一种印刷电路板防焊塞孔导气板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板防焊塞孔导气板，包括本体组件，本体组件包括基板构件，基板构件侧面外壁上绑有绑带组件，基板构件包括四个基板件，四个基板件相互拼接在一起，绑带组件包括绑带，绑带一端设置为首端，且首端一侧外壁上开设有呈等距离结构分布的限位孔，绑带另一端设置为末端，且末端一侧外壁上一体成型有呈等距离结构分布的限位柱。本实用新型专利技术基板构件、绑带组件可以构成一个拼接式本体组件，使得在对不同规格的电路板进行防焊塞孔工艺时，工作人员可以准备不同数量的基板件，使得多个基板件构成不同形状的基板构件，以便于满足不同规格电路板的防焊塞孔工艺生产需求。产需求。产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板防焊塞孔导气板


[0001]本技术涉及印刷电路板生产
，具体涉及一种印刷电路板防焊塞孔导气板。

技术介绍

[0002]印刷电路板防焊塞孔工艺是印刷线路板制造流程中的一步重要工序，主要是利用油墨的可流动性，将油墨塞入孔中将孔填满；在塞孔过程中，为防止出现气泡、透光等不良情况，需要保证孔内空气流通。
[0003]如申请号为CN201420639346.1，授权公告日为20150128的一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。
[0004]上述以及在现有技术中的印刷电路板料号较多，导致需要准备不同规格导气板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板防焊塞孔导气板，包括本体组件(1)，其特征在于，所述本体组件(1)包括基板构件(2)，所述基板构件(2)侧面外壁上绑有绑带组件(3)，所述基板构件(2)包括四个基板件(4)，四个所述基板件(4)相互拼接在一起，所述绑带组件(3)包括绑带(5)，所述绑带(5)一端设置为首端(6)，且首端(6)一侧外壁上开设有呈等距离结构分布的限位孔(8)，所述绑带(5)另一端设置为末端(7)，且末端(7)一侧外壁上一体成型有呈等距离结构分布的限位柱(9)，所述限位柱(9)一端插接在限位孔(8)内部。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊塞孔导气板，其特征在于，所述基板件(4)包括基板(10)，所述基板(10)侧面外壁上开设有凹槽(11)。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板防焊塞孔导气板，其特征在于，所述基板(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩民，陈文德，
申请(专利权)人：安徽百强科技有限公司，
类型：新型
国别省市：