一种集成电路版图中的通孔布局方法技术

一种集成电路版图中的通孔布局方法，该方法包括以下步骤：获取预设的通孔阵列的参数信息；如果判断为固定金属层的高度、金属层的宽度的通孔布局规则，则根据所述固定的金属层的高度、金属层的宽度，在创建的金属层区域进行通孔布局；如果判断为固定通孔行数、通孔列数的通孔布局规则，则根据所述通孔行数、所述通孔列数和偏移量在金属层进行通孔布局。本申请的集成电路版图中的通孔布局方法，通过优化通孔的布局来有效利用多余的区域，从而增加温度梯度，使热传导效率提高，降低芯片中孔的功率和发热。和发热。和发热。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路版图中的通孔布局方法


[0001]本申请涉及集成电路设计领域，特别是涉及一种集成电路版图中的通孔布局方法。

技术介绍

[0002]EDA工具是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的简称，利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机处理完成，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减少了工程师的工作量。
[0003]在版图设计中，不同的金属层在芯片上通过不同的光罩生成在芯片上的物理层次是不同的，即不同金属层并不存在于同一平面内。金属层作为电流的载体，负责将一个元器件的电流导向另一个元器件，但由于不同元器件的终端使用的金属层可能是不相同的。这时需要在不同金属层，即不同层次间打出通孔阵列，通过通孔阵列将不同的金属层来组成通孔组导通不同层次间的电流。
[0004]对于通孔来说其的形状是固定的，所以电阻值也是固定的，输入电压是一个固定值，根据电功率公式P＝U2/R得到功率也是固定的，通孔在满足所连接金属层所需电流的情况下也自然是越少越好，此时对于通孔阵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路版图中的通孔布局方法，包括以下步骤：获取预设的通孔阵列的参数信息，所述参数信息包括：通孔的高度、通孔的宽度、通孔间的横向距离、通孔间的纵向距离、通孔组内横向通孔数量、通孔组内纵向通孔数量、通孔组间的横向间距和通孔组间的纵向间距；如果判断为固定金属层的高度、金属层的宽度的通孔布局规则，则根据所述固定的金属层的高度、金属层的宽度，在创建的金属层区域进行通孔布局；如果判断为固定通孔行数、通孔列数的通孔布局规则，则根据所述通孔行数、所述通孔列数和偏移量在金属层进行通孔布局。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔阵列是由多个通孔组和剩余通孔组成，通孔组由多个通孔构成。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述固定的金属层的高度、金属层的宽度，在创建的金属层区域进行通孔布局的步骤，进一步包括，根据预设的通孔阵列的参数信息，获取通孔组的宽度和高度；根据所述通孔组的宽度和高度，计算通孔组的行数和列数，得到所述金属层区域的通孔组的数量；按照通孔组之间的行间距和列间距进行通孔布局。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据预设的通孔阵列的参数信息，获取通孔组的宽度和高度的步骤，进一步包括：根据所述通孔组内横向通孔数量、所述通孔的宽度和所述通孔间的横向距离，获取所述通孔组的宽度：所述通孔组的宽度＝通孔的宽度*通孔组内横向通孔数量+通孔间的横向距离*通孔组内横向间距的数量；其中，通孔组间的横向间距的数量为通孔组内横向通孔数量减1；根据所述通孔组内纵向通孔数量、所述通孔的高度和通孔间的纵向距离，获取所述通孔组的高度：所述通孔组的高度＝通孔的高度*通孔组内纵向通孔数量+通孔间的纵向距离*通孔组内纵向间距的数量；其中，通孔组间的纵向间距的数量为通孔组内纵向通孔数量减1。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述通孔组的宽度和高度，计算每一通孔组的行数的步骤，进一步包括：所述通孔组的行数＝第一参数/第二参数，其中，第一参数为金属层的高度与所述通孔组间的纵向间距之和，第二参数为通孔组的高度与所述通孔组间的纵向间距之和。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述通孔组的宽度和高度，计算每一通孔组的列数的步骤，进一步包括：所述通孔组的列数＝第三参数/第四参数，其中，第三参数为金属层的宽度与所述通孔组间的横向间距之和，第四参数为通孔组的宽度与所述通孔组间的横向间距之和。7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述按照通孔组之间的行间距和列间距进行通孔布局的步骤，进一步包括：从左下角开始为通孔阵列的金属层布局...

【专利技术属性】
技术研发人员：李韫喆，苏鸿昌，郭春晖，刘亚新，
申请(专利权)人：成都华大九天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：