一种制备纳米厚度薄膜的滚压设备。

技术介绍

[0002]自2004年能够成功制备纳米厚度的石墨烯以来，人们对纳米厚度的二维材料逐渐有了更多的认识，其商业化应用也成为人们关注的重点。纳米厚度的二维材料可用于制备微小型电子元器件如几纳米厚度的场效应晶体管、原子级厚度的光电探测器等，因此，纳米厚度的二维材料在未来器件小型化发展的过程中起着至关重要的作用。
[0003]纳米厚度二维材料的制备是整个二维材料产业链中最关键的一环，也是目前相关领域的难点和痛点，其主要制备方法有以精密可控为特点的原子层沉积(ALD)、脉冲激光沉积(PLD)和分子束外延法(MBE)，虽然这些制备方法能够制备出高品质、纳米级厚度的薄膜，但是所需要的设备造价高，保养条件苛刻，难以满足大规模商业化应用的需求，而以设备造价较低为特点的制备方法如化学气相沉积(CVD)、机械剥离法，其制备的薄膜厚度不可控，且效率低，也难以商业化应用，基于此，本技术提出一种制备纳米厚度薄膜的滚压设备，以较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备纳米厚度薄膜的滚压设备，其特征在于：所述滚压设备包括机箱(4)、固定在机箱上表面的加热台(3)及滚轴(2)，滚轴(2)中心轴平行于加热台(3)平面设置，滚轴(2)两端分别与一根支架(1)连接，并可通过调整连接位置改变滚轴(2)与加热台(3)之间的间距；所述滚压设备还包括滚动控制装置，所述滚动控制装置包括两条平行的供支架(1)水平移动的轨道及带动支架(1)沿轨道水平移动的发动机(5)，所述轨道固定安装于机箱(4)表面。2.根据权利要求1所述的制备纳米厚度薄膜的滚压设备，其特征在于：所述纳米厚度薄膜为氧化镓膜，氧化铟膜，氧化锡膜，氧化铟锡膜，氧化镓铟锡膜中的一种。3.根据权利要求1所述的制备纳米厚度薄膜的滚压设备，其特征在于：所述加热台(3)位于两条轨道之间，且加热台(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝文，章嵩，卢鹏荐，涂溶，张联盟，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：新型
国别省市：