一种半导体封装减少晶圆片断裂的PCB设计结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半导体封装减少晶圆片断裂的PCB设计结构，包括PCB板，PCB板的边缘设有切割区域，切割区域位于晶圆片安装区域外，PCB板顶面原与金手指相连接的焊盘预设部位均通过布设在PCB板内部的电金引线、从金手指处直接引至靠近金手指一侧的切割区域，PCB板底面原空焊盘预设部位均通过布设在PCB板内部的电金引线引至其他相邻侧的切割区域，切割区域的电金引线处均设有蚀刻开窗。本实用新型专利技术保证了顶面与晶圆片贴合面的平整、从而解决了油墨凹坑导致的晶圆片抽真空时造成的断裂问题，同时底面的空焊盘处引出引线，使底面面也不再有凹坑，产品更加美观；将电金的引脚都集中到切割区域，使生产变得更加简单，大大提高成品率。成品率。成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装减少晶圆片断裂的PCB设计结构


[0001]本技术涉及半导体封装PCB设计领域，具体涉及一种半导体封装减少晶圆片断裂的PCB设计结构。

技术介绍

[0002]传统的半导体封装底板电路的绘制简单便捷，但由于结构设计不合理，在PCB生产工艺中容易造成油墨凹坑D（如图1中所示，油墨凹坑数量仅作示意），油墨凹坑虽然很小，但在后续晶圆片固晶后、抽真空工艺过程中，由于该油墨凹坑处有空气（气泡），抽真空时极易造成与油墨凹坑对应的晶圆片处断裂，导致不良报废，费时费力，同时造成材料浪费。

技术实现思路

[0003]为了解决PCB上油墨凹坑导致的晶圆片抽真空时断裂的问题，本技术提出了一种半导体封装减少晶圆片断裂的PCB设计结构。
[0004]专利技术构思：在常规的PCB工艺流程为: 脱酸洗清洁——微蚀——预浸——活化——化学镀金，在此工艺中,不改变原本工艺制程,而是针对微蚀的特性，将原来顶面与底面的所有引出线路或引脚（即预设焊盘或空焊盘处）都引导至晶圆片布设区的外围位置，即：将PCB板电金工艺的引脚都设在晶圆片摆放区的外围位置（即蚀刻位置在晶圆片排布区域外）,从而保证了与晶圆片的贴合面上没有油墨凹坑，抽真空时不会出现断裂现象。
[0005]为此，本技术的技术方案为：一种半导体封装减少晶圆片断裂的PCB设计结构，包括PCB板，PCB板的顶面设有金手指、底面设有空焊盘，其特征在于：PCB板的边缘设有切割区域，切割区域位于晶圆片安装区域外，
[0006]PCB板顶面原与金手指相连接的焊盘预设部位均通过布设在PCB板内部的电金引线、从金手指处直接引至靠近金手指一侧的切割区域，
[0007]PCB板底面原空焊盘预设部位均通过布设在PCB板内部的电金引线引至其他相邻侧的切割区域，
[0008]切割区域的电金引线处均设有蚀刻开窗槽。
[0009]对上述技术方案的进一步改进在于：所述蚀刻开窗槽通过电金回蚀工艺实现。
[0010]有益效果：本技术通过在PCB板的顶面金手指处通过内设电金引线引出，该引出结构将PCB板制作时采用电金回蚀开窗工艺所产生的油墨凹坑位置都引向晶圆片排布区域外的切割区域，从而保证了顶面与晶圆片贴合面的平整、进而解决了油墨凹坑导致的晶圆片抽真空时造成的断裂问题，同时底面的空焊盘预设部位引出引线，使底面也不再有凹坑，产品更加美观；而且因电金的引脚都集中到切割区域，使生产变得更加简单，大大提高成品率。
附图说明
[0011]图1是现有晶圆片安装在PCB板上的拆分示意图。
[0012]图2是本技术的透视放大图。
[0013]图3是本技术的效果图。
[0014]图中所示：1、PCB板；2、金手指；3、焊盘；4、空焊盘；5、电金引线；6、电金引线；7、蚀刻开窗槽；8、晶圆片。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但该实施例不应理解为对本技术的限制。
[0016]本技术如图1至图3所示：
[0017]一种半导体封装减少晶圆片断裂的PCB设计结构，包括PCB板1，PCB板的顶面设有金手指2、底面设有空焊盘3，PCB板的边缘（图2中虚线L1为边缘线、实线L2为切割断面处）设有切割区域（L1至L2之间的区域），切割区域位于晶圆片8安装区域C外，
[0018]PCB板顶面原与金手指相连接的焊盘4预设部位均通过布设在PCB板内部的电金引线5、引至靠近金手指一侧的切割区域A，
[0019]PCB板底面原空焊盘预设部位均通过布设在PCB板内部的电金引线6、引至其相邻侧的切割区域B，
[0020]切割区域的电金引线处均设有蚀刻开窗槽7。
[0021]所述蚀刻开窗槽7通过电金回蚀工艺实现。
[0022]本说明书中未作详细说明之处，为本领域公知的技术。
[0023]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装减少晶圆片断裂的PCB设计结构，包括PCB板，PCB板的顶面设有金手指、底面设有空焊盘，其特征在于：PCB板的边缘设有切割区域，切割区域位于晶圆片安装区域外，PCB板顶面原与金手指相连接的焊盘预设部位均通过布设在PCB板内部的电金引线、从金手指处直接引至靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：湖北长润半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：