本发明专利技术公开了一种传输端子和底座的焊接工艺以及焊接夹具，其技术方案要点是，焊接夹具，包括导热块，导热块上表面开设有用于端子下方插入的插孔，导热块的上表面滑移有定位夹持端子的夹爪，导热块螺纹连接有螺杆；导热块上端安装有用于顶持端子上端部的顶针，顶针位于插孔的上方，导热块设有推动顶针向下移动的弹性件，焊接工艺，包括，步骤一，在底座中放入锡环，将端子插入底座的沉槽；步骤二，将端子的下端插入到导热块的插孔中，步骤三，夹爪夹持定位端子的侧面；步骤四，将顶针顶持在端子的上端部，步骤五，将安装端子和底座的导热块放置在加热块上，进行加热锡焊；提升了较小体积端子和底座焊接的良品率。端子和底座焊接的良品率。端子和底座焊接的良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种传输端子和底座的焊接工艺以及焊接夹具
[0001]本专利技术涉及传输端子的焊接工艺,更具体地说，它涉及一种传输端子焊接工艺和焊接夹具。
技术介绍
[0002]高速传输端子是现在通信中较为常用的光电连接件。
[0003]现有一种高速传输端子，其是用在电路板中，而由于端子体积较小，端子长度大约1.5cm,宽度为约0.7cm,高度约为0.2cm,因此端子本身体积十分小，端子和电路板焊接是定位难度较大，端子直接焊接固定在电路板废品率较高，焊接容易造成端子和电路板的一同报废；
[0004]为了避免端子和电路板和废品率，如图1所示，因此现实中，先将端子1焊接在圆形的底座2中，通过圆形的底座2扩大和电路板的接触面，实现电路板和端子1的安装的良品率。由于端子1焊接面较小，直接锡焊难以对较为美观的将端子1和圆形的底座2焊接，而且采用锡焊枪无法精准控制锡料用量，容易造成焊液向圆盘边沿渗出，无法满足客户要求；端子1和圆形的底座2在焊接过程中采用玻璃焊接或者银铜焊接，现将焊料放置在圆形的底座2的沉槽21中，端子1的外壁设有固定肩11，固定肩11插入沉槽21，然后通过石墨治具将插入沉槽21的圆形的底座2定位，并一同放置在真空的焊接容器中，待焊接容器抽真空后注入保护气体，进行高温加热；焊接完毕后端子1的中间固定在圆形的底座2中，端子1上下两个接口为于圆形的底座2的上下两侧。
[0005]而上述的在容器中进行玻璃焊接有着以下缺陷，由于焊接过程是在充满保护气体的容器中，整体焊接过程中端子1和圆形的底座2的焊接位置发生偏动时，工作人员无法进行干预，并且在焊接成型后无法对焊接错位的端子1和圆形的底座2进行位置矫正。
技术实现思路
[0006]本专利技术的第一目的是提供一种传输端子和底座的焊接夹具，对较小的端子和底座以及锡环夹持固定，利用外部加热器的直接加热，使得工作人员可以在加热锡焊过程中对端子和底座位置调整，并且焊接错位的端子也可以在直接加热后返工调整，提升了较小体积端子和底座焊接的良品率。
[0007]本专利技术的上述第一技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0008]优选的，一种传输端子和底座的焊接夹具，包括导热块，导热块上表面为放置底座的平整面，导热块上表面开设有用于端子下方插入的插孔，导热块的上表面滑移有定位夹持端子的夹爪，导热块螺纹连接有推动夹爪朝插孔方向来回移动的螺杆；导热块上端安装有用于顶持端子上端部的顶针，顶针位于插孔的上方，导热块设有推动顶针向下移动的弹性件。
[0009]优选的，夹爪为凹状结构，夹爪和端子的三个侧面贴合设置。
[0010]优选的，夹爪的下方固定有定位滑块，导热块开设有指向插孔的直线滑槽，定位滑
块滑移在直线滑槽。
[0011]优选的，螺杆的端部和夹爪为旋转隔挡连接，螺杆的端部沿着其轴线方向和夹爪实现隔挡，螺杆的端部在夹爪内绕自身轴线旋转。
[0012]优选的，导热块上表面固定有竖直的转轴，转轴套设有转筒，转筒的侧面横向固定有两个支杆，顶针穿设在两个支杆上，且弹性件为位于两个支杆之间的弹簧，弹簧套设在顶针，顶针固定有挡块，弹簧的下端抵触在挡块。
[0013]优选的，导热块为铜块或者铁块。
[0014]优选的，导热块上表面和下表面的间距为1
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3cm。
[0015]本专利技术的第二目的是提供一种传输端子和底座的焊接工艺，对较小的端子和底座以及锡环夹持固定，利用外部加热器的直接加热，使得工作人员可以在加热锡焊过程中对端子和底座位置调整，并且焊接错位的端子也可以在直接加热后返工调整，提升了较小体积端子和底座焊接的良品率。
[0016]本专利技术的上述第二技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0017]一种传输端子和底座的焊接工艺，包括以下步骤，
[0018]步骤一，在底座中放入锡环，将端子插入底座的沉槽完成底座和端子对锡环的夹持；
[0019]步骤二，将底座和端子放置在导热块的上表面，并且将端子的下端插入到导热块的插孔中，完成初步定位；
[0020]步骤三，推动夹爪，使得夹爪夹持定位端子的侧面；
[0021]步骤四，将顶针顶持在端子的上端部，实现最终定位；
[0022]步骤五，将安装端子和底座的导热块放置在加热块上，进行加热锡焊；
[0023]步骤六，取下加热后的导热块。
[0024]优选的，步骤一，锡条沿着校正杆缠绕，校正杆的截面和插孔的截面相同，然后沿着校正杆的侧面划断缠绕的锡条得到锡环。
[0025]优选的，步骤五，加热温度的范围在240
‑
260度。
[0026]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：
[0027](1)焊接夹具对较小的端子和底座以及锡环夹持固定，利用外部加热器的直接加热，使得工作人员可以在加热锡焊过程中对端子和底座位置调整，并且焊接错位的端子也可以在直接加热后返工调整，提升了较小体积端子和底座焊接的良品率。
[0028](2)传统的玻璃胶在容器内保护气体焊接的方式，其焊接温度较高，低温玻璃焊料的熔点也在500度，而本设计采用锡条，锡条的熔点在200—300度，因此本设计的人能耗更低，更加环保。
[0029](3)传统的玻璃胶在容器内保护气体焊接的方式，其为了避免焊接氧化在产品中形成色差，采用石墨治具，但是石墨本身具有不受力，容易破损的缺陷，容易导致焊接的端子和底座焊接位置出现偏差；而本设计中采用铜或者铁的金属治具，对于端子和底座定位比较稳定且牢固，并且采用底座热传导方式，不需要端子整体受热。
[0030](4)玻璃焊料和银铜焊料本身的润湿性相对锡条较差，因此本设计的焊接后端子和底座更加牢固和稳定。
附图说明
[0031]图1是端子和底座的组装过程示意图；
[0032]图2是实施例1中焊接夹具的结构示意图；
[0033]图3是实施例1中端子和焊接夹具安装示意图；
[0034]图4是实施例1中顶针压紧端子的侧视图；
[0035]图5是实施例1中螺杆和夹爪连接处的剖视图；
[0036]图6是实施例2中焊接夹具放置在加热块的示意图；
[0037]图7是实施例2中锡条缠绕在校正杆的示意图。
[0038]图中：
[0039]1、端子；11、固定肩；2、底座；21、沉槽；
[0040]3、导热块；31、平整面；32、插孔；
[0041]4、夹爪；41、螺杆；
[0042]51、顶针；52、挡块；53、弹性件；
[0043]61、定位滑块；62、直线滑槽；
[0044]71、转轴；72、转筒；73、支杆；
[0045]81、锡环；82、校正杆；
[0046]9、加热块。
具体实施方式
[0047]以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0048]实施例1，参照图1
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图5，一种传输端子和底座的焊接夹具，包括导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：包括导热块(3)，导热块(3)上表面为放置底座(2)的平整面(31)，导热块(3)上表面开设有用于端子(1)下方插入的插孔(32)，导热块(3)的上表面滑移有定位夹持端子(1)的夹爪(4)，导热块(3)螺纹连接有推动夹爪(4)朝插孔(32)方向来回移动的螺杆(41)；导热块(3)上端安装有用于顶持端子(1)上端部的顶针(51)，顶针(51)位于插孔(32)的上方，导热块(3)设有推动顶针(51)向下移动的弹性件(53)。2.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：夹爪(4)为凹状结构，夹爪(4)和端子(1)的三个侧面贴合设置。3.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：夹爪(4)的下方固定有定位滑块(61)，导热块(3)开设有指向插孔(32)的直线滑槽(62)，定位滑块(61)滑移在直线滑槽(62)。4.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：螺杆(41)的端部和夹爪(4)为旋转隔挡连接，螺杆(41)的端部沿着其轴线方向和夹爪(4)实现隔挡，螺杆(41)的端部在夹爪(4)内绕自身轴线旋转。5.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：导热块(3)上表面固定有竖直的转轴(71)，转轴(71)套设有转筒(72)，转筒(72)的侧面横向固定有两个支杆(73)，顶针(51)穿设在两个支杆(73)上，且弹性件(53)为位于两个支杆(7...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文德，林强，马兹平，
申请(专利权)人：宁波北仑盈运达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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