一种适用于等离子清洗的基片清洗装置制造方法及图纸

一种适用于等离子清洗的基片清洗装置，属于半导体混合集成电路制造领域。包括：托盘，金属丝，金属丝固定装置，锁丝装置。所述托盘为金属托盘，托盘的形状与等离子清洗设备清洗腔体的形状一致；所述金属丝的一端通过金属丝固定装置固定在托盘的一边上，金属丝的另一端通过锁丝锁丝装置锁紧在托盘的另一平行边上。解决了现行基片清洗技术中基片清洗面不能完全暴露在等离子中，造成基片得不到全方位清洗的问题。可广泛应用于片式零部件的等离子清洗工艺中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于等离子清洗的基片清洗装置


[0001]本技术属于半导体混合集成电路制造领域，进一步来说涉及半导体混合集成电路基片清洗领域，具体来说，涉及一种适用于等离子清洗的基片清洗装置。

技术介绍

[0002]在半导体混合集成电路（半导体厚膜混合集成电路或半导体薄膜混合集成电路）制造过程中，基片作为多种元器件的集成载体，清洁度是非常关键的。基片的清洗有湿法清单、干法清洗，清洗效果较好的清洗是干法清洗，干法清洗中常用等离子清洗。等离子清洗是一种通过高能且无序的等离子体轰击待清洗物件表面的一种清洗方式，在半导体封装过程中，基片上的焊接面（基片正面与背面）均需要清洗干净。因此，基片在等离子清洗的过程中必须将清洗面完全暴露在等离子体中。然而由于每次基片清洗的数量多和现行清洗装置的不合理，很容易造成基片部分清洗面不能完全暴露在等离子中，从而不能宣布清洗基片的焊接面，基片清洗的质量得不到保障，清洗质量的一致性、重复性、可靠性差，给后续工序质量和最终产品质量造成不良影响。
[0003]有鉴于此，特提出本技术。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：解决现行基片清洗技术中基片清洗面不能完全暴露在等离子中，造成基片得不到全方位清洗的问题。
[0005]本技术的专利技术构思是：根据基片上有圆孔的特点，将基片在清洗时采用钼丝穿孔进行摆放，这样每一块基片均能将每个面悬空暴露在等离子设备中；根据等离子清洗腔体呈矩形，将基片等离子清洗装置的底部设计成矩形托盘结构便于将装置摆入等离子清洗机中，同时也能将托盘中基片摆放空间的最大化；托盘的纵向均匀分布5列钼丝用于摆放基片时钼丝能很容易从基片孔洞穿过，并不影响其余几列钼丝中基片的摆放；在钼丝的两端，一端采用焊接技术将钼丝焊接于托盘顶端，钼丝的另一端上采用开口圆环将其挂住（便于基片的取放，和钼丝尾部位置的固定）。将需要清洗的基片，全部摆放在装置中的钼丝，并将钼丝挂在开口圆环上时，开始等离子清洗，基片会在等离子体进行高能无序的轰击中产生持续的震动，在震动的过程中将每块基片每个表面暴露在等离子体中，从而有效的实现从全方位清洗基片的目的。
[0006]为此，本技术提供一种适用于等离子清洗的基片清洗装置，如图1所示。 包括：托盘1，金属丝2，金属丝固定装置3，锁丝装置4。
[0007]所述托盘1为金属托盘，托盘的形状为长方形，所述金属托盘为铝制托盘。
[0008]所述金属丝2的一端通过金属丝固定装置3固定在托盘1的一边上，金属丝2的另一端通过锁丝装置4锁紧在托盘1的另一平行边上。所述锁丝装置在锁紧与释放之间重复使用。
[0009]技术效果：
[0010]（1）在等离子清洗时，基片在丝上晃动，基片清洗面完全暴露在等离子中，等离子体进行高能无序的轰击，实现从全方位清洗基片的目的。
[0011]（2）基片清洗质量的一致性好、重复性好、可靠性高。
[0012]（3）满足于大批量清洗。
[0013]可广泛应用于片式零部件的等离子清洗工艺中。
附图说明
[0014]图1为基片清洗装置结构示意图。
[0015]图中：1为托盘，2为金属丝，3为金属丝固定装置，4为锁丝装置，5为基片， 501为基片通孔。
实施方式
[0016]如图1所示，所述一种适用于等离子清洗的基片清洗装置的具体实施方式如下：
[0017]在陶瓷基片或玻璃基片上首先制作通孔。
[0018]托盘为铝制矩形托盘。
[0019]金属丝为钼丝。所述钼丝为5根，沿托盘短边纵向均匀平行分布。
[0020]金属丝固定装置为金属丝焊点。
[0021]锁丝装置为锁丝圆环。
[0022]托盘的纵向均匀分布5根钼丝，钼丝的一端焊接于托盘的一边上，将多个基片不接触地穿套在钼丝上，再将钼丝的另一端用圆环将其锁紧的平行的另一边上。在等离子清洗时，基片在丝上晃动，等离子体进行高能无序的轰击，从全方位清洗基片。
[0023]最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，本技术包括但不限于以上实施例，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡符合本技术要求的实施方案均属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于等离子清洗的基片清洗装置，其特征在于：包括：托盘，金属丝，金属丝固定装置，锁丝装置；所述托盘为金属托盘，托盘的形状与等离子清洗设备清洗腔体的形状一致；所述金属丝的一端通过金属丝固定装置固定在托盘的一边上，金属丝的另一端通过锁丝锁丝装置锁紧在托盘的另一平行边上。2.如权利要求1所述的一种适用于等离子清洗的基片清洗装置，其特征在于：所述金属托盘为铝制托盘。3.如权利要求1所述的一种适用于等离子清洗的基片清洗装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡景洋，张超超，王加燕，黄洁，陆龙礼，晋华，黄蕾诚，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：