本发明专利技术公开了一种半导体空气净化装置，涉及半导体技术领域，包括安装于隔离框外侧的两个净化筒，还包括固定连通在净化筒底部的U型管，且U型管内安插有对接管，顶部固定连通有出气管，出气管的顶部固定连通有排气管；换气机构，换气机构的出气处与对接管连接，且换气机构的进气处连通有吸气管，吸气管与隔离管一侧壁固定连通；安装于隔离框内的吹气机构，吹气机构将净化后的气体吹向半导体芯片处，本发明专利技术内设计的换气机构能够对隔离框内的气体抽出，并通过进化筒内的进化液对气体进行净化操作，之后再配合吹气机构，能够将净化的气体针对性地吹向半导体芯片外侧，优先将半导体附近气体进行更换，使其周围减少含灰尘气体。使其周围减少含灰尘气体。使其周围减少含灰尘气体。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体空气净化装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体空气净化装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体芯片消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、电源转换等等领域都有其活跃的身影。
[0003]半导体芯片在制备过程中，主要分为生产晶圆、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装这几个步骤，在半导体进行封装操作时，需要将晶圆锯切、单个晶片附着、互连、成型和封装测试，经历过最后的封装测试的芯片便是具有最终形态的芯片，它们将被运用到各行各业的产品中；
[0004]在封装过程中的需要将晶圆切割成单独的小块，然后依次与多个引线架对接成型，最后封装测试，整个步骤中，由于切割后的小块芯片非常精密，细小的灰尘黏附后，都会存在影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果，因此需要在一个隔绝粉尘的密封的空间中进行一系列的操作，但是将切割的小块芯片投入密封空间内，以及将封装好的芯片取出时，都会打破空间的密封性，使得外界气体进入，因此需要空气净化装置对内部空气进行净化，去除细微灰尘；
[0005]现有的空气净化装置主要有利用滤网滤布等进行过滤净化方式进行净化，还有一种利用液体吸附溶解空气中杂质的净化方式，两种净化方式都能对空间内部气体进行净化，但是由于密封空间内需要进行一系列的操作，从而导致其密封的空间有一定的容积，而真正需要净化的区域主要是将切割的小块芯片投入密封空间内的地方，以及将封装好的芯片取出的一片区域，而常规的空气净化装置仅仅能够对内部气体进行全部净化，净化针对性低，且完成有效净化的效率低，为此，本专利技术提出一种半导体空气净化装置。
技术实现思路
[0006]为解决上述
技术介绍
中提出的技术问题，本专利技术提供一种半导体空气净化装置，其优点在于能够优先对半导体附近气体进行净化，使得半导体先处于净化后的气体环境中。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术具体采用了如下技术方案：
[0008]一种半导体空气净化装置，包括安装于隔离框外侧的两个净化筒，还包括固定连通在净化筒底部的U型管，且所述U型管内安插有对接管，顶部固定连通有出气管，所述出气管的顶部固定连通有排气管；换气机构，所述换气机构的出气处与对接管连接，且所述换气机构的进气处连通有吸气管，所述吸气管与隔离管一侧壁固定连通；安装于隔离框内的吹气机构，所述吹气机构将净化后的气体吹向半导体芯片处，且所述排气管与所述吹气机构对接。
[0009]通过以上技术方案：设计的吹气机构能够将净化的气体对准半导体芯片吹出，将其外围气体进行净化，实现针对性净化。
[0010]本专利技术进一步设置为，所述换气机构包括两个换气筒和支撑架，所述换气筒内通过转轴转动安装有往复丝杆，且所述换气筒外侧通过支架与支撑架固定，所述往复丝杆的底端通过轴承与支撑架转动对接，且所述往复丝杆的底部外侧固定有齿轮，两个所述齿轮外侧啮合套有齿形带，所述支撑架底部通过电机架固定有驱动电机，且所述驱动电机输出端通过联轴器与其中一个往复丝杆底部固定，所述往复丝杆的外侧螺纹套接有活塞套，且所述活塞套内滑动插接有限位杆，所述限位杆两端分别与换气筒顶部内壁和支撑架固定，所述换气筒的顶部固定连通有两个排气阀，两个所述排气阀朝向相反，且分别与对接管和吸气管连通。
[0011]通过以上技术方案：通过设计的换气机构能够循环将隔离框内气体抽出净化再输入。
[0012]本专利技术进一步设置为，所述排气阀包括与所述换气筒固定连通的阀管，所述阀管内壁固定有相抵环，且所述相抵环内设有连杆，所述连杆的一端固定有与相抵环相适配的密封球，另一端固定有抵板，且所述连杆的外侧套有与所述抵板和相抵环相固定的挤压弹簧，用于排气的阀管外端与对接管固定连通，且用于吸气的阀管外端与吸气管固定连通。
[0013]通过以上技术方案：排气阀的设计满足单向输送，实现活塞套在上下移动时，就满足对隔离框内的换气处理。
[0014]本专利技术进一步设置为，所述吹气机构包括固定在隔离框内的安装板，所述安装板内固定有圆柱形的气囊袋，且所述安装板的顶部和底部均固定有轨道杆，两个所述轨道杆的两端均通过固定架与隔离框内壁固定，且两个所述轨道杆的两端均滑动套接有推送盖，所述轨道杆的外侧套有与所述推送盖和所述安装板相固定的拉簧，且所述推送盖与气囊袋外端相抵，所述安装板的两端固定有用于气囊袋进气和出气的通管，用于进气的通管贯穿隔离框伸到外侧，并固定有三通管，所述三通管与两个排气管对接，另一个通管的外侧固定有朝半导体芯片吹气的吹气组件。
[0015]通过以上技术方案：吹气机构内的气囊袋能够通过其膨胀将净化好的气体先进行存储，实现优先将隔离框内气体抽走净化，然后再一次性对半导体芯片进行吹气，提高净化效果。
[0016]本专利技术进一步设置为，所述吹气组件包括与通管相固定的长管，所述长管的外侧固定有轨道板，且所述轨道板内壁开设有多个与所述长管相连通的排气孔，所述轨道板的两端均滑动插接有遮挡板，且所述遮挡板上对应多个排气孔位置处开有通气孔，所述长管上安装有用于调节遮挡板位置的调节件。
[0017]通过以上技术方案：通过吹气组件满足对半导体芯片外侧进行吹气。
[0018]本专利技术进一步设置为，所述调节件包括固定在长管两端的两个连接板，所述轨道板的中间位置处和两个连接板的外端均固定有磁吸块，且所述遮挡板的两端均固定有与所述磁吸块相吸引的铁块，所述推送盖的外侧固定有调节板，且靠近连接板一端的铁块和遮挡板的外侧固定有与所述调节板相抵的对接板。
[0019]通过以上技术方案：调节件的设计，满足对排气孔的打开与关闭，配合对气囊袋的吸气与排气处理，实现对半导体芯片外侧的吹气处理。
[0020]本专利技术进一步设置为，所述对接管的外端固定有橡胶软管，且所述对接管的外侧通过轴承转动安装有螺纹帽，所述U型管的外端开有与所述螺纹帽相适配的螺纹槽。
[0021]通过以上技术方案：使得对接管的安插更加方便，便于后续的检修以及更换。
[0022]本专利技术进一步设置为，所述U型管的底部固定连通有排液管，且所述净化筒的顶部开有注液管，所述注液管与所述排液管的外端均螺纹套有密封盖。
[0023]通过以上技术方案：设计的排液管和注液杆满足对净化筒内液体的更换。
[0024]本专利技术进一步设置为，出气管外侧安装有闭合机构，所述闭合机构包括与所述出气管固定连通的弧形框，所述弧形框内滑动安装有弧形密封板，所述密封板内开有弧形口，且弧形口内固定有弧形杆，所述弧形杆外侧滑动套有与所述弧形框内壁相固定的限位柱，且所述弧形杆的外侧套有与所述限位柱和弧形口内壁相抵的弧形推送弹簧，所述弧形框的外侧固定有与弧形密封板外端相包裹的弹性套，隔离框的外侧安装有用于推送弹性套的推送组件。
[0025]通过以上技术方案：闭合机构的设计使得对净化筒内液体更换时，不需要停机操作。
[0026]本专利技术进一步设置为，所述推送组件包括固定在隔离框外壁上的连接杆，所述连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体空气净化装置，包括：安装于隔离框外侧的两个净化筒(1)；其特征在于，还包括：固定连通在净化筒(1)底部的U型管(2)，且所述U型管(2)内安插有对接管(3)，顶部固定连通有出气管(4)，所述出气管(4)的顶部固定连通有排气管(5)；换气机构(6)，所述换气机构(6)的出气处与对接管(3)连接，且所述换气机构(6)的进气处连通有吸气管(7)，所述吸气管(7)与隔离管一侧壁固定连通；安装于隔离框内的吹气机构(8)，所述吹气机构(8)将净化后的气体吹向半导体芯片处，且所述排气管(5)与所述吹气机构(8)对接。2.根据权利要求1所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述换气机构(6)包括两个换气筒(9)和支撑架(10)，所述换气筒(9)内通过转轴转动安装有往复丝杆(11)，且所述换气筒(9)外侧通过支架与支撑架(10)固定，所述往复丝杆(11)的底端通过轴承与支撑架(10)转动对接，且所述往复丝杆(11)的底部外侧固定有齿轮(12)，两个所述齿轮(12)外侧啮合套有齿形带(13)，所述支撑架(10)底部通过电机架固定有驱动电机(14)，且所述驱动电机(14)输出端通过联轴器与其中一个往复丝杆(11)底部固定，所述往复丝杆(11)的外侧螺纹套接有活塞套(15)，且所述活塞套(15)内滑动插接有限位杆(16)，所述限位杆(16)两端分别与换气筒(9)顶部内壁和支撑架(10)固定，所述换气筒(9)的顶部固定连通有两个排气阀(17)，两个所述排气阀(17)朝向相反，且分别与对接管(3)和吸气管(7)连通。3.根据权利要求2所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述排气阀(17)包括与所述换气筒(9)固定连通的阀管(18)，所述阀管(18)内壁固定有相抵环(19)，且所述相抵环(19)内设有连杆(20)，所述连杆(20)的一端固定有与相抵环(19)相适配的密封球(21)，另一端固定有抵板(22)，且所述连杆(20)的外侧套有与所述抵板(22)和相抵环(19)相固定的挤压弹簧(23)，用于排气的阀管(18)外端与对接管(3)固定连通，且用于吸气的阀管(18)外端与吸气管(7)固定连通。4.根据权利要求1所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述吹气机构(8)包括固定在隔离框内的安装板(24)，所述安装板(24)内固定有圆柱形的气囊袋(25)，且所述安装板(24)的顶部和底部均固定有轨道杆(26)，两个所述轨道杆(26)的两端均通过固定架与隔离框内壁固定，且两个所述轨道杆(26)的两端均滑动套接有推送盖(27)，所述轨道杆(26)的外侧套有与所述推送盖(27)和所述安装板(24)相固定的拉簧(28)，且所述推送盖(27)与气囊袋(25)外端相抵，所述安装板(24)的两端固定有用于气囊袋(25)进气和出气的通管，用于进气的通管贯穿隔离框伸到外侧，并固定有三通管(29)，所述三通管(29)与两个排气管(5)对接，另一个通管的外侧固定有朝半导体芯片吹气的吹气组件(30)。5.根据权利要求4所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪琴，申翠娥，刘志勇，
申请(专利权)人：中科皓玥东莞半导体科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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