【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子产品，尤其涉及一种传导连接结构。
技术介绍
1、手机及平板电脑等电子产品在组装时，需要将部分内构件固定于机壳上，且使内构件与机壳导电连接。这些内构件与机壳在组装时，大多是通过螺钉将内构件固定于机壳上设置的螺柱处。然而，在机壳上直接加工出螺柱，机壳的结构较为复杂，导致机壳的加工时间变长，且如若螺柱损伤，需要更换机壳，导致维护成本变高。而将螺柱焊接于机壳上，需要焊接设备辅助，又增加了组装成本，且焊接处容易失效，导致产品寿命降低。此外，还有一部分内构件是采用导电胶直接粘接于机壳上，导电胶很容易失效，导致产品寿命降低，且导电胶的导电性较差。
2、如何解决上述问题，即提供一种成本低且连接稳定的传导连接结构是本领域技术人员需要考虑的。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种传导连接结构，包括：
2、壳体，所述壳体设有连接槽，所述连接槽的底壁凸设有凸柱，所述凸柱包括第一柱体和第二柱体，所述第一柱体的一端连接于所述连接槽的底壁，其另一端连接于所述第二柱体，所述第二柱体...
【技术保护点】
1.一种传导连接结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的传导连接结构，其特征在于，所述第一连接部朝向所述第二连接部一侧的侧壁设第一凹陷部，所述第二连接部朝向所述第一连接部一侧的侧壁设第二凹陷部，所述第一凹陷部的内周壁与所述第二凹陷部的内周壁围设形成连接孔，所述连接孔用于收容所述第一柱体。
3.如权利要求2所述的传导连接结构，其特征在于，所述第一连接部与所述第二连接部夹持所述第一柱体时，所述第一柱体的一侧抵持所述第一凹陷部的内周壁，所述第一柱体的另一侧抵持所述第二凹陷部的内周壁。
4.如权利要求2所述的传导连接结构，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种传导连接结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的传导连接结构，其特征在于，所述第一连接部朝向所述第二连接部一侧的侧壁设第一凹陷部，所述第二连接部朝向所述第一连接部一侧的侧壁设第二凹陷部，所述第一凹陷部的内周壁与所述第二凹陷部的内周壁围设形成连接孔，所述连接孔用于收容所述第一柱体。
3.如权利要求2所述的传导连接结构，其特征在于，所述第一连接部与所述第二连接部夹持所述第一柱体时，所述第一柱体的一侧抵持所述第一凹陷部的内周壁，所述第一柱体的另一侧抵持所述第二凹陷部的内周壁。
4.如权利要求2所述的传导连接结构，其特征在于，所述第一连接部与所述第二连接部松开所述第一柱体时，所述连接孔的孔径大于所述第二柱体的外径，用于使所述连接件可穿过所述第二柱体。
5.如权利要求1所述的传导连接结构，其特征在于，所述第二柱体的外周面设为引导面，所述引导面呈半球面结构设置，用于引导所述第一连接部和第二连接部穿过所述第二柱体，所述第一连接部和第二连接部穿过所述第二柱体时，所述引导面分别抵持所述第一连接部和所述第二连接部，用于使所述第一连接部和第二连接部相背运动。
6.如权利要求1所述的传导连接结构，其特征在于，所述连接器包括连接盒、第一卡扣和第二卡扣，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐梓茗，张波，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子成都有限公司，
类型：新型
国别省市：
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