本申请提供一种组装装置，包括：基座；供料组件，设于基座上并提供零组件；移料组件，与供料组件间隔设置基座上，用于移取零组件；及承载组件，包括：承载件，设于移料组件的一侧并与基座连接，用于承载工件，移料组件还用于将零组件放置于组装连接部；抵压件，与承载件连接，用于抵压零组件至工件；加热件，与组装连接部相对设置并活动穿设于承载件，加热件加热胶体以固化胶体，使得零组件组装至工件。如此，通过抵压件将零组件抵压零组件粘附于工件的组装连接部，通过加热件加热工件的组装连接部，使得零组件稳定地组装至工件上，且通过供料组件、移料组件和承载组件相配合，以实现零组件的供料、移料及组装的连续作业，提高组装效率。提高组装效率。提高组装效率。
【技术实现步骤摘要】
组装装置
[0001]本技术涉及装配
，尤其涉及这一种组装装置。
技术介绍
[0002]如今电子设备内含有大量的零组件，例如；手机，手机进行组装作业时，大多数零组件需通过粘接的形式组装至手机中板上。
[0003]点胶设备将胶体点胶至手机中板的预设区域后，接着再由人工将零组件粘附至手机中板上的预设区域，以使零组件组装至手机中板上。然而，这样的作业方式组装效率低。
技术实现思路
[0004]鉴于上述状况，有必要提供一种组装装置，以提高组装效率。
[0005]本申请实施例提供一种组装装置，包括：基座；供料组件，设于所述基座上并用于提供待组装的零组件；移料组件，与所述供料组件间隔设置所述基座上，用于移取所述零组件；及承载组件，包括：承载件，设于所述移料组件的一侧并与所述基座连接，用于承载工件，所述工件具有组装连接部，所述组装连接部上粘附有胶体，所述移料组件还用于将所述零组件放置于所述组装连接部；抵压件，与所述承载件连接，用于抵压所述零组件至所述工件；及加热件，与所述组装连接部相对设置并活动穿设于所述承载件，所述加热件加热所述胶体以固化所述胶体，使得所述零组件组装至所述工件。
[0006]上述组装装置作业时，首先，将工件放置于承载件上，供料组件提供零组件；接着，移料组件移取零组件，并将零组件放置于工件的组装连接部上，以使零组件通过胶体粘附至工件；然后，抵压件抵压零组件至工件上，以进一步地固定零组件至工件的组装连接部，与此同时加热件加热工件，以使加热后的胶体固化，使得零组件稳定地组装至工件上；最后，加热件取消加热工件，抵压件取消抵压零组件，作业人员将组装有零组件的工件从承载件上取出。如此，通过抵压件将零组件抵压至工件的组装连接部上，以使零组件通过胶体稳定地粘附于工件的组装连接部，通过加热件加热工件的组装连接部，以使胶体固化至工件和零组件之间，使得零组件稳定地组装至工件上，且通过供料组件、移料组件和承载组件相配合，以实现零组件的供料、移料及组装的连续作业，使得零组件快速地组装至工件上，无需人工作业将零组件组装至工件上，提高了组装效率。
[0007]在一些实施例中，所述承载组件还包括：基准件，设于所述承载件背离所述基座的一侧并与所述承载件连接，且所述基准件抵接位于所述承载件上的所述工件；第一定位件，可移动地设于所述承载件上并与所述基准件相对设置；及定位驱动件，与所述第一定位件连接，所述定位驱动件驱动所述第一定位件朝向所述基准件运动，所述第一定位件和所述基准件夹持于所述工件的相对两侧以定位所述工件。
[0008]在一些实施例中，所述承载组件还包括：第一吸附件，与所述加热件间隔设置上并与所述承载件连接，用以吸附所述工件至所述承载件。
[0009]在一些实施例中，所述承载组件还包括：隔料件，活动连接于所述承载件并设有隔
料槽，所述隔料槽与所述组装连接部相对设置且与所述零组件相适配，所述隔料槽收容所述零组件以隔离所述零组件和所述工件上的磁性件。
[0010]在一些实施例中，所述承载件包括：支撑部，设于所述移料组件的一侧并与所述基座连接，所述支撑部背离所述基座的一侧与所述抵压件和所述加热件连接；升降驱动部，所述升降驱动部的一端与所述支撑部连接；及承载部，设于所述支撑部背离所述基座的一侧并与所述升降驱动部的另一端连接，所述承载部在所述升降驱动部的驱动下背离所述支撑部运动，以使所述承载部脱离所述加热件。
[0011]在一些实施例中，所述承载组件的数量为多组，多组所述承载组件层叠设置。
[0012]在一些实施例中，所述组装装置还包括移载组件，所述移载组件包括：第一滑轨，设于所述基座上并与所述支撑部滑动连接，且所述第一滑轨设有放料位和组装位；移载驱动件，设于所述基座上并与所述支撑部连接，用以驱动所述支撑部通过所述第一滑轨在所述放料位和所述组装位之间运动。
[0013]在一些实施例中，所述供料组件包括：供料件，设于所述移料组件的一侧并与所述基座连接，且所述供料件设有取料位，用于提供所述零组件至所述取料位；取料件，与所述供料件间隔设置并位于所述取料位，用以移取所述零组件；及第二定位件，邻设于所述取料件并与所述基座连接，所述第二定位件接收所述取料件所移取的零组件，以定位所述零组件。
[0014]在一些实施例中，所述移料组件包括：机械手，设于所述供料组件和所述承载组件之间并与所述基座连接；联动件，所述联动件的一端与所述机械手连接；及第二吸附件，与所述联动件的另一端连接并吸附所述零组件，所述机械手通过所述联动件带动所述第二吸附件在所述供料组件和所述承载组件之间运动。
[0015]在一些实施例中，所述第二吸附件包括：驱动部，设于所述联动件上并与所述联动件连接；吸附部，通过第二滑轨与所述联动件滑动连接，所述吸附部的一端与所述驱动部连接，所述驱动部驱动所述吸附部朝向所述零组件移动，以使所述吸附部的另一端吸附所述零组件。
附图说明
[0016]图1为工件和零组件的立体结构示意图。
[0017]图2为本申请实施例提供的组装装置的立体结构示意图。
[0018]图3为图2所示的承载组件和移载组件的立体结构示意图。
[0019]图4为图3所示的承载组件的结构分解示意图。
[0020]图5为图2所示的供料组件的立体结构示意图。
[0021]图6为图2所示的移料组件的立体结构示意图。
[0022]图7为图6所示的第二吸附件的立体结构示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]组装装置100
[0025]基座10
[0026]供料组件20
[0027]供料件21
[0028]取料位211
[0029]立板212
[0030]供料部213
[0031]收卷部214
[0032]主动轮215
[0033]供料驱动部216
[0034]传感器217
[0035]取料件22
[0036]取料支撑部221
[0037]第一取料驱动部222
[0038]第二取料驱动部223
[0039]旋转驱动部224
[0040]取料部225
[0041]第二定位件23
[0042]定位部231
[0043]定位槽2311
[0044]检测部232
[0045]移料组件30
[0046]机械手31
[0047]联动件32
[0048]第二吸附件33
[0049]驱动部331
[0050]吸附部332
[0051]第二滑轨333
[0052]承载组件40
[0053]承载件41
[0054]支撑部411
[0055]升降驱动部412
[0056]承载部413
[0057]抵压件42
[0058]抵压驱动部421
[0059]抵压部422
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种组装装置，其特征在于，包括：基座；供料组件，设于所述基座上并用于提供待组装的零组件；移料组件，与所述供料组件间隔设置所述基座上，用于移取所述零组件；及承载组件，包括：承载件，设于所述移料组件的一侧并与所述基座连接，用于承载工件，所述工件具有组装连接部，所述组装连接部上粘附有胶体，所述移料组件还用于将所述零组件放置于所述组装连接部；抵压件，与所述承载件连接，用于抵压所述零组件至所述工件；及加热件，与所述组装连接部相对设置并活动穿设于所述承载件，所述加热件加热所述胶体以固化所述胶体，使得所述零组件组装至所述工件。2.如权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述承载组件还包括：基准件，设于所述承载件背离所述基座的一侧并与所述承载件连接，且所述基准件抵接位于所述承载件上的所述工件；第一定位件，可移动地设于所述承载件上并与所述基准件相对设置；及定位驱动件，与所述第一定位件连接，所述定位驱动件驱动所述第一定位件朝向所述基准件运动，所述第一定位件和所述基准件夹持于所述工件的相对两侧以定位所述工件。3.如权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述承载组件还包括：第一吸附件，与所述加热件间隔设置上并与所述承载件连接，用以吸附所述工件至所述承载件。4.如权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述承载组件还包括：隔料件，活动连接于所述承载件并设有隔料槽，所述隔料槽与所述组装连接部相对设置且与所述零组件相适配，所述隔料槽收容所述零组件以隔离所述零组件和所述工件上的磁性件。5.如权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述承载件包括：支撑部，设于所述移料组件的一侧并与所述基座连接，所述支撑部背离所述基座的一侧与所述抵压件和所述加热件连接；升降驱动部，所述升降驱动部的一端与所述支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘双，袁奥，张一健，罗文成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子成都有限公司，
类型：新型
国别省市：
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