一种新型的提升MINILED直显底部填充良率的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，涉及MINI LED直显技术领域，具体为包括底板和芯片，所述芯片位于底板的上方，所述底板的上表面设置有黑色环氧树脂胶，所述芯片的上表面固定连接有背光膜片本体，所述背光膜片本体的上表面固定连接有光扩散胶层，所述光扩散胶层的上表面固定连接有UV硬化透明层。该新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，通过反射膜层、滤光膜层和增亮膜层的配合使用，从而提高背光膜片本体在使用时光源的亮度，然后通过阻温层、耐磨膜、耐磨涂层和透气孔的配合使用增强了背光膜片本体整体强度，能够进一步提高背光膜片本体的使用寿命，减少外部磨损对其造成的伤害。减少外部磨损对其造成的伤害。减少外部磨损对其造成的伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构


[0001]本技术涉及MINI LED直显
，具体为一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构。

技术介绍

[0002]Mini LED又称为次毫米发光二极管，其尺寸通常为50微米～200微米，是新一代的LED技术，承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较小间距LED，耗电量和成本更低。随着科学技术的不断发展，消费者对液晶显示行业的要求越来越高，Mini LED直显成为液晶显示行业新的发展趋势。Mini LED直显是在芯片中间填充黑色环氧树脂胶，但由于表面张力导致环氧树脂胶容易聚集到芯片表面，导致芯片暗灯。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，包括底板和芯片，所述芯片位于底板的上方，所述底板的上表面设置有黑色环氧树脂胶，所述芯片的上表面固定连接有背光膜片本体，所述背光膜片本体的上表面固定连接有光扩散胶层，所述光扩散胶层的上表面固定连接有UV硬化透明层，所述UV硬化透明层的上表面固定连接有AG&AF功能硬化涂层。
[0005]可选的，所述AG&AF功能硬化涂层的上表面固定连接有增亮层。
[0006]可选的，所述增亮层的内壁固定连接有反射膜层，所述反射膜层的下表面固定连接有滤光膜层。
[0007]可选的，所述滤光膜层的下表面固定连接有增亮膜层，所述增亮层的上表面固定连接有防护层。
[0008]可选的，所述防护层的内壁固定连接有阻温层，所述阻温层的下表面固定连接有耐磨膜。
[0009]可选的，所述耐磨膜的下表面固定连接有耐磨涂层，所述背光膜片本体的内壁开设有透气孔。
[0010]可选的，所述防护层的上表面固定连接有纳米涂层，所述纳米涂层的厚度小于等于一微米。
[0011]可选的，所述耐磨膜的材质为PET，所述耐磨膜的厚度为五毫米。
[0012]本技术提供了一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，具备以下有益效果：
[0013]1、该新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，通过纳米涂层的设置，使该装置具备了提升良率的效果，通过纳米涂层和黑色环氧树脂胶的配合设置，在使用的过程中可以由于填充环氧树脂胶流动性，底部填充后胶水会铺满底部。同时由于表面张力，胶水
有时会聚集到芯片表面。在底部填充之前，在芯片表面新增一层透明纳米涂层，纳米涂层不与环氧树脂胶反应，且纳米涂层表面有很好的疏环氧树脂胶性能，避免环氧树脂胶聚集到芯片表面，同时透明纳米涂层厚度可以做到≤1微米，不会影响芯片亮度，利用此透明纳米涂层不与环氧树脂胶反应，且涂层表面有很好的疏环氧树脂胶性能，避免环氧树脂胶聚集到芯片表面导致暗灯，从而提升良率，从而起到了提升良率的作用，达到了提升良率的目的。
[0014]2、该新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，通过芯片的设置，使该装置具备了防护的效果，通过防护层和增亮层的配合设置，在使用的过程中可以通过反射膜层、滤光膜层和增亮膜层的配合使用，从而提高背光膜片本体在使用时光源的亮度，然后通过阻温层、耐磨膜、耐磨涂层和透气孔的配合使用增强了背光膜片本体整体强度，能够进一步提高背光膜片本体的使用寿命，减少外部磨损对其造成的伤害，从而起到了防护的作用，达到了防护的目的。
附图说明
[0015]图1为本技术立体的结构示意图；
[0016]图2为本技术主视剖面的结构示意图；
[0017]图3为本技术图2中A处放大的结构示意图；
[0018]图4为本技术防护层内部剖面的结构示意图；
[0019]图5为本技术增亮层内部剖面的结构示意图。
[0020]图中：1、底板；2、芯片；3、黑色环氧树脂胶；4、背光膜片本体；5、光扩散胶层；6、UV硬化透明层；7、AG&AF功能硬化涂层；8、增亮层；9、反射膜层；10、滤光膜层；11、增亮膜层；12、防护层；13、阻温层；14、耐磨膜；15、耐磨涂层；16、透气孔；17、纳米涂层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供技术方案：一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，包括底板1和芯片2，芯片2位于底板1的上方，底板1的上表面设置有黑色环氧树脂胶3，芯片2的上表面固定连接有背光膜片本体4，背光膜片本体4的上表面固定连接有光扩散胶层5，光扩散胶层5的上表面固定连接有UV硬化透明层6，UV硬化透明层6的上表面固定连接有AG&AF功能硬化涂层7，AG&AF功能硬化涂层7的上表面固定连接有增亮层8，增亮层8的内壁固定连接有反射膜层9，反射膜层9的下表面固定连接有滤光膜层10，滤光膜层10的下表面固定连接有增亮膜层11，增亮层8的上表面固定连接有防护层12，防护层12的内壁固定连接有阻温层13，阻温层13的下表面固定连接有耐磨膜14。
[0023]使用时该新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，通过纳米涂层17的设置，使该装置具备了提升良率的效果，通过纳米涂层17和黑色环氧树脂胶3的配合设置，在
使用的过程中可以由于填充黑色环氧树脂胶3流动性，底部填充后胶水会铺满底部。同时由于表面张力，胶水有时会聚集到芯片2表面。在底部填充之前，在芯片2表面新增一层透明纳米涂层17，纳米涂层17不与黑色环氧树脂胶3反应，且纳米涂层17表面有很好的疏黑色环氧树脂胶3能，避免黑色环氧树脂胶3聚集到芯片表面，同时透明纳米涂层17厚度可以做到小于等于一微米，不会影响芯片2亮度，利用此透明纳米涂层17不与黑色环氧树脂胶3反应，且涂层表面有很好的疏黑色环氧树脂胶3性能，避免黑色环氧树脂胶3聚集到芯片2表面导致暗灯，从而提升良率，从而起到了提升良率的作用，达到了提升良率的目的。
实施例
[0024]请参阅图1
‑
5，本技术提供技术方案：一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，包括底板1和芯片2，其特征在于：芯片2位于底板1的上方，底板1的上表面设置有黑色环氧树脂胶3，芯片2的上表面固定连接有背光膜片本体4，背光膜片本体4的上表面固定连接有光扩散胶层5，光扩散胶层5的上表面固定连接有UV硬化透明层6，UV硬化透明层6的上表面固定连接有AG&AF功能硬化涂层7，耐磨膜14的下表面固定连接有耐磨涂层15，背本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，包括底板（1）和芯片（2），其特征在于：所述芯片（2）位于底板（1）的上方，所述底板（1）的上表面设置有黑色环氧树脂胶（3），所述芯片（2）的上表面固定连接有背光膜片本体（4），所述背光膜片本体（4）的上表面固定连接有光扩散胶层（5），所述光扩散胶层（5）的上表面固定连接有UV硬化透明层（6），所述UV硬化透明层（6）的上表面固定连接有AG&AF功能硬化涂层（7）。2.根据权利要求1所述的一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，其特征在于：所述AG&AF功能硬化涂层（7）的上表面固定连接有增亮层（8）。3.根据权利要求2所述的一种新型的提升MINI LED直显底部填充良率的结构，其特征在于：所述增亮层（8）的内壁固定连接有反射膜层（9），所述反射膜层（9）的下表面固定连接有滤光膜层（10）。4.根据权利要求3所述的一种新型的提升MINI LED直显底部填充良...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹聪，宋奥奇，
申请(专利权)人：郑州华思光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：