脱模膜和电子部件装置的制造方法制造方法及图纸

一种脱模膜，其依次具有基材层、导电层和脱模层，所述脱模层包含聚丙烯腈粒子。所述脱模层包含聚丙烯腈粒子。所述脱模层包含聚丙烯腈粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱模膜和电子部件装置的制造方法


[0001]本公开涉及脱模膜和半导体封装体的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子设备、特别是手机的薄型化发展，对半导体元件等电子部件也要求进一步的薄型化。另外，从提高散热性的观点出发，采用使电子部件表面的一部分露出的露出成形(Exposed Die Molding)来代替利用密封树脂覆盖电子部件整体的包覆成形(Over Molding)的情况正在增加。
[0003]在以成为电子部件的一部分露出的状态的方式密封电子部件时，需要防止密封材料向电子部件的露出部泄漏(飞边毛刺)。因此，进行以下操作：在电子部件的露出部分粘贴有具有脱模性的膜(脱模膜)的状态下进行密封，然后剥离脱模膜而使电子部件的表面露出。
[0004]作为这样的脱模膜，例如在日本特开2006
‑
49850号公报中记载了在由拉伸聚酯树脂膜构成的基材膜的至少单面层叠由氟树脂构成的膜而成的层叠膜。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题
[0006]在脱模膜由容易带电的材质构成的情况下，在使脱模膜与电子部件接触时或将脱模膜从电子部件剥离时会发生放电，有可能发生电子部件的静电破坏。近年来，随着半导体元件的高集成化，工艺节点的微细化不断发展，发生电子部件的静电破坏的可能性正不断提高。
[0007]鉴于上述情况，本公开的一个方式的课题在于提供一种抗静电性能优异的脱模膜。本专利技术的另一方式的课题在于提供一种使用了该脱模膜的半导体封装体的制造方法。/>[0008]用于解决课题的方法
[0009]用于解决上述课题的方法包括以下的实施方式。
[0010]<1>一种脱模膜，其依次具有基材层、导电层和脱模层，上述脱模层包含聚丙烯腈粒子。
[0011]<2>根据<1>所述的脱模膜，上述聚丙烯腈粒子的平均粒径A与脱模层的厚度B之比(A/B)大于0.7。
[0012]<3>根据<1>或<2>所述的脱模膜，上述聚丙烯腈粒子的含有率大于或等于上述脱模层整体的10质量％。
[0013]<4>根据<1>～<3>中任一项所述的脱模膜，上述脱模层包含粘着剂。
[0014]<5>根据<1>～<4>中任一项所述的脱模膜，其用于暂时保护物体表面的至少一部分。
[0015]<6>根据<1>～<5>中任一项所述的脱模膜，其用于露出成形。
[0016]<7>一种电子部件装置的制造方法，其具备：在<1>～<6>中任一项所述的脱模膜与
电子部件表面的至少一部分接触的状态下将电子部件周围密封的工序、以及将上述脱模膜从上述电子部件剥离的工序。
[0017]专利技术效果
[0018]根据本公开的一个方式，提供一种抗静电性能优异的脱模膜。根据本公开的另一方式，提供使用了该脱模膜的电子部件装置的制造方法。
附图说明
[0019]图1是概略地表示脱模膜的构成的图。
具体实施方式
[0020]以下，对用于实施本公开的方式进行详细说明。但是，本公开并不限定于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况以外，并不是必须的。对于数值及其范围也是同样的，并不限制本公开。
[0021]在本说明书中，“工序”这一用语中，除了独立于其他工序的工序以外，即使在无法与其他工序明确区别的情况下，只要能够实现该工序的目的，也包括该工序。
[0022]在本说明书中，在使用“～”表示的数值范围中，“～”的前后所记载的数值分别作为最小值和最大值而包含。
[0023]在本说明书中阶段性地记载的数值范围中，在一个数值范围中记载的上限值或下限值也可以置换为其他阶段性地记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可以置换为实施例所示的值。
[0024]本说明书中，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，组合物中的各成分的含有率或含量则是指组合物中存在的该多种物质的合计的含有率或含量。
[0025]本说明书中，在组合物中存在多种相当于各成分的粒子的情况下，只要没有特别说明，组合物中的各成分的粒径则是指针对组合物中存在的该多种粒子的混合物的值。
[0026]在本说明书中，“层”这一用语中，除了在观察该层存在的区域时形成于该区域整体的情况之外，还包括仅形成于该区域的一部分的情况。
[0027]在本说明书中，脱模膜或构成脱模膜的各层的厚度可以通过公知的方法测定。例如，可以使用千分表等进行测定，也可以由脱模膜的截面图像进行测定。或者，也可以使用溶剂等除去构成层的材料，根据除去前后的质量、材料的密度、层的面积等算出。在层的厚度不固定的情况下，将在任意5点测定的值的算术平均值作为层的厚度。
[0028]在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和甲基丙烯酸中的任一者或两者，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的任一者或两者。
[0029]<脱模膜>
[0030]本公开的脱模膜是依次具有基材层、导电层和脱模层且上述脱模层包含聚丙烯腈粒子的脱模膜。
[0031]上述构成的脱模膜显示优异的抗静电性能。具体而言，除了在基材层与脱模层之间具有导电层以外，脱模层还包含聚丙烯腈粒子，由此显示优异的抗静电性能。
[0032]作为通过脱模层包含聚丙烯腈粒子从而使抗静电性能提高的理由，可认为：通过
聚丙烯腈粒子中所含的氮原子的非共用电子对，可对脱模层赋予导电性。
[0033]图1中概略地示出具有基材层、脱模层和导电层的脱模膜的构成的一例。图1所示的脱模膜40具备基材层10、脱模层20以及配置于基材层10与脱模层20之间的导电层30。
[0034]通过脱模膜具有基材层，可赋予脱模膜所需的强度，并且通过适当选择其材质，能够调整伸长率、弹性模量等物性。
[0035]通过脱模膜具有脱模层，能够容易地将脱模膜从被粘面剥离。
[0036]通过脱模膜具有导电层，能够抑制脱模膜的粘贴或剥离时的放电，有效地抑制电子部件的静电破坏等的发生。
[0037]脱模膜的整体厚度没有特别限制，可以根据所期望的物性(伸长率、弹性模量等)来设定。例如，可以为30μm～300μm，也可以为35μm～250μm，还可以为40μm～200μm。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种脱模膜，其依次具有基材层、导电层和脱模层，所述脱模层包含聚丙烯腈粒子。2.根据权利要求1所述的脱模膜，所述聚丙烯腈粒子的平均粒径A与脱模层的厚度B之比即A/B大于0.7。3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，所述聚丙烯腈粒子的含有率大于或等于所述脱模层整体的10质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的脱模膜，所述脱模层包含粘着...

【专利技术属性】
技术研发人员：濑里泰洋，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：